- 復雜 IC 不僅吸引了更多系統(tǒng)，而且還吞食著設計者用于建立、評估與校準芯片的測試設備。要 點芯片設計者正開始在自己的復雜 IC上設計測試與測量儀器。在IC中設計測試儀器的潮流開始于CPU核心與總線的數字調試硬件?，F
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SoC 發(fā)展 測試 測量設備
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Bluetooth 手機 IP模塊 SoC IP內核
- 全球領先的電子器件和系統(tǒng)設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構的DiscoveryTM 系列驗證知識產權(Verification IP，簡稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對UVM、VMM和OVM方法學提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡化最復雜系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的驗證工作提供了內在性能、易用性及可擴展性。Discovery VI
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Synopsys SoC VIPER
- 1 引言
在RISC CPU的設計當中，轉移指令的處理對處理器的性能的影響非常關鍵。轉移指令決定著程序的執(zhí)行順序，在程序中的使用頻率很高。RISC CPU中程序是以流水線的方式執(zhí)行的，當程序順序執(zhí)行時，下一條指令的地
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仿真 分析 處理 指令 CPU 轉移 RISC
- 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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ZigBee SoC
- 基于IP復用和SOC技術的微處理器FSPLCSOC模塊設計,1 引言 文中采用IP核復用方法和SOC技術基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設計專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產業(yè)中形成了以片上系統(tǒng)SOC(System-on-Chip)技術為主的設計方式。一
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FSPLCSOC 模塊 設計 微處理器 技術 IP 復用 SOC 基于
- 遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術也不盡相同。作為產品配件，其廣泛用于消費類電子領域，如電視 ...
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SoC 發(fā)射器 RF 遙控器
- · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢，同時還可為通過提升容量實現差異化的應用提供最佳平臺;
· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;
· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內核的無線基礎設施 SoC，與現有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI SoC TCI6636
- 我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎設施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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TI SoC TMS320TCI6636
- 業(yè)內小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 近幾年來，消費電子市場的智能手機、平板電腦等RISC 產品浪潮一波接著一波，導致最近只要跟RISC有關聯的企業(yè)都很紅火。而研華在RISC的領域的努力和現階段的成果又是如何呢?
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研華 RISC
- 為數字家庭、網絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領導廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現極具吸引力的安全相關應用，包括媒體內容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
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美普思科技 處理器架構 SoC
- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑
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SRAM SoC 低電壓
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- 摘要：構建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺，采用FPGA原型系統(tǒng)完成H．264編碼器驗證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構建基本SoC平臺，并在此基礎上集成H．264硬件編碼模塊；根據H
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驗證 平臺 SoC 編碼器 視頻 面向
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