淺談存儲器體系結構的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設計最突出的主題。SoC設計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設計人員必須清楚的理解存儲器數據流模式，以及芯片設計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
關鍵字：
存儲器 SOC DRAM
智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結構解析-本文通過對藍牙協(xié)議棧結構的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結構。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結構的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
關鍵字：
協(xié)議棧 SOC 傳感器技術
淺析便攜系統(tǒng)中微處理器功耗的設計考慮-市場對高性能和新特色產品的持續(xù)需求給便攜設備的設計為員出了種種難題。在許多情況下，設計已達到所允許功耗的極限。計算機和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產品。所以，最佳的解決方案是降低電路的功耗--從微處理器開始，它是系統(tǒng)的核心并且消耗的功率最大。
關鍵字：
便攜設備 微處理器 Intel公司 RISC
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
關鍵字：
FPGA SoC ASSP ASIC
FPGA電源設計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
關鍵字：
FPGA 電源設計 SoC
Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結果正確可靠。
關鍵字：
Linux OpenCL SoC
廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。此舉是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導體又一次加入國際性行業(yè)聯(lián)盟組織，進一步向業(yè)界表達其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應商的愿景?！ ISC-V是一種新型的指令集架構(ISA)，其初衷是支持計算機體系結構研究與教育，目前在RISC-V基金會的領導下已經成為行業(yè)通用的標準開放架構。RISC-V&nb
關鍵字：
高云 RISC-V
根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術的進步，以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。
消費電子在預測期間占據半導體IP市場的最大份額
各地區(qū)消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
關鍵字：
IP SoC
基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
關鍵字：
cpu soc 恩智浦
一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
關鍵字：
SIP SOC applewatch 摩爾定律
FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
關鍵字：
FinFET存儲器 SoC STAR存儲器
裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
關鍵字：
AMP Zynq SoC
在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
關鍵字：
Zynq SoC ARM
FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
關鍵字：
FPGA 微電子 SOC
MCU的架構詳解-Microcontroller（微控制器）又可簡稱MCU或μC，也有人稱為單芯片微控制器（Single Chip Microcontroller），將ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一個芯片中，為不同的應用場合做不同組合控制。
關鍵字：
mcu 單片機 rom risc
risc-soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條risc-soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對risc-soc的理解，并與今后在此搜索risc-soc的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473