打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計(jì)今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出，臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)（Continental） 用于其車身高性能計(jì)算機(jī)

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車身高性能計(jì)算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計(jì)算平臺(tái),提供對(duì)車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級(jí)別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車輛重量。大陸集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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西門子收購(gòu)UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

• ·???????? 此次收購(gòu)將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動(dòng)化到高性能計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開發(fā)到實(shí)現(xiàn)營(yíng)收時(shí)間西門子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的Ult
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長(zhǎng)

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
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西門子收購(gòu) UltraSoC，推動(dòng)面向硅的生命周期管理設(shè)計(jì)

• 西門子近日簽署協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測(cè)與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測(cè)、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計(jì)劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中，構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
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Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無(wú)線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

• Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對(duì)雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對(duì)更昂貴的四層PCB的需求，從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著
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性能更佳的測(cè)量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

• 信心對(duì)于普及電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測(cè)量的精度。為獲得更高的測(cè)量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭?jí)別。高精度地測(cè)量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要同步。電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對(duì)其進(jìn)行過(guò)濾成為了一個(gè)難題，從而不影響對(duì)電池電壓、溫度和電池組電流的測(cè)量。測(cè)量誤差可能導(dǎo)致各種后果，包括錯(cuò)誤報(bào)告電池充電狀態(tài)、可能的過(guò)度充電和過(guò)度電池放電，這都可能會(huì)影響駕駛員、乘客和
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臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

• 近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)。透過(guò)采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計(jì)

• 低功耗FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫(kù)，并以「按建構(gòu)逐步校正」（correct-by-construction）開發(fā)工具協(xié)助設(shè)計(jì)工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)FPGA開發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測(cè)IP

• UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測(cè)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），用來(lái)支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測(cè)、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實(shí)驗(yàn)室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場(chǎng)優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過(guò)與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
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開源硬件 RISC-V 生態(tài)發(fā)展?fàn)顩r

• 在開源軟件席卷全球的同時(shí)，開源代碼硬件基礎(chǔ)也在穩(wěn)步發(fā)展，而這其中 RISC-V 是當(dāng)前最為火熱的項(xiàng)目。RISC-V 基金會(huì)首席執(zhí)行官 Calista Redmond 近期分享了一些 RISC-V 的生態(tài)發(fā)展情況。開源指令集 RISC-V 相比其它指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷售 RISC-V 芯片和軟件，因?yàn)檫@些特點(diǎn)，其相繼吸引來(lái) IBM、NXP、西部數(shù)據(jù)、英偉達(dá)、高通、三星、谷歌、華為、阿里、Red Hat 與特斯拉等 100 多家科技公司加入其陣營(yíng)，
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兄弟二人聯(lián)合創(chuàng)業(yè)，AI編譯器開始的AI“芯“歷程

• 指令集架構(gòu)是處理器的抽象模型，目前主宰微處理器市場(chǎng)的主要指令集架構(gòu)包括 ARM、MIPS、POWER 和 X86 等，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，上述架構(gòu)已擁有穩(wěn)定成熟的軟件生態(tài)，同時(shí)也存在一些問(wèn)題，比如為了獲取兼容性而引入了復(fù)雜冗長(zhǎng)的指令，以及防止軟件生態(tài)的碎片化而采取了封閉式指令集維護(hù)，這使得客戶不可隨意擴(kuò)展其該架構(gòu)的指令集。在IoT/AIoT大行其道，定制化的硬件軟件（DSA/DSL）架構(gòu)盛行的今天，這種封閉式的指令集架構(gòu)存在的問(wèn)題逐漸顯露。每個(gè)時(shí)代都有其鮮明的時(shí)代特色，處理器指令集架構(gòu)也不例外， RISC
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距離與Arm一較高下，RISC-V還有多遠(yuǎn)的路要走？

•  處理器內(nèi)核領(lǐng)域已經(jīng)被x86和Arm架構(gòu)“統(tǒng)治”了太長(zhǎng)時(shí)間，對(duì)自主可控孜孜以求的中國(guó)半導(dǎo)體人一直在尋找突圍機(jī)會(huì)，從龍芯MIPS架構(gòu)到申威Alpha架構(gòu)，努力始終不曾停止。而中美貿(mào)易摩擦的爆發(fā)，尤其是華為禁令事件的發(fā)生，讓一切忽然之間變得更加迫切起來(lái)。在此背景下，RISC-V帶著中國(guó)“芯”自主可控的希望火遍全網(wǎng)。然而，與后發(fā)優(yōu)勢(shì)、精簡(jiǎn)、模塊化、易實(shí)現(xiàn)、自定制指令擴(kuò)展等預(yù)示著RISC-V未來(lái)前途無(wú)量描述同時(shí)進(jìn)入人們視野的，是軟硬件生態(tài)不足、缺乏商業(yè)成功產(chǎn)品等不利現(xiàn)狀。那么，拋開復(fù)雜的外力影響，僅從現(xiàn)
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RISC-V單片機(jī)快速入門05-玩轉(zhuǎn)ESP8266 WIFI模塊①

• 前言本節(jié)開始，我們學(xué)習(xí)使用GD32VF103的串口驅(qū)動(dòng)ESP-01S模塊，本文先介紹下ESP-01S模塊的基本用法。一、基礎(chǔ)知識(shí)1.ESP-01S簡(jiǎn)介ESP-01S是體積超小的802.11b/g/n Wi-Fi SOC模塊，采用低功率32位CPU，可兼作應(yīng)用處理器，主頻最高可達(dá)160MHz，內(nèi)嵌Lwip協(xié)議棧，支持STA/AP/STA+AP工作模式，采用通用AT指令，可以方便進(jìn)行開發(fā)。引腳說(shuō)明如下所示：正常工作接線：燒錄接線：二、AT指令示例1. AP模式下的TCP Server通信(1) 模塊恢復(fù)出廠設(shè)
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