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RF MICRO DEVICES 憑借優(yōu)化的藍(lán)牙® 硬件與先進(jìn)的軟件解決方案
- 日前,無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC) 供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc. 公司(Nasdaq 股市代號(hào):RFMD)宣布,該公司已憑借其全面的片上系統(tǒng)(SoC) 藍(lán)牙® 產(chǎn)品、收發(fā)器及協(xié)議棧軟件,增強(qiáng)了在無線手機(jī)市場中的影響力,從而使手機(jī)制造商更輕松地將藍(lán)牙無線技術(shù)整合到當(dāng)前及下一代無線手機(jī)中。RFMD 的UltimateBlue™ 解決方案已經(jīng)過優(yōu)化,可提供領(lǐng)先無線通信服務(wù)供應(yīng)商在他們功能豐富的手機(jī)中所需的眾多高級(jí)功能,例如增強(qiáng)的數(shù)據(jù)速率(EDR
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Cadence可擴(kuò)展OrCAD技術(shù)簡化PCB設(shè)計(jì)
- Cadence公司發(fā)布的帶有PSpice的OrCAD PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品,包含在新的OrCAD 10.3版本中。其中OrCAD PCB Designer包括自動(dòng)布線程序SPECCTRA和設(shè)計(jì)輸入工具OrCAD Capture。而帶有Pspice的PCB Designer合并了PSpice A/D用于模擬/混合信號(hào)仿真。兩者對(duì)于整個(gè)OrCAD產(chǎn)品線的發(fā)展起到了促進(jìn)作用。另外,OrCAD 10.3還為OrCAD Capture、OrCA
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手機(jī)定單攀升 PCB營收狀況好轉(zhuǎn)在5月回暖
- 去年同時(shí)期PCB市場正是原材料價(jià)格上漲,市場需求走旺,經(jīng)銷商毛利增加的時(shí)候,而今年沒有出現(xiàn)去年的繁榮景象。4月份PCB市場由于需求不旺經(jīng)銷商營收普遍低下,然5月份隨著手機(jī)定單的增多,PCB營收狀況較上月好轉(zhuǎn)。 可以說,2004年是一個(gè)讓PCB業(yè)界中大多數(shù)企業(yè)都比較滿意的年份。在這一年中,大多數(shù)PCB企業(yè)訂單飽和、銷售增長、實(shí)現(xiàn)盈利。PCB的價(jià)格在持續(xù)多年下滑后,去年也首次出現(xiàn)了止跌回升局面,而且許多產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)上調(diào)了10
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Altium為FPGA和PCB設(shè)計(jì)提供芯片—板級(jí)解決方案
- Altium公司近期宣布全力支持Mentor Graphics公司為解決設(shè)計(jì)人員在采用大容量可編程邏輯時(shí)面臨的FPGA至電路板之間的協(xié)調(diào)問題所作出的不懈努力。到目前為止,Altium已投入了將近一億美元用于對(duì)其獨(dú)特的DXP技術(shù)集成平臺(tái)進(jìn)行工程技術(shù)的重新改造。該平臺(tái)可在PCB和FPGA設(shè)計(jì)之間實(shí)現(xiàn)無縫的雙向引腳同步,并允許FPGA設(shè)計(jì)信息自動(dòng)傳送至電路板級(jí),以方便完成布線優(yōu)化和信號(hào)完整性的分析。www.altium.com
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Cadence 推出新的OrCAD 技術(shù)以縮短PCB設(shè)計(jì)周期
- Cadence公司宣布,其專為OrCAD產(chǎn)品線設(shè)計(jì)的、基于PSpice的新仿真技術(shù)—PSpice Enhancements 實(shí)現(xiàn)了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合,其中Smoke工具標(biāo)出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結(jié)溫限制等違規(guī)之處。借助PSpice Smoke選項(xiàng),設(shè)計(jì)師們可進(jìn)行電應(yīng)力分析以驗(yàn)證電子元件運(yùn)行時(shí)是否滿足制造商們的“安全操作限制或降額限制”,從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動(dòng)化等領(lǐng)域的PCB設(shè)計(jì)周期。www.cadence.com
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Merix公司終收購香港印刷電路板制造商EPC
- 印刷電路板(PCB)供應(yīng)商Merix公司日前宣布,該公司已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議,以1,200萬美元的現(xiàn)金收購香港PCB制造商EPC(Eastern Pacific Circuits Limited)。 Merix公司生產(chǎn)先進(jìn)的、多層剛性PCB。通過收購低成本、中高批量PCB供應(yīng)商EPC公司,Merix公司希望加強(qiáng)在遠(yuǎn)東地區(qū)市場的地位。 EPC在華南地區(qū)擁有四家工廠,在香港擁有一家工廠,合計(jì)工廠面積達(dá)86.9萬平方英尺
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方正科技選擇了向印刷電路板產(chǎn)業(yè)延伸之路
- 作為方正集團(tuán)麾下的旗艦企業(yè),方正科技04年通過品牌運(yùn)營和產(chǎn)業(yè)鏈整合,公司主營收入、凈利潤保持同步增長,尤為引人關(guān)注的是,公司向PCB(多層印刷電路板)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)卓有成效。 04年,PC市場競爭異常激烈,面對(duì)PC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)飽和,方正科技業(yè)務(wù)增長空間有限,盈利趨薄,國內(nèi)外PC產(chǎn)業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍。康柏選擇了與惠普合并,IBM在向服務(wù)領(lǐng)域突圍,聯(lián)想則尋求國際化道路,而方正科技則選擇了向PCB產(chǎn)業(yè)延伸的突圍之路。 年報(bào)顯示,方正科技旗下的珠
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4月手機(jī)PCB較淡 5月需求可能回轉(zhuǎn)
- 全球手機(jī)市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀已于去年年底告一段落,2005年至今手機(jī)需求不甚火爆,使得深圳現(xiàn)貨市場手機(jī)PCB、LED等相關(guān)元件的需求一直不見樂觀?,F(xiàn)貨行情顯示,整個(gè)4月手機(jī)PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機(jī)需求有回溫跡象,PCB經(jīng)銷商因此猜測,5月時(shí)手機(jī)PCB板需求可能回轉(zhuǎn)。 據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli報(bào)告顯示,全球手機(jī)市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀將告一段落,預(yù)計(jì)2005年
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如何解決電路板的EMI問題
- 變壓器與EMI的關(guān)系系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師解決棘手的EMI問題時(shí),很多時(shí)候都未能認(rèn)真地研究變壓器的設(shè)計(jì)。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流,因此變壓器實(shí)際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會(huì)沖擊附近的走線,并通過這些走線將 H 場傳導(dǎo)或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動(dòng)電壓,因此實(shí)際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級(jí)及次級(jí)線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級(jí)線圈的接地通常都與底板連在一起,因此這些噪聲又會(huì)通過這個(gè)接地面?zhèn)魉突貋?,成為共模噪聲。因此為了減
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RF Micro發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶PA模塊
- RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級(jí)手機(jī)制造商生產(chǎn)并發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個(gè)頻帶整合到一個(gè)GaAs HBT芯片上,取消了對(duì)外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個(gè)無源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝,與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比,該封裝所需的成本更低。通過提供單個(gè)低成本、高效率的小型四頻帶器件,并使單個(gè)手機(jī)參考平臺(tái)跨包括EDGE在內(nèi)的所有GSM衍生空中接口標(biāo)準(zhǔn),RFMD 簡化了客戶的手機(jī)設(shè)置。
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