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rf-pcb 文章 最新資訊

Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)

  • Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器，并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計(jì)，這個(gè)強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個(gè)Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時(shí)間
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Mentor Graphics應(yīng)用之PCB設(shè)計(jì)復(fù)用

  • 引言
    　　隨PCB板趨向小型化、多層化與復(fù)雜化。特別是高速印制板，需要經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間的反復(fù)調(diào)試才可以定型。如果已有一個(gè)定型的設(shè)計(jì)（A），現(xiàn)需要一個(gè)部分電路與其相同或相似的設(shè)計(jì)（B），傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程如下： 圖1：傳
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

  • 　　PCB設(shè)計(jì)與布局 　　在結(jié)構(gòu)為兩層的PCB中，S-Touch觸摸控制器和其他部件被布設(shè)在PCB的底層， 傳感器電極被布設(shè)在PCB的頂層。 　　每個(gè)傳感器通道所需的調(diào)諧匹配電容器可以直接布設(shè)在該傳感器電極的底層。需要指出的是，S-Touch觸摸控制器布設(shè)在底層，應(yīng)該保證其對(duì)應(yīng)的頂層沒(méi)有布設(shè)任何傳感器電極。頂層和底層的空白區(qū)域可填充網(wǎng)狀接地銅箔。 　　設(shè)計(jì)規(guī)則 　　第1層(頂層) 　　● 傳感器電極位于PCB的頂層(PCB的上端與覆層板固定在一起)。 為提高靈敏度，建議使用尺寸為10×
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ADI 公司推出高性能射頻混頻器

  • 　　ADI最新推出兩款高性能射頻無(wú)源混頻器，適合各種無(wú)線應(yīng)用，如蜂窩基站接收機(jī)、發(fā)送觀測(cè)接收機(jī)和無(wú)線鏈路下變頻器。針對(duì)這些應(yīng)用的設(shè)計(jì)通常要求高線性度和低噪聲，而現(xiàn)有混頻器解決方案通常需要使用外部元件，如巴倫和匹配元件，從而增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜性，使設(shè)計(jì)變得極具挑戰(zhàn)性。ADI 公司新款單通道 ADL5353和雙通道 ADL5354集成式無(wú)源混頻器不僅可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，而且能提供同類最佳的性能，并通過(guò)擴(kuò)展 ADI 混頻器產(chǎn)品的頻率覆蓋范圍完善了 ADI 公司寬泛的混頻器產(chǎn)品組合。 　　單通道 ADL5353混頻器和雙
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便攜式智能驅(qū)動(dòng)器讓PCB布局更規(guī)整

  • 便攜式智能驅(qū)動(dòng)器讓PCB布局更規(guī)整,　小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動(dòng)電話、PMP(個(gè)人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來(lái)的是一些外圍電路的要求
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TI推出支持廣泛開(kāi)發(fā)商社群的 CC430 MCU 平臺(tái)

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持廣泛開(kāi)發(fā)商社群、可提供完整可擴(kuò)展軟硬件的 CC430F513x 微處理器 (MCU)，進(jìn)一步推動(dòng)了單芯片射頻 (RF) 解決方案的發(fā)展。該 CC430F513x MCU 將業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收發(fā)器進(jìn)行了完美結(jié)合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封裝，不但可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20 MIPS 的性能，而且還可支持如集成型 AES 硬件模塊等安全選項(xiàng)。此外，TI 還推出 CC430F61xx
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LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

  • 在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:　　一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)
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手機(jī)PCB可靠性的設(shè)計(jì)方案

  • 手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但
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利用低成本四運(yùn)放驅(qū)動(dòng)RF調(diào)制器

  • 本文介紹的視頻電路組合了音頻副載波陷波器、群延遲均衡器和幅度調(diào)節(jié)電路，在NTSC應(yīng)用中用于驅(qū)動(dòng)RF視頻調(diào)制器。
    圖1所示視頻電路組合了ITU-470標(biāo)準(zhǔn)所要求的音頻副載波陷波器和群延遲均衡器。電路還包括一個(gè)幅度調(diào)節(jié)
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臺(tái)積電讓大家感到驚奇的7件事

  • 　　象過(guò)去多年來(lái)一樣, 在今年的會(huì)上臺(tái)積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì)中對(duì)于會(huì)議的觀察及感受; 　　1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺(tái)積電, 那時(shí)正值全球IC業(yè)混亂時(shí)代, 它又重新?lián)P帆啟航。但是在此次會(huì)上見(jiàn)到張時(shí)仍是如1990年首次見(jiàn)到它時(shí)那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經(jīng)歷40nm的風(fēng)波后,它似乎為客戶重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發(fā)與招工策略, 張認(rèn)為至今年底公司將從今日的2
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利用電波暗室測(cè)試電路的RF噪聲抑制

  • GSM手機(jī)的隨處可見(jiàn)正導(dǎo)致不需要的RF信號(hào)的持續(xù)增加，如果電子電路沒(méi)有足夠的RF抑制能力，這些RF信號(hào)會(huì)導(dǎo)致電路產(chǎn)生的結(jié)果失真。為了確保電子電路可靠工作，對(duì)于電子電路RF抑制能力的測(cè)量已經(jīng)成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)必不可少的一
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銅箔漲不停 PCB廠叫苦

  • 　　倫敦金屬交易所(LME)最新期銅報(bào)價(jià)創(chuàng)八個(gè)月新高，銅箔基板廠正醞釀新一波漲價(jià)，漲幅以10%為目標(biāo)，下游印刷電路板廠包括欣興、健鼎、敬鵬、金像電等毛利率再度受到擠壓。 　　國(guó)際銅價(jià)去年下半年大漲，帶動(dòng)銅箔售價(jià)也節(jié)節(jié)高升，銅箔基板(CCL)廠今年更大舉反映去年下半年一直未轉(zhuǎn)嫁的成本，1月、2月、3月連漲三次，每次上漲10%，CCL廠南亞塑料、臺(tái)光電子、聯(lián)茂電子、合正科技、華韡電子、臺(tái)耀科技今年首季均因產(chǎn)品售價(jià)大漲而受惠，4月1日?qǐng)?bào)價(jià)再漲10%。 　　對(duì)下游pcb而言，近期多處震蕩，首季財(cái)報(bào)恐蒙陰影，甚
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針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略

  • 從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
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避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能的實(shí)踐設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  • 如果沒(méi)有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數(shù)字功率放大器作為范例，但對(duì)所有
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Maskless Lithography推出用于大批量PCB生產(chǎn)的直寫光刻設(shè)備

  • 　　Maskless Lithography公司今天首次公開(kāi)推出全新的可提高印制電路板(PCB) 生產(chǎn)門檻的直寫數(shù)字成像技術(shù)。這種MLI-2027直寫光刻系統(tǒng)首次在業(yè)內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn)高精度、高生產(chǎn)效率和高成品率，並采用標(biāo)準(zhǔn)的“非激光直接成像(Non-LDI)” 抗蝕劑。Maskless公司今天還宣布Sanmina-SCI公司通過(guò)在洛杉磯的工廠中對(duì)Maskless MLI-2027設(shè)備進(jìn)行測(cè)試、驗(yàn)證和認(rèn)證后，購(gòu)買了該公司的首臺(tái)產(chǎn)品。 　　“這臺(tái)設(shè)備的售出標(biāo)志著我們五年的研發(fā)工
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