rf-ic 文章最新資訊

面臨生存壓力日本IC廠商將何去何從？

值此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕭條期，日本IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的結(jié)構(gòu)重整期──都是因?yàn)楫?dāng)?shù)剡@些業(yè)績(jī)不佳的廠商，在股票市場(chǎng)一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國(guó)與歐洲同業(yè)的腳步，悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fablite)策略。事實(shí)上，在不久前的一項(xiàng)類似計(jì)畫流產(chǎn)之后，日本再度考慮成
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 IC 日本電阻電位器

IR 亮相2007年中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR)宣布將于2007年10月12日至17日，在深圳會(huì)展中心舉行的中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上展出其最新的D類音頻應(yīng)用功率管理解決方案。 IR的展臺(tái)位于美國(guó)廳，展位號(hào)是8GR08，將展示具有保護(hù)式脈寬調(diào)制 (PWM) 開(kāi)關(guān)的新型集成音頻驅(qū)動(dòng)器IC --IRS2092，及IR數(shù)字音頻MOSFET全套補(bǔ)充設(shè)備。該芯片組
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子國(guó)際整流器 D類音頻 IC --IRS2092 音視頻技術(shù)

SiGe半導(dǎo)體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A

SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊，型號(hào)為 SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規(guī)范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路，可提供一個(gè)完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外，該模塊還具有最佳性能，能在支持大帶寬無(wú)線多媒體服務(wù)之余，同時(shí)減小尺寸、降低系統(tǒng)級(jí)成本及提升可制造能力。 &
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SiGe 射頻 SE2593A RF IF

基于FPGA的RFID系統(tǒng)解碼模塊設(shè)計(jì)

　　RFID技術(shù)(radio frequency identification)是一種非接觸式智能識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲得相關(guān)信息。整個(gè)識(shí)別過(guò)程無(wú)需人工介入，可同時(shí)識(shí)別多個(gè)對(duì)象并可以識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)的物體，操作簡(jiǎn)單，廣泛應(yīng)用在車輛自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)、物流管理與監(jiān)控、倉(cāng)庫(kù)管理、門禁系統(tǒng)以及軍事等領(lǐng)域。　　RFID系統(tǒng)由三部分組成：讀頭、天線和電子標(biāo)簽，如圖1所示。　　　　其中讀頭是整個(gè)系統(tǒng)的核心部分，控制整個(gè)識(shí)別過(guò)程中與標(biāo)簽之間的通信，并提供與后臺(tái)計(jì)算機(jī)的接口。天線用來(lái)發(fā)送
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) FPGA RFID 系統(tǒng)解碼 RF IF

日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變新一輪重組正在上演

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組，其中實(shí)力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國(guó)和歐洲同業(yè)非常相似。實(shí)際上，日本再度考慮組建一家全國(guó)性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個(gè)類似的計(jì)劃流產(chǎn)了。問(wèn)題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時(shí)太晚了。分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個(gè)例子，三洋電機(jī)(SanyoEl
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 日本 IC 半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料

全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

　　從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體晶圓 IC 制造制程

電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)大全：IC測(cè)試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個(gè)部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號(hào)編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號(hào)處理方法(DSP)來(lái)編碼聲音信號(hào)，
關(guān)鍵字：電子元器件 IC 模擬IC 電源

整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開(kāi)研發(fā)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將于2008年底逐漸實(shí)現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時(shí)不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢(shì)必會(huì)增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計(jì)劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 芯片 MCP封裝模擬IC

元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

　　固定輸出集成穩(wěn)壓器如78
關(guān)鍵字：元器件電壓 IC 穩(wěn)壓元件制造

Gartner調(diào)低對(duì)模擬專用IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長(zhǎng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測(cè)。Gartner先前預(yù)測(cè)模擬專用IC市場(chǎng)的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。在其最新預(yù)測(cè)中，汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍Ｓ媚MIC市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達(dá)10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(zhǎng)到59億美元。同時(shí)，消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計(jì)2011年將從2006年的39億美元上升到52
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 集成電路 ASIC

RFID技術(shù)在膠體金免疫層析中的應(yīng)用研究

摘要：本文設(shè)計(jì)了一個(gè)應(yīng)用于膠體金免疫層析檢驗(yàn)的RFID系統(tǒng)，系統(tǒng)由射頻讀卡模塊、射頻標(biāo)簽和主控單片機(jī)組成，全部信息都存儲(chǔ)于電子標(biāo)簽卡中，還可以通過(guò)RS-232串口將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)，實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的管理。關(guān)鍵詞：RFID；電子標(biāo)簽；膠體金免疫層析試條隨著實(shí)時(shí)臨床診斷與實(shí)時(shí)臨床決策的需要，以硝酸纖維素膜為載體的快速免疫分析方法得到了迅速的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，尤其是膠體金免疫層析，已成為目前最主要的快速免疫分析方法之一。RFID (射頻識(shí)別技術(shù))是20世紀(jì)90年代開(kāi)始興起的一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它通過(guò)射頻信號(hào)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) RFID 電子標(biāo)簽膠體金免疫層析試條 RF IF

我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展

如何評(píng)價(jià)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？對(duì)于上述問(wèn)題可謂是仁者見(jiàn)仁、智者見(jiàn)智。本報(bào)特邀請(qǐng)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，透視產(chǎn)業(yè)未來(lái)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍：打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂兄?　　在經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的高速發(fā)展之后，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會(huì)進(jìn)入一個(gè)時(shí)間長(zhǎng)度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個(gè)階段中，我國(guó)半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 IC 發(fā)展模擬IC

德州儀器推出2.4GHz與1GHz以下RF片上系統(tǒng)解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對(duì) RF 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無(wú)線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器（CC2500 與 CC1101）、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)型 8051 微控制器、8/16/32
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 德州儀器 RF SoC MCU和嵌入式微處理器

IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說(shuō)明了這點(diǎn)。正如以前的報(bào)道,芯片設(shè)備市場(chǎng)一直在喪失增長(zhǎng)勢(shì)頭。一位分析師警告說(shuō),在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后開(kāi)始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說(shuō)法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī),但這家自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長(zhǎng)將放慢。前端設(shè)備廠商N(yùn)ovellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 芯片集成電路模擬IC

窺探未來(lái)車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

拜科技進(jìn)步所賜，目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用，其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過(guò)去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng)，升級(jí)為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開(kāi)拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來(lái)一來(lái)，該發(fā)展趨勢(shì)不僅促進(jìn)汽車市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強(qiáng)大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。另外，要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體矽 IC 模擬IC