- 一種由Uni-Pixel顯示技術(shù)公司開發(fā)的時序多工光學(xué)快門技術(shù),將有望實現(xiàn)比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術(shù)的核心是像素設(shè)計,就是使用MEMS快門來控制顯示器的光通量。
TMOS顯示器由負(fù)責(zé)像素處理的帶薄膜
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介紹 技術(shù) 顯示 快門 MEMS
- 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多,市場上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言,市場上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性,再加上其背面帶有粘合劑的設(shè)計使得我們能
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EMI RF 吸波材料 性能分析
- 利用全硅MEMS時鐘技術(shù)方案對60億美金時鐘市場進行革命的領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震蕩器、頻率發(fā)生器、以及諧振器的累計出貨量已達(dá)一億顆。有超過800家的電子產(chǎn)品制造商在超過100類別應(yīng)用的產(chǎn)品上使用了SiTime全硅 MEMS時鐘方案。
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SiTime 震蕩器 MEMS
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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射頻遙控器 遙控器 RF 數(shù)字客廳
- MEMS傳感器包括加速度計(ACC)、陀螺儀(GYRO)、磁力計(MAG)、壓力傳感器(PS)和話筒(MIC)。因為低成本,小尺寸,低功耗,...
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MEMS 傳感器 移動設(shè)備
- 在電子設(shè)計中,模擬/RF設(shè)計一直是最讓設(shè)計師頭疼的部分,傳統(tǒng)上,模擬射頻器件供應(yīng)商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設(shè)計,但是,要讓器件運轉(zhuǎn)正常,設(shè)計師需要更多實際電路的評估和測試,這方面需要時間和經(jīng)
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ADI RF 模擬 實驗室電路
- 前言虛擬儀器和合成儀器,是近年來業(yè)內(nèi)人士經(jīng)常談?wù)摰臒衢T話題。與傳統(tǒng)的機柜式產(chǎn)品相比,采用模塊化方案,其更新和重構(gòu)系統(tǒng)的成本更低廉。VXI和PXI是常用的兩種標(biāo)準(zhǔn),相比之下,PXI的體積更小、重量更輕、總線更快,因而使
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RF 微波測量 頻率范圍
- 在蜂窩基站中,功率放大器 (PA) 消耗的電功率比其他任何組件都多,因此就服務(wù)提供商而言, PA 是增大運營支出的一個重要因素。復(fù)雜的數(shù)字調(diào)制方法要求 PA 具有極高的線性,因此必須在遠(yuǎn)低于飽和區(qū)的范圍內(nèi)驅(qū)動功率放
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RF 濾波器 ADCLinear 集成 接收器 數(shù)字 失真 纖巧
- 一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開,本次展會為期3天,是中國及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會。在本次展會中,領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案,包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護元件,受到了觀展者的熱烈追捧。下面,就為大家介紹幾款本次展會中,TDK的展品:
全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng)
EPCOS(愛普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風(fēng),成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛普科
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TDK MEMS 麥克風(fēng)
- 摘要:針對地質(zhì)災(zāi)害發(fā)生時周圍地質(zhì)層都會受到不同程度的振動的特點,在當(dāng)?shù)刭|(zhì)災(zāi)害發(fā)生時監(jiān)測其振動情況。為了給人們爭取逃生時間,在此基于MEMS加速度傳感器和GPRS模塊,采用MSP430單片機設(shè)計了一種小型、快速、低功
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系統(tǒng) 設(shè)計 監(jiān)測 振動 MEMS 基于
- “游戲曾經(jīng)是你生活中的一部分,現(xiàn)在你將成為游戲中的一部分”,用這句話來形容風(fēng)靡世界的Wii游戲機再合適不過。Wii最大的特點是無線和動作感應(yīng),其以人體工學(xué)設(shè)計的遙控器還原了我們?nèi)粘I钪械母鞣N傳統(tǒng)
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成長 CMOS MEMS
- 就小型化和提高性能來說,MEMS器件與集成電路的集成已變得愈來愈重要。但目前近一半MEMS市場仍然采用混合方法。由于是模塊組裝模式,所以混合集成方法的開發(fā)時間比單片方法短得多,而且可以獨立地優(yōu)化IC和MEMS工藝技
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展望 集成 MEMS CMOS
- MEMS技術(shù)自20世紀(jì)70年代末80年代初掀起第一輪商業(yè)化浪潮,其后經(jīng)歷了四次較大的變革。如今,除傳統(tǒng)的應(yīng)用外,推動第四輪商業(yè)化的其它應(yīng)用包括一些面向射頻無源元件、在硅片上制作的音頻、生物和神經(jīng)元探針,以及生化
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技術(shù) MEMS SiGe
- 樓宇和家庭自動化系統(tǒng)正在迅猛發(fā)展。“智能樓宇”技術(shù)是多種因素共同推動的結(jié)果。全球能源中有近40%消耗在...
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智能樓宇 功率轉(zhuǎn)換 RF
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