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智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)一步推動(dòng)MEMS傳感器銷(xiāo)售

  • 　　iSuppli公司最近預(yù)測(cè)，盡管總體手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)下滑，但今年智能手機(jī)出貨量將比2008年增長(zhǎng)11%。這樣的預(yù)測(cè)對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器制造商來(lái)說(shuō)是求之不得的好消息。慣性傳感器已經(jīng)快速成為這些平臺(tái)中的標(biāo)準(zhǔn)配置。蘋(píng)果iPhone和Research in Motion (RIM)的Blackberry Storm等暢銷(xiāo)機(jī)型，以及三星的Omnia、HTC的Diamond和諾基亞的N95及N96，都采用了這種傳感器。 　　這些手機(jī)的共同之處是都采用具有觸摸靈敏度的大顯示屏，通過(guò)運(yùn)動(dòng)傳感器可以確定畫(huà)
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  MEMS  陀螺儀  

美新：芯片異行者

  • 在慘狀一片的半導(dǎo)體行業(yè)里，美新已是幸運(yùn)兒了，但它還要轉(zhuǎn)型，為什么？
  • 關(guān)鍵字： 美新  MEMS  芯片  

可記錄運(yùn)動(dòng)者狀態(tài)的衣服方案(下)—采用MEMS、DSP及虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)

  • 剖析了Moven和ADI展示的一件集慣性傳感器、處理器以及無(wú)線(xiàn)通信模塊于一身的衣服，這件衣服可記錄穿著者的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，并在電腦屏幕上實(shí)時(shí)顯示出三維的運(yùn)動(dòng)圖像。MEMS傳感器、DSP乃至SoC、軟件在運(yùn)動(dòng)捕捉類(lèi)應(yīng)用上具有特殊的結(jié)構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字： ADI  MEMS  DSP  虛擬現(xiàn)實(shí)  慣性傳感器  陀螺儀  200903  

Point 35 Microstructures將氧化物釋放添加到MEMS制造系列

  • 　　全球微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)蝕刻和沉積設(shè)備供應(yīng)商Point 35 Microstructures公司，今日在上海宣布推出汽相氧化物釋放蝕刻模塊，進(jìn)一步擴(kuò)展其微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 單晶圓制造memsstar?產(chǎn)品系列。這項(xiàng)新增的技術(shù)將確保MEMS器件設(shè)計(jì)師得到更多的生產(chǎn)選擇，同時(shí)帶來(lái)了寬泛的制造工藝窗口和各種工藝控制等等好處，從而使良率得到了最大的提升。 　　SVR-vHF氧化物釋放模塊結(jié)合現(xiàn)有的memsstar? SVR-Xe 犧牲性汽相釋放(SVR)模塊，利用無(wú)水氫氟蒸汽(aH
  • 關(guān)鍵字： Point 35 Microstructures，SVR，MEMS  

3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶(hù)需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)?！　」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
  • 關(guān)鍵字： 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  

小型多載波基站無(wú)線(xiàn)電中的集成前端

  • 無(wú)線(xiàn)基站設(shè)計(jì)人員在巨大的成本壓力下面對(duì)未來(lái)的走向問(wèn)題。為了快速上市和節(jié)省成本，需要一個(gè)具有小型狀因數(shù)的多載波公共無(wú)線(xiàn)電平臺(tái)。對(duì)于無(wú)線(xiàn)電設(shè)計(jì)，選擇半導(dǎo)體器件是關(guān)鍵。高性能集成前端使基站設(shè)計(jì)人員能獲得降低
  • 關(guān)鍵字： 集成  前端  無(wú)線(xiàn)電  基站  載波  小型  多載波  基站  無(wú)線(xiàn)電  集成前端  AFE8406  調(diào)制  漫步  RF  

測(cè)量RF功率放大器和手機(jī)的直流偏置電流

  • 　　在移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)上，手機(jī)電池壽命是一項(xiàng)任何客戶(hù)都容易評(píng)估的技術(shù)指標(biāo)。不足的電池壽命會(huì)招致用戶(hù)的不滿(mǎn)。因此，在設(shè)計(jì)手機(jī)及其關(guān)鍵部件時(shí)，通過(guò)降低功耗來(lái)延長(zhǎng)電池壽命是重要的設(shè)計(jì)考慮?！　〉壳摆厔?shì)卻是沿著
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意法半導(dǎo)體的MEMS助力Openmoko手機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： LIS302DL  MEMS  Linux  

內(nèi)插和數(shù)字上變頻技術(shù)(07-100)

  • 　　在軟件無(wú)線(xiàn)電和測(cè)試儀器中，設(shè)計(jì)人員采用多種數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)來(lái)改善系統(tǒng)性能。內(nèi)插法是一種DSP技術(shù)，可以用內(nèi)插法提高數(shù)字信號(hào)采樣率。在采用零差式上變頻的收發(fā)器中，內(nèi)插法可以改善模擬性能。此外，在外差(用中頻)上變頻中，需要使能帶數(shù)字載波的混頻基帶信號(hào)。此稱(chēng)之為數(shù)字上變頻。因此，內(nèi)插法在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中有一定的實(shí)用性。
  • 關(guān)鍵字： 變頻  DSP  RF  

用低功耗RF芯片與超低功耗MCU組合構(gòu)建有源、無(wú)源RFID(08-100)

  • 　　如今低功耗射頻產(chǎn)品線(xiàn)包括了多種專(zhuān)用及基于標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵蓋低于1GHz和2.4GHz的各種ISM頻帶的無(wú)線(xiàn)應(yīng)用。其產(chǎn)品包括了低功耗收發(fā)機(jī)及發(fā)射機(jī)、單芯片系統(tǒng)集成解決方案以及IEEE 802.15.4/ZigBeeTM兼容解決方案。
  • 關(guān)鍵字： RF  MCU  RFID  

晶圓代工廠(chǎng)發(fā)展MEMS的唯一要訣：找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴

  •         1位伊朗人30多年前獨(dú)自來(lái)到美國(guó)柏克萊大學(xué)念書(shū)，自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對(duì)于MEMS的夢(mèng)想，前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司，而第6家公司InvenSense在其正式開(kāi)張前，就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干，開(kāi)創(chuàng)出1套前無(wú)古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營(yíng)運(yùn)模式，如今看來(lái)他對(duì)了，至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商，而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是，
  • 關(guān)鍵字： MEMS  IC  晶圓  CMOS  

3G中的CMOS基RF集成(05-100)

  • 　　用戶(hù)需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 3G  CMOS  RF  

3G通信系統(tǒng)的直接調(diào)制無(wú)線(xiàn)電硬件結(jié)構(gòu)(05-100)

  • 　　基站收發(fā)器系統(tǒng)(BTS)的關(guān)鍵性能部件(天線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器,信號(hào)處理子系統(tǒng),以及支持、控制硬件和軟件)影響B(tài)TS的成本。BTS配置的一個(gè)實(shí)例示于圖1。BTS采用主分支模塊和分集分支模塊。在2G系統(tǒng)中,分集接吸器系統(tǒng)是通用的,而3G規(guī)范也定義了發(fā)射器分集的選項(xiàng)。如圖1所示,發(fā)送接收模塊(TRM)包含雙工發(fā)送和接收部分。對(duì)于廣域蜂窩站,接收器一般通過(guò)雙工器模塊(DM)和塔頂部件(TTA)連接到天線(xiàn)。TTA由低噪聲放大器(LNA)組成,LNA對(duì)于補(bǔ)償天線(xiàn)到TRM之間纜線(xiàn)損耗是必須的。TTA可以用旁路開(kāi)關(guān)(用
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數(shù)字RF存儲(chǔ)器用混合信號(hào)ASIC(05-100)

  • 　　數(shù)字RF存儲(chǔ)器(DRFM)用于現(xiàn)代脈沖壓縮雷達(dá)中合成相干信號(hào)的再生。DRFM系統(tǒng)有很多不同的實(shí)現(xiàn)方法。圖1示出1個(gè)特殊的類(lèi)型，它是1個(gè)雙邊帶，4位，相位取樣系統(tǒng)，它的瞬時(shí)帶寬為500MHz。采用0.18祄 CMOS 工藝制造的混合信號(hào)專(zhuān)用集成電器(ASIC)可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的基帶元件，這包括相位取樣電路、數(shù)字處理、信號(hào)重建和數(shù)/模輸出。
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SEMI發(fā)布五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)――包含光伏硅材料檢測(cè)方法

  •         SEMI日前發(fā)布了五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，涉及半導(dǎo)體、MEMS以及光伏制造產(chǎn)業(yè)，由設(shè)備及材料供應(yīng)商、SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目小組等的技術(shù)專(zhuān)家共同制定而成。         此次新標(biāo)準(zhǔn)包含了對(duì)于光伏硅原料的檢測(cè)方法。SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)James Amano,表示，“隨著光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，SEMI已就光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建了一套標(biāo)準(zhǔn)體系。相信新標(biāo)準(zhǔn)的建立對(duì)于設(shè)
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