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EEPW首頁 >> 主題列表 >> rdna 4 架構(gòu)

rdna 4 架構(gòu) 文章 最新資訊

英特爾工程師曝光Panther Lake架構(gòu)，最快2024/25年問世

  • 英特爾圖形硬件工程師 Santa Clara 在領(lǐng)英的工作描述中透露了一款新架構(gòu)的信息，其代號為 Panther Lake。但是目前，英特爾已經(jīng)發(fā)現(xiàn)問題并撤下了這條信息，但 Tom's Hardware 已經(jīng)截圖并保存?？上У氖?，我們目前對這個神秘的架構(gòu)一無所知，但目前可以確認(rèn) Panther Lake 及其相關(guān) iGPU 將在第 22 屆英特爾架構(gòu)日期間公布。如果消息為真，我們屆時應(yīng)該可以看到更多官方描述。根據(jù)目前能夠看到的細(xì)節(jié)，Panther Lake 及其 iGPU 將在 Meteor La
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阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺深度集成 大幅縮短開發(fā)周期

  • 近日，阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺進(jìn)行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解，此次集成實現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā)，由底層向中層的跨越。同時，也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā)，由原有的分散多平臺集成，實現(xiàn)底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶，能夠通過先進(jìn)敏捷的開發(fā)工具，實現(xiàn)嵌入
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Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實例

  • 新聞重點·       Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。·       領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 ·       Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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下一代RDNA或采用2+1設(shè)計 類似Zen架構(gòu)

  • RDNA2顯卡的表現(xiàn)相當(dāng)不錯，這對于AMD來說非常重要，接下來AMD將要把移動市場視為重點。當(dāng)然RDNA2還是有提升空間，比如光追表現(xiàn)。此前AMD官方并沒有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息，只是說效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現(xiàn)了。消息顯示，RDNA3的Navi31大核心可能會采用2+1設(shè)計，即2個計算核心和1個IO核心，前者采用5nm工藝，后者采用7nm工藝。這種計算核心與IO核心分離的設(shè)計，比較方便在計算核心上堆料。Zen2和Zen3架構(gòu)就是很好的例子。  &nb
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RDNA首次殺入手機(jī) 三星與AMD合作的GPU將用于下一款旗艦機(jī)

  • 除了發(fā)布Exynos 2100處理器，三星在這次的Exynos活動上還確認(rèn)了一件大事，那就是他們與AMD合作了多年的定制GPU很快就要露面了，將用于下一款旗艦機(jī)上?，F(xiàn)在的Exynos 2100處理器使用的是ARM的Mali-G78 GPU核心，總計14核，所以三星自己開發(fā)的GPU架構(gòu)會是下一款Exynos處理器，GPU會是重點，這大概也是Exynos 2100的GPU堆料欠點意思的關(guān)鍵原因。三星LSI業(yè)務(wù)總裁Inyup Kang博士確認(rèn)，與AMD合作的下一代移動GPU會用于下一款旗艦產(chǎn)品，不過他沒有明確是
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芯片架構(gòu)RISC-V崛起 生態(tài)建設(shè)尚在初期

  • 　　RISC-V作為新興架構(gòu)，以其精簡的體量，或許在未來的IoT領(lǐng)域中能取得絕對優(yōu)勢?！　〗贏RM的爭斗、收購事件持續(xù)在業(yè)界引發(fā)熱議，芯片設(shè)計領(lǐng)域的企業(yè)再次進(jìn)入到公眾視野。而與此同時，發(fā)展迅猛的ARM還面臨著新晉者RISC-V架構(gòu)的挑戰(zhàn)。　　或者說，芯片設(shè)計、芯片架構(gòu)的高壁壘行業(yè)中，RISC-V這股新勢力正在快速崛起。尤其是近年來面對著異構(gòu)計算的趨勢，甚至有業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，未來X86、ARM、RISC-V有機(jī)會三分天下。　　此處所說的芯片架構(gòu)便是指令集架構(gòu)，處理器能識別的指令的集合就叫做指令集（ISA，I
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中國科大在無線充電芯片設(shè)計研究上取得重要進(jìn)展

  • 近日，中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授聯(lián)合香港科技大學(xué)暨永雄教授課題組在無線充電芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構(gòu)。所提出的架構(gòu)通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設(shè)計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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BlackBerry Spark平臺為統(tǒng)一終端安全和統(tǒng)一終端管理提供零信任架構(gòu)

  • 近日，BlackBerry近日宣布BlackBerry Spark?平臺采用全新統(tǒng)一終端安全（UES）層，與BlackBerry?統(tǒng)一終端管理（UEM）搭配使用以提供零信任安全。利用人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和自動化技術(shù)，BlackBerry Spark擁有更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)威脅預(yù)防和補救能力，并能為桌面、移動、服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)（包括汽車）終端提供可見性。
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PicoScope 6000E 系列：糾錯更快、更加智能的示波器

  • 近日，Pico Technology Ltd 宣布推出?PicoScope 6000E 系列?FlexRes? 示波器，該示波器具有?8 個?500 MHz 帶寬通道，16 個數(shù)字通道和?8、10 或?12 位ADC分辨率硬件可調(diào)。該產(chǎn)品可與?PicoScope 6 應(yīng)用軟件配合使用，充分發(fā)揮最新?PC 性能和顯示能力，從而可以在任何尺寸和分辨率的顯示器上顯示干凈清晰的波形。頂級產(chǎn)品?PicoScope 6824E
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蘇姿豐：AMD旗艦級Navi顯卡在路上、意義重大的產(chǎn)品

  • 本屆CES上，AMD帶來了RX 5600系列顯卡，對標(biāo)GTX 1660 Ti的5600XT國行定價2099元，1月21日（臘月二十七）開賣。
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AMD第二代7nm GPU現(xiàn)身：原生支持光追

  • AMD的第二代Navi核心悄然在Linux驅(qū)動中現(xiàn)身，包括Navi 21/22/23三顆。從代際的角度，第二代Navi很可能基于RDNA2架構(gòu)，采用7nm EUV工藝制造，原生支持光線追蹤技術(shù)，與PS5/Xbox Scarlett上的GPU實現(xiàn)同宗同源。按照如今的明明傳統(tǒng)，Navi 21定位最高，驅(qū)動中還出現(xiàn)了Navi 21 Lite精簡版核心。遺憾的是，Linux驅(qū)動中就只有這些信息，性能、規(guī)格方面只能猜測。坦率來說，外界已經(jīng)期待很久AMD支持光追、且能與RTX 2080甚至TITAN抗衡的高端卡了。考
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索尼PS5配置曝光：處理器是它沒跑了！

  • 之前一直傳聞多時的PS5，終于在本周被索尼官方確認(rèn)，不過推出時間要到2020年年底了。
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選RISC-V做國產(chǎn)芯片？你知道它源于美國國防部項目嗎

  • RISC-V從誕生伊始就受到眾多大公司的關(guān)注，特別是很多中國企業(yè)對此表示出極大的興趣，因為其免費開源的特性讓......
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ARM暫停與華為合作？ARM新架構(gòu)華為是否能用上，問題都不大

  • 英國芯片設(shè)計公司ARM已告知員工,必須暫停和華為的業(yè)務(wù)往來。ARM要員工停止和華為及其子公司的“所有有效合同、支持權(quán)利和任何待定合作”,以遵守最近的美國貿(mào)易禁令。 ?
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關(guān)于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，看這兩張圖就夠了 什么是“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，英特爾答案在這里

  • 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
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