- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發(fā)套件,設計旨在加速MFi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設計并幫助產品制造商快速將產品推向市場。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU),MFI-SIM3U1XX-DK開發(fā)套件支持全數字閃電(Lightning)連接器和協議棧。全新開發(fā)套件可適應各種類型的iOS設備配件設計,這包括
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Silicon Labs MCU iOS
- 高端汽車儀表板往往包含多個外部組件,如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復雜性往往會阻礙該功能進入高檔汽車市場。 為了推動高端汽車市場的平視顯示器和其他高級圖像功能向中端和經濟級汽車市場引入,飛思卡爾半導體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比,該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器和存儲器芯片?! 〈送?,這款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內核上采用
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飛思卡爾 ARM MCU
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列,幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU FRAM
- 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部,以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔任新成立的DSP部的副總裁兼總經理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級管理人員,在無線和移動系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經驗,并且擁有13項專利。 做為賽靈思高級管理團隊的一員,Tahernia將負責DSP部的技術和業(yè)務戰(zhàn)略,從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
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xilinx MCU 嵌入式 微處理器 DSP
- 日前,德州儀器?(TI)?宣布針對其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費易用型數學函數庫的擴展產業(yè)環(huán)境,充分利用智能外設與優(yōu)化軟件減輕復雜數學指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應用?,F在我們可使用反正切函數通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時間內測
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TI MCU MSPMATHLIB IQmathLib
- 3月19日,2014年嵌入式系統(tǒng)聯誼會主題討論會在上海華東師范大學召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯誼會第一次來到上海,但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設計與應用”,50余位來自高校、研究機構和企業(yè)的專家學者進行了深入探討。 會上,華東師范大學的沈建華副教授就現階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點。他報告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯網的嵌入式設備”。從最初的PC互聯,逐步發(fā)展到如今的移動互聯,以及未來的物
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嵌入式 CES MCU PC
- 根據定義,功能安全意味著不存在由于系統(tǒng)故障而造成的風險。要大幅降低發(fā)生故障的風險,關鍵是了解并評估可能發(fā)生的故障類型。這些故障可分
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ASIL-D ISO SAFESSURE MCU
- 全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip?Technology?Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE?Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X?和PIC16(L)F171X系列?8位單片機(MCU)新品。新產品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內核的外設,采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術。PIC16F170X/171X系列目前一
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Microchip PIC16(L)F170X PIC16(L)F171X MCU
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