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qualcomm 文章 最新資訊

高通在中國：不只比技術，更要比Ecosystem

  • 今日的硬件廠商，已不能再想只靠硬件技術領先即能打遍天下?，F(xiàn)在與競爭對手比較的，不只是硬實力，還要比軟實力，而更重要的決勝關鍵，則稱為生態(tài)體系（Ecosystem）
  • 關鍵字： Qualcomm  聯(lián)發(fā)科  高通  

高通建子公司為醫(yī)療終端提供無線解決方案

  • 高通公司今天宣布組建全資子公司高通生命公司(Qualcomm Life Inc.)，該公司將運營此前的高通無線醫(yī)療(Qualcomm Wireless Health)部門業(yè)務。高通公司同時還將設立規(guī)模為1億美元的高通生命基金，由高通公司的投資集團高通風險投資管理。 高通生命公司的首項產(chǎn)品——用于無線醫(yī)療終端的2net 平臺和集線器，目前已在美國上市。
  • 關鍵字： 高通  Qualcomm Wireless Health  

Qualcomm Atheros筆記本平臺藍牙技術獲宏碁選用

  • 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出適用于筆記本電腦及其他計算機設備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內(nèi)第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使筆記本電腦無線探測及連接近感探測和健康監(jiān)控等低功耗藍牙設備。宏碁將采用Qualcomm Atheros的新款WB225組合模塊，包括AR9485 802.11b/g/n無線局域網(wǎng)（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
  • 關鍵字： Qualcomm Atheros  Bluetooth 4.0 + HS   

Qualcomm Atheros推出支持四種標準的小尺寸EPON解決方案

  • 　　2011年5月被高通公司以31億美金收購、成為其子公司的Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications(創(chuàng)銳訊)，更名為Qualcomm Atheros。日前，該公司在北京舉行了被收購后的首場發(fā)布會，宣布推出QCA8829新品。該產(chǎn)品是高集成度、為實現(xiàn)下一代家庭和企業(yè)光寬帶接入而優(yōu)化的超低能耗千兆位(1G)以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(EPON)芯片解決方案。
  • 關鍵字： Qualcomm  EPON  

Qualcomm Atheros推出業(yè)內(nèi)能耗最低的以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡芯片

  • 高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術子公司Qualcomm Atheros今天宣布推出QCA8829，該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)集成度最高、為實現(xiàn)下一代家庭和企業(yè)光寬帶接入而優(yōu)化的超低能耗1 GB (1G)以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(EPON)芯片解決方案。QCA8829為全球首創(chuàng)，將支持包括北美電纜運營商的光寬帶標準、中國開通PON承載的智能電網(wǎng)應用以及全球多個市場中的EPON基礎設施多種標準，幫助推進光纖入戶（FTTH）的發(fā)展。
  • 關鍵字： Qualcomm  EPON  

3D IC趨勢已成　SEMICON Taiwan推出封測專區(qū)

  • 　　由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
  • 關鍵字： Qualcomm  3D  封測  

Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議 共同開拓新技術

  • 　　全球領先的芯片制造協(xié)會SEMATECH和先進無線芯片供應商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進CMOS技術進一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進入SEMATECH的芯片設計公司，Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項目，共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術。
  • 關鍵字： Qualcomm  CMOS  芯片設計  

CDMA芯片出貨成長　高通2Q站穩(wěn)獲利

  • 　　手機芯片大廠高通(Qualcomm)公布2010會計年度第 2季(2010年1~3月)財報，與2009年同期凈損2.89億美元相比，高通本季獲利成長10.63億美元，為7.74億美元。營收則微幅上揚至 26.6億美元，調(diào)整后每股盈余(EPS)0.59美元。 　　高通本季營收成長9%，主要受到具備3G網(wǎng)絡功能的智能型手機(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片專利。高通執(zhí)行長Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片業(yè)績成長7%，預估2010年將持續(xù)成長23%。 　　據(jù)路
  • 關鍵字： Qualcomm  3G  CDMA  

09年二季度全球手機芯片三巨頭營運檢視

  • 　　DIGITIMES Research表示，從2009年4~6月營收表現(xiàn)來看，在2008年名列全球前3大的手機芯片供應商高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法-愛立信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升，且高通、意法-愛立信預期手機芯片市場需求已回穩(wěn)，不過2009年整體通信芯片市場銷售額仍將較2008年減少10-27%不等。 　　從策略面來看，德州儀器重視多元化終端布局，意法-愛立信以智能型手機與3G以上技術為主，高通則兩者并進。 　　高通在財務表現(xiàn)與市場占有率方面均具優(yōu)勢，其芯片
  • 關鍵字： Qualcomm  智能手機  3G  

晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

  • 　　臺積電于日前召開業(yè)務會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營收成長幅度趨于謹慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅(qū)動IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。 　　臺積電全球業(yè)務會議日前召開，由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
  • 關鍵字： Qualcomm  手機芯片  FPGA  晶圓代工  

中國大陸3G世代來臨 高通、聯(lián)發(fā)科領先受惠

  • 　　在大陸政府2009年上半積極擴大對3G(WCDMA、TD-SCDMA)基礎建設的投資，加上中國移動、中國聯(lián)通也開始針對3G手機產(chǎn)品，祭出積極性的補貼措施，希望搶到更多的新開通及新通話人口，國外研究機構已樂觀預估大陸5年內(nèi)，3G手機新用戶可望快速成長到5億人的超高經(jīng)濟規(guī)模。這看在聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)，甚至是臺積電眼中，都是不可或缺的市場大餅。 　　大陸3G世代正式起飛的動作，已在2009年上半，先行嘉惠3G基地臺及相關芯片供應商，包括Alcatel、索尼愛立信(Sony Ericsson)
  • 關鍵字： Qualcomm  3G  TD-SCDMA  WCDMA  

Gartner：2008年全球半導體市場收入2550億美元 減少5.4%

  • 　　市調(diào)機構Gartner最新統(tǒng)計指出，2008年全球半導體總營收為2550億美元，較前年減少145億美元或5.4%?？紤]經(jīng)濟持續(xù)疲軟及2008年第4季下滑之趨勢，2009年半導體營收的衰退幅度有可能加劇。 　　Gartner 2008年統(tǒng)計中的前10大半導體公司，僅有三家營收超越2007年，意法半導體(STMicroelectronics)是其中之一。 　　高通(Qualcomm)去年半導體營收攀升15%至65億美元，排名從第11名躍升至第8。日本NEC營收則增長3.2%至57.7億美元，2008全
  • 關鍵字： Qualcomm  半導體  

QUALCOMM與三星于CES攜手展示FLO技術

  • QUALCOMM宣布與三星電子（Samsung Electronics），于近日美國拉斯韋加斯舉行的2006年國際消費性電子產(chǎn)品展上，首度以三星電子手機，現(xiàn)場展示以OTA（over-the-air）無線方式傳輸?shù)腇LO（Forward Link Only）技術。 FLO技術是多點播送（multicast）的革新，且是MediaFLO™系統(tǒng)關鍵元素，是為增加網(wǎng)絡容量與覆蓋范圍、減低傳輸多媒體內(nèi)容至行動手持裝置的成本所設計之空中接?。╝ir-interface）技術。
  • 關鍵字： CES  FLO  QUALCOMM  三星  

手機MDDI介面?zhèn)鬏斂蛇_400Mbps

  • Qualcomm與三星電子合作開發(fā)MDDI（Mobile Display Digital Interface）串列介面技術，可讓手機等可攜式設備進行影像信號傳輸。日前（7月21日～23日）兩家公司在「無線日本2004」上現(xiàn)場展示了此項技術的成果，將三星生的支援MDDI的液晶驅(qū)動IC與FPGA連接起來傳輸影像資料，最大資料傳輸速度可達400Mbit/秒
  • 關鍵字： MDDI  Qualcomm  三星  VESA  

微軟與Qualcomm合作 提供MSN Mobile服務

  • 微軟MSN於24日宣布，將與Qualcomm合作提供MSN Mobile無線網(wǎng)路服務，用戶可以利用Qualcomm的BREW軟體從手機使用微軟的 “MSN Hotmail” 和 “MSN Messenger” 來收發(fā)電子郵件與即時資訊
  • 關鍵字： 微軟  Qualcomm  MSN  BREW  
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qualcomm介紹

高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細 ]

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