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qfn-mr 文章 最新資訊

Xbox支持VR？微軟：Win PC上的MR才是我們關注的

  • 　　作為目前微軟功能最強大的游戲主機，Xbox One X在近日正式上市?；仡櫲ツ?2016年)的E3，微軟曾表示該主機將會支持VR，但到了上市的一刻，Xbox One X也并沒有支持VR，在過去一年里聽到得更多的，反而是Windows上的混合現(xiàn)實內(nèi)容。也有消息稱微軟將會在2018年某些時候?qū)⑦@些體驗推廣到Xbox One X上。 　　   　　對此，外媒UploadVR聯(lián)系了微軟，希望他們能夠?qū)box One X的VR支持狀態(tài)發(fā)表評論。微軟發(fā)言人表示，微軟致力于提供出色地混合現(xiàn)實游
  • 關鍵字： 微軟  MR  

到底什么是VR、AR、MR、CR？它們的區(qū)別在哪？

  • 到底什么是VR、AR、MR、CR？它們的區(qū)別在哪？-最近一段時間，VR火的不行不行的，有一種你不知道VR都不好意思出去跟別人聊天的意思。但是還是有很多人文章看了不少，就是不知道VR到底是什么，VR和AR到底有什么區(qū)別，對MR、CR就更是不解了，今天就為大家解答這些問題。
  • 關鍵字： VR/AR  MR  CR  虛擬現(xiàn)實  

價格優(yōu)勢，機構(gòu)預測微軟MR四季度銷量超HTC與Oculus

  • 　　微軟和第三方合作伙伴推出的Windows系列MR頭顯在本月晚些時候發(fā)售，大部分分析師對這個系列的市場反應預測保守，但SuperData研究和戰(zhàn)略副總裁Stephanie Llamas預計，微軟MR系列頭顯本季度的銷量將超過Oculus Rift和HTC Vive總和。 　　   　　Llamas認為微軟的品牌具有極高的辨識度，更重要的是，400-500美元(人民幣約2661-3326元)更具優(yōu)勢，也能滿足不同預算需求的消費者。還有一個重要的優(yōu)點是，Windows MR可以在較低端的
  • 關鍵字： 微軟  MR  

宏碁Win10 MR頭盔拆解圖賞：兩只“大眼睛”

  • 　　近期宏碁已經(jīng)開啟了Win10 MR頭盔的發(fā)貨，主要是面向開發(fā)者團體。現(xiàn)在開發(fā)者Shachar Weis貼出了這款MR頭盔的拆解圖片?！　?nbsp;   　　從拆解圖中，我們可以看到有一些紅外線傳感器、LCD 屏幕、兩個深度感應相機，各包含一個散熱器，還有一些主電路板，保持一切連接在一起。電路板中也應該包括了固態(tài)陀螺儀和加速度計，便于追蹤外界物體。　　好消息是，這位開發(fā)者還能將拆解的部件再組合復原出Win10 MR頭盔?！　∠旅媸呛瓿炌瞥龅?/li>
  • 關鍵字： 宏碁  MR  

微軟宣布擴大MR合作伙伴計劃 HoloLens的友軍又壯大了！

  • 　　2016年，微軟發(fā)布了專注于企業(yè)市場的MR頭顯HoloLens，自那以后，微軟一直通過HoloLens Agency Readiness Partner Program擴充使用HoloLens的公司數(shù)量?，F(xiàn)在微軟宣布對原有項目進行了擴大，微軟把這一新的合作計劃命名為Mixed Reality Partner Program(MR合作伙伴計劃)。 　　這一項目會對合作伙伴進行技術準備培訓，讓合作伙伴能開發(fā) MR 解決方案，合作伙伴涉及到諸多行業(yè)，包括教育、醫(yī)療保健、建筑、工程、建造還有設計等。微軟在其
  • 關鍵字： 微軟  MR  

AR/VR/MR將融合 高通XR技術讓未來“觸”手可及

  • 　　本屆MWCS依然以5G、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR作為主旋律。其中5G作為若干年后人工智能、云計算等新興領域的基礎，國內(nèi)外不少運營商/終端廠商都在積極部署。而對于VR/AR技術，我們更多時候可能只能想到它所具備的娛樂功能，但其實它們的應用領域并不限于此。在今年MWCS，高通就關于XR技術在未來的應用前景以及圍繞其周邊的生態(tài)建設進行了更深一步的討論。 　　   　　這種XR頭顯一體機將集成多個麥克風、多枚攝像頭以及更多傳感器。它能獨立地感知用戶的操作并實時作出圖像/聲音甚至震動上的反饋。
  • 關鍵字： AR  VR  MR  

腦部MR圖像的Sigma-IFCM分割算法分析

  • 圖像分割是把圖像分割成互不相交的區(qū)域，使每個區(qū)域內(nèi)的像素具有某種相似的特征，以便對圖像進行后續(xù)處理。圖像分割是圖像分析的難點之一，至今沒有一個通用且有效的圖像分割方法能夠滿足不同的需求。
  • 關鍵字： MR  Sigma-IFCM  分割算法  

高成本效益的實用系統(tǒng)方法 解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

  • 摘要本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進入量產(chǎn)預備期時，電源電流失效是一個進退維谷的制造難題。
  • 關鍵字： QFN-mrBiCMOS  意法半導體  

融合現(xiàn)實是VR的終極目標

  • 本文介紹了VR技術的發(fā)展以及遇到的挑戰(zhàn)，而MR將是未來技術發(fā)展的關鍵，英特爾具備從設備、網(wǎng)絡到云的“端到端”能力，能夠為VR、MR提供一整套的技術、平臺和解決方案。
  • 關鍵字： VR  MR  端到端  201706  

高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

  • 　　摘要　　本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進入量產(chǎn)預備期時，電源電流失效是一個進退維谷的制造難題。　　本文介紹了數(shù)種不同的失效分析方法，例如，數(shù)據(jù)分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統(tǒng)計輔助分析和標桿分析，這些分析方法對確定問題的根源有很大的幫助，然后使用統(tǒng)計工程工具逐步濾除可變因素。　　本項目找到了電流失效問題的根源，并采用了相應的解決措施，使電源電流失效發(fā)生率大幅
  • 關鍵字： BiCMOS  QFN-MR  

國產(chǎn)醫(yī)療器械與GPS競逐：從無到有“走出去”

  • 自CT進入中國以來，中國的大型醫(yī)療器械就以進口為主，至今已形成了被業(yè)界簡稱GPS的三巨頭(GE、飛利浦、西門子)。GPS長期壟斷著中國醫(yī)療器械的市場，從高端、大三甲醫(yī)療機構(gòu)到低價位、縣級醫(yī)療機構(gòu)，從CT到MR。
  • 關鍵字： CT  MR  

聯(lián)影打破壟斷：構(gòu)建高端醫(yī)療器械新格局

  • 　　上海聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強5日在出席2016年“對話張江”中提到，很長一段時間中國高端醫(yī)療器械被外資高價壟斷，隨著國產(chǎn)技術的創(chuàng)新和產(chǎn)品降價，將打破過去只跟隨不超越的歷史，從而構(gòu)建新的市場格局，守護更多人的健康。 　　9月5日，2016“對話張江”全媒體訪談活動舉行第十六場，本期對話嘉賓為聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強。 　　上海聯(lián)影醫(yī)療科技有限公司聯(lián)席總裁張強5日在出席2016年“對話張江”中提到，很長一段時間中國
  • 關鍵字： 聯(lián)影  MR  

AR技術或有望成未來“人機一體”的發(fā)展先驅(qū)

  • 隨著電子產(chǎn)品的普及和運算能力的提升，市場預期未來AR、VR、MR的相關穿戴裝置、發(fā)展和應用將會越來越廣泛，人機一體的終極目標也將有望徹底實現(xiàn)，屆時將可為人類的感官、知覺帶來妙不可言的親身體驗。
  • 關鍵字： AR  MR  

MI/MR規(guī)格標準化　無線充電產(chǎn)品加速普及

  • 　　磁感應(MI)與磁共振(MR)是實現(xiàn)無線充電的兩大技術類型，各自擁有不同的技術特性與優(yōu)勢;近期在無線充電聯(lián)盟(WPC)與AirFuel聯(lián)盟大舉推動下，相關標準的發(fā)展已更趨完整，晶片方案也陸續(xù)出籠，可望擴大無線充電應用普及。 　　無線充電在最近加緊腳步進行標準化、策略結(jié)盟和技術整合之前，市場一直處于紛亂局面。這個市場的規(guī)模預估在接下來的幾年會達到幾十億美元的產(chǎn)值，而由于開發(fā)、整合相關解決方案所需的資源和知識十分可觀，該市場已經(jīng)成為少數(shù)幾家一線公司的天下。 　　無線充電助臂力　網(wǎng)路生活好Easy 　
  • 關鍵字： MI  MR  

小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制分析

  • 　　一、引言 　　隨著電路設計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。 　　二、問題分析 　　在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
  • 關鍵字： QFN  PCB  
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