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pro-power 文章 最新資訊

Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC,可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計的效率達到98%

  •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝,內(nèi)部同時集成了一個適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD,而且還可在非常寬的輸出負載范圍內(nèi)始終實現(xiàn)高效率,使OEM廠商符合嚴(yán)格的80
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開關(guān)電源IC產(chǎn)品系列,可提供高精度及高效率

  •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線式小功率變換器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對輸出電壓和輸出電流提供精確調(diào)整的隔離及非隔離反激式應(yīng)用。新IC在寬輸入范圍設(shè)計中可提供6.1?W的輸出功率,在230?VAC敞開式應(yīng)用中可提供9.2?W的輸出功率。  LinkSwitch-XT2產(chǎn)品系列適用于反激式拓撲結(jié)構(gòu),所實現(xiàn)的設(shè)計具有優(yōu)于+/-3%的輸出
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真正的工匠旗艦機,魅族Pro 6 Plus拆解評測

  •  魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質(zhì)2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術(shù),能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時間、通知等消息,帶來省電的效果。全金屬的一體化機身,每一處都體現(xiàn)著魅族對手機的追求,歷經(jīng)30道工序與150小時的精雕細琢,PRO 6 Plus把每一個細節(jié)都完美的展示給你。         拆機工具很
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Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)通信協(xié)議破解[圖]

  • 通信電源通常被稱為通信系統(tǒng)的心臟,其工作不正常,將造成通信系統(tǒng)故障,甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)癱瘓。因此,為保證整個通信系統(tǒng)的暢通,節(jié)約人力成本和能源損耗,通信電源監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)運而生。通信電源監(jiān)控系統(tǒng)對分布的通信電源設(shè)備和空...
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魅族PRO 6s簡單拆解:看這做工你會覺得賣2699超便宜

  •   昨天閑著無聊,摸著手上的PRO 6s,想著不如干點老本行,拆個機吧。說干就干,拿起一直用著的吸盤、撬棒、兩種螺絲刀,就這么簡單的干起來!  首先,第一步是把底部的兩顆五星螺絲、以及卡托取出來。接著,按照我的經(jīng)驗,這種設(shè)計的手機就要用吸盤把屏幕吸起來了。然而PRO 6s很喪病的使用了卡扣+雙面膠的設(shè)計,整個屏幕穩(wěn)如狗,怎么吸都吸不起來。10分鐘過后,才想起耳機插口可能會有個地方有凹槽,才在那個地方吸起來了一點,接著再用撬棒翹起來了?! ÷N起來后該怎么做?因為屏幕周圍還是有雙面膠,你需
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索尼PS4 Pro拆解:全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容

  •   日本媒體在分享了全新上市的PS4 Pro主機拆解的同時還是對其主板進行了一番深入解析,全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容。          主板正面最顯眼的元件就是全新AMD定制版APU處理器,可以看到PS4 Pro搭載的APU型號為CXD90044GB,而之前PS4-2000所采用的APU型號為CXD900443GB,一個數(shù)字上的差別意味著這并非是一個簡單的基礎(chǔ)升級。        PS4 Pro的APU型號為CXD90044G
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英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲,助力實現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)

  •   英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),近日推出全新超低電阻智能高邊開關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場上同類產(chǎn)品最低的導(dǎo)通電阻和最高的能源效率,能夠取代電流高達40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。   當(dāng)今整車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴(yán)重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷,它們過于笨重,經(jīng)常需要更換,而且功能相當(dāng)有限。舉例來說,它們的開關(guān)壽命只有20萬次。Power PROFET開關(guān)可解決這些問題,帶來多重利益。它們的開關(guān)壽命達到100萬次,此外,它們
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P-DVD Power 評估板線路圖

BlueTooth Power 評估板線路圖

世強簽約美國著名電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)品供應(yīng)商Power Integrations

  •   11月9日,電源轉(zhuǎn)換芯片世界領(lǐng)導(dǎo)品牌PI(Power Integrations)與中國本土電子元件分銷企業(yè)世強(Sekorm)的授權(quán)代理簽約儀式,在深圳市世強先進有限公司內(nèi)隆重舉行,簽約后世強將負責(zé)PI全線產(chǎn)品在中國區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。世強董事長肖慶,PI總裁兼首席執(zhí)行官Mr. Balu Balakrishnan均出席會議并講話。     據(jù)悉,1986年成立的Power Integrations是電源轉(zhuǎn)換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,西門子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長期客戶。   
  • 關(guān)鍵字: 世強  Power Integrations  

Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開關(guān)電源IC,可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度

  •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開關(guān)電源IC,新器件適用于輸出電流在360 mA以內(nèi)的非隔離式電源應(yīng)用。LinkSwitch?-TN2器件可用來設(shè)計降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓撲變換器,能實現(xiàn)高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護特性,包括輸入和輸出過壓保護以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET,可提供強大的輸出短路和過熱保護,防止輸入浪涌和電壓驟
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利用PRO-SIL高效實現(xiàn)汽車及工業(yè)系統(tǒng)的功能安全設(shè)計

  • 工程師努力打造百分百失效保護的系統(tǒng),但這個夢想很難在實際執(zhí)行中以低成本實現(xiàn)。因此,業(yè)界通常采用一種基于概率和風(fēng)險的方法,界定安全相關(guān)
  • 關(guān)鍵字: PRO-SIL    安全  

手機外殼的Pro/E模具設(shè)計與Master CAM數(shù)控加工

  • 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設(shè)計,結(jié)合Master CAM 5X進行數(shù)控加工,選擇手機外殼零件,綜合應(yīng)用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設(shè)計與制造過程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機外殼的模具設(shè)計及型芯模具零件
  • 關(guān)鍵字: 手機外殼  Pro/E  Master CAM  模具設(shè)計  數(shù)控加工  

IBM投入10億美元推動Linux和Power平臺的開源科技創(chuàng)

  • 日前,IBM在2013年LinuxCon大會上宣布將投資10億美元開發(fā)基于IBM Power Systems平臺的新一代Linux開源技術(shù),旨在幫助客戶構(gòu)建和部署更先進的IT系統(tǒng),以應(yīng)對后
  • 關(guān)鍵字: Linux  Power  IBM  開源    

Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型門極驅(qū)動器,可支持多種IGBT模塊

  •   中等電壓和高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門極驅(qū)動器。1SP0350門極驅(qū)動器非常適合要求高可靠性應(yīng)用的HVDC和軌道交通工業(yè)領(lǐng)域,并且可安全可靠地驅(qū)動4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產(chǎn)品。新驅(qū)動器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組,并且裝備了動態(tài)高級有源鉗位(
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  
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