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PCB通用測(cè)試技術(shù)分析
- 一、引言
前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初 - 關(guān)鍵字: PCB 測(cè)試技術(shù) 分析
PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集
- 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常
- 關(guān)鍵字: PCB 設(shè)計(jì)問(wèn)答
2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略
- 3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺(tái)灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動(dòng)元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫(kù)存調(diào)整影響;9 月市場(chǎng)預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動(dòng)元件、IC 封測(cè)試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長(zhǎng)均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽(yáng)能保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),PCB 制造、IC 封測(cè)、LED、被動(dòng)元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
- 關(guān)鍵字: 電子元器件 PCB LED
Power Integrations推出PI Expert Suite V8
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間,顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù),從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。
- 關(guān)鍵字: Power Integrations 電源設(shè)計(jì)軟件
利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性

- 利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性,針對(duì)嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號(hào)完整性問(wèn)題,提出合理布線來(lái)抑制它的方法。通過(guò)對(duì)各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的分析,并對(duì)傳輸線、過(guò)孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說(shuō)明,歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號(hào)完整性的方法,具有實(shí)際的參考價(jià)值。
- 關(guān)鍵字: PCB 信號(hào) 完整性 系統(tǒng) 嵌入式 布線 技巧 提高 利用
Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開(kāi)關(guān)LinkZero-AX
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開(kāi)關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
- 關(guān)鍵字: Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX
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