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2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析

  •   根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達(dá)到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象,主因受惠于行動通訊電子產(chǎn)品的需求量上升,帶動高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升,同時對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。   1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)   2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜,隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇,中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少,使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點(diǎn),
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2017年靠存儲市場拉動全球IC市場 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長

  •   NAND閃存市場強(qiáng)勢增長44%,DRAM市場逆天增長74%,兩相加持之下,2017年IC市場將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。   在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22%,比去年的增速提高了6個百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
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Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案,可實(shí)現(xiàn)對智能家居照明的無線控制

  •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?! ⊥ǔ?,具備無線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用,這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于LED燈和緊湊型熒光燈
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IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?

  • IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?-LCD驅(qū)動IC可運(yùn)用其驅(qū)動控制手法來提升液晶畫質(zhì),由于傳統(tǒng)CRT(陰極射線管,俗稱:映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì),光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退,相對的LCD的顯示是持續(xù)持留性的,因此LCD的動態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT,為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅(qū)動IC改變了驅(qū)動方式,也實(shí)行類似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來驅(qū)動,以此改善動態(tài)畫質(zhì)。
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MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

  • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn),其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達(dá)  

Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案, 可實(shí)現(xiàn)對智能家居照明的無線控制

  •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?! ⊥ǔ#邆錈o線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用,這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于L
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Power Integrations在馬來西亞設(shè)立生產(chǎn)支持與研發(fā)中心,

  •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設(shè)立新的分支機(jī)構(gòu)。新機(jī)構(gòu)將充當(dāng)生產(chǎn)支持與研發(fā)中心,以及公司管理亞洲供應(yīng)鏈的運(yùn)營樞紐。檳城分機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)立可進(jìn)一步擴(kuò)大Power Integrations在全球的業(yè)務(wù)版圖,包括我們在美國硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國的研發(fā)中心,以及在菲律賓和德國的設(shè)計(jì)支持中心,還有全球19個現(xiàn)場實(shí)驗(yàn)室。檳城分支機(jī)構(gòu)已于本月初正式開業(yè),開業(yè)儀式由檳城首席部長林冠英主持。  Power&nb
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中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢的根本所在

  •   繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小,學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布,排行榜涵蓋91個一級學(xué)科。             如果單從名單的排名看,北大無愧于中國第一學(xué)府的名號,北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?

  • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則,有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片,以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

  • 只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片,后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片,這時候就成為了電池管理芯片,主要是對電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
  • 關(guān)鍵字: ic  電池  電池管理系統(tǒng)  

8種常見電源管理IC芯片介紹

  • 8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
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芯芯相映,情定七夕

  • 8月27日的北京下著大雨,由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行,懷揣對于愛情的渴望,近80組嘉賓來到了這里,他們主要是來自IC設(shè)計(jì)、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師,以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢,精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn),我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情,朋友們開始陸續(xù)到場,每一位朋友都會得到一個編號,這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后,嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼,早已等候多時的攝影師通過拍立得照相,參與者
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

  •   供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統(tǒng),最后到管理“data?lakes”的軟件,應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的,從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展,無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山,為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會。  美國國家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類增長排行,DRAM達(dá)55%

  •   根據(jù)市場研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估,2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中,在DRAM將成長更將達(dá) 55%,將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產(chǎn)品。    ?   IC Insights 表示,DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%,也都是當(dāng)年成長最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。 統(tǒng)計(jì)過去 5 年,DRAM 市場經(jīng)常是成長最大,或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項(xiàng)目,顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過,DRAM 市
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power ic介紹

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