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最強安卓芯片大曝光:驍龍8 Gen 3年底上市,小米14可能首發(fā)

- 今年要說移動領域最令人矚目的芯片,除了蘋果即將發(fā)布的A17以外,就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組,如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片,其實陸陸續(xù)續(xù)已經有不少信息了,而我們也簡單匯總了一下,包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面,按照過去的傳統(tǒng),高通會在年底11月召開年度驍龍峰會,屆時應該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說,高通會在11月發(fā)布,然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
- 關鍵字: 蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

- 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,產品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4協議,提供工業(yè)級寬溫解決方案,可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性,為工業(yè)應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導,NVMe整體市場規(guī)模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè),PCIe Gen.4規(guī)格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數據流的需求增加,需要高性
- 關鍵字: 研華 工業(yè)存儲 PCIe Gen.4 SSD
采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認證

- 加利福尼亞州硅谷,2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA)領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司今日宣布:其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認證,并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認證的FPGA(CEM)加速卡,傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能(AI)、機器學習(ML)、網絡和數據中心應用等領域可以使用VectorPat
- 關鍵字: CEM插卡模式 VectorPath 加速卡 PCIe Gen5
鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤

- 全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存;2048GB的固態(tài)硬盤保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日,東京-鎧俠株式會社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(SSD)產品線新增加鎧俠BG6系列,這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產品,其性能幾乎是前一代產品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤的設計旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經濟的價格,在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
- 關鍵字: 鎧俠 消費級固態(tài)硬盤 PCIe 4.0
英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權(IP)的產品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經理Shannon Poulin表示:"客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務,這不僅可以有效地管理當前的工作負載,同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新,
- 關鍵字: 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤 SSD 應用方案

- SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(SSD)與傳統(tǒng)硬盤不同之處在于SSD沒有機械式盤狀構造,因此有耐震的優(yōu)點,其他優(yōu)點還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔著指揮、運算以及協調的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
- 關鍵字: Richtek PMIC SSD 固態(tài)硬盤 SATA PCIe
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近,隨著新處理器的發(fā)布,手機行業(yè)正變得越來越熱門,而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇,但與蘋果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過,高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距,據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
- 關鍵字: 驍龍 8 gen 3 智能手機
三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固態(tài)硬盤)——PM9C1a的生產工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米(nm)高端工藝和第七代V-NAND技術的全新存儲器產品,將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示,三星將持續(xù)推進PC SSD領域的創(chuàng)新,致力于打造多樣化的存儲產品,以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口,與其前一代存儲產品PM9B1相比,PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
- 關鍵字: 三星 PM9C1a PCIe 4.0 SSD
全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準高性能SoC應用

- 近日,Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng),主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規(guī)范,針對異構計算架構全面優(yōu)化,同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范,可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區(qū)總經理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務包括專利授權、IP授權,以及芯片產品。經過30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項技
- 關鍵字: PCIe 6.0 接口子系統(tǒng) Rambus SoC
高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出,首先支持應急消息

- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機,為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術的智
- 關鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2
PCIe結構和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能

- 隨著更快的圖形處理單元(GPU)能夠提供明顯更高的計算能力,存儲設備和GPU存儲器之間的數據路徑瓶頸已經無法實現最佳應用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設備和GPU存儲器之間實現直接路徑,可以極大地幫助解決該問題。然而,同等重要的是要使用容錯系統(tǒng)來優(yōu)化其已經非常出色的能力,從而確保在發(fā)生災難性故障時備份關鍵數據。該解決方案通過PCIe?結構連接邏輯RAID卷,在PCIe 4.0規(guī)范下,這可以將數據速率提高到26 GB/s。為了解如何實現這些優(yōu)勢,首先需要
- 關鍵字: PCIe RAID GPUDirect存儲
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