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電子工程大咖的EMC整改秘訣

  • 電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用，LC在濾波時(shí)何時(shí)起作用，如何將原理圖和PCB對(duì)應(yīng)起來等EMC整改的干貨資料。
  • 關(guān)鍵字： EMC  電容  MLCC陶瓷電容  PCB  

射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

  • 　　隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn)，以下設(shè)計(jì)的 射頻開關(guān)可以由計(jì)算機(jī)直接控制，可以很方便地與總線測(cè)試系統(tǒng)集成，最大限度的發(fā)揮計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測(cè)試領(lǐng)域中的應(yīng)用，具有廣闊的發(fā)展前景?！　? VXI總線接口電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　　VXIbus 
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PCB設(shè)計(jì)中的電源信號(hào)完整性的考慮

  • 　　在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問題，但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡(jiǎn)化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡(jiǎn)化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計(jì)比較直接的結(jié)果是從信號(hào)完整性上表現(xiàn)出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設(shè)計(jì)。因?yàn)殡娫赐暾灾苯佑绊懽罱KPCB板的信號(hào)完整性。電源完整性和信號(hào)完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的，而且很多情況下，影響信號(hào)畸變的主要原因是電源系 統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計(jì)不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地
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大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)

  • 大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)-這里要說明的是，上述TC是在室溫條件下測(cè)得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時(shí)，則實(shí)際的TJ要比在室溫測(cè)量后計(jì)算的TJ要高，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮這個(gè)因素。若測(cè)試時(shí)在恒溫箱中進(jìn)行，其溫度調(diào)到使用時(shí)最高環(huán)境溫度，為最佳。
  • 關(guān)鍵字： led  pcb  電源  

藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

  • 藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管，其產(chǎn)生光子的能量來源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合，也就是說，禁帶寬度越大的半導(dǎo)體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備，難以生長(zhǎng)成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發(fā)出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍(lán)光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍(lán)
  • 關(guān)鍵字： led  pcb  芯片  

技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?

  • 技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來變革。對(duì)于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們?cè)谌遮厪?fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競(jìng)爭(zhēng)力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
  • 關(guān)鍵字： PCB  3D  電路板  CAD  

正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異？

  • 正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異？-對(duì)于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個(gè)強(qiáng)大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè)）使用版本控制來管理PCB上的每個(gè)數(shù)據(jù)元素，這個(gè)數(shù)字比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出2.5倍。
  • 關(guān)鍵字： EDA  Altium  PCB  FPGA  嵌入式軟件  

如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能？

  • 如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能？-　　如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
  • 關(guān)鍵字： D類放大器  PCB  PCB設(shè)計(jì)  

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

  • 詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
  • 關(guān)鍵字： IC芯片  EMI  IC封裝  PCB  

關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法

  • 關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。
  • 關(guān)鍵字： PCB  電磁兼容  

透過設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)

  • 透過設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)-本文分析了針對(duì)FPGA的電源要求，提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo)，并通過一個(gè)設(shè)計(jì)示例讓讀者熟悉設(shè)計(jì)步驟，設(shè)計(jì)當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
  • 關(guān)鍵字： FPGA電源  PCB  Altera  Xilinx  FPGA  

GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路

  • GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路-在繪制原理圖時(shí)，人們對(duì)系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND 符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢(shì)下。
  • 關(guān)鍵字： GND  PCB  

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

  • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
  • 關(guān)鍵字： 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  

設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法

  • 設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
  • 關(guān)鍵字： PCB  抗靜電放電  ESD  

新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

  • 新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單-大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
  • 關(guān)鍵字： PCB  MentorGraphics  
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