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華為終端公司就P10手機閃存問題再發(fā)聲明

  • 總結(jié)：我們是對的。
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華為P10陷“閃存門” UFS和eMMC一次說清楚

  • 近日華為被曝出采用了三種不同規(guī)格的閃存，且這三種規(guī)格的閃存并沒有明確標(biāo)明，隨機使用。一時之間華為P10陷入“閃存門”事件，令消費者大呼失望，那么為什么同樣是閃存，但是在讀取速度上有如此大的差異，有些網(wǎng)友可能不理解，那么我們來深度解析一下eMMC 5.1、UFS 2.0和UFS 2.1的區(qū)別。
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華為手機全球份額升至9.3% 高端市場仍需苦斗

  • 　　4207元、1834元和1277元，這三個數(shù)字分別是蘋果、三星、華為手機去年的平均售價。 　　在向全球手機巨頭蘋果、三星發(fā)起沖擊的時候，華為在高端市場的表現(xiàn)尤為受到外界的關(guān)注。 　　4月12日下午，華為消費者業(yè)務(wù)對外公布了部分高端旗艦機型的銷量，其中P9銷量為1200萬部，Mate9為500萬臺。華為消費者業(yè)務(wù)首席營銷官張曉云表示，華為P9相比于上代P8猛增了152%，是華為史上第一熱銷旗艦。而更新的旗艦Mate9，也在短短的4個月就賣出了500萬臺。 　　據(jù)調(diào)研機構(gòu)StrategyAnalyt
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華為回應(yīng)P10“內(nèi)存門”質(zhì)疑：為保障供應(yīng)穩(wěn)定

  • 有網(wǎng)友在多個社交平臺爆出華為P10不同產(chǎn)品之間內(nèi)存、閃存的讀寫速度測試成績差異巨大的問題，直接將最新的旗艦手機華為P10推向風(fēng)口浪尖。
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華為P10拆機：國產(chǎn)機皇做工精密趕超iPhone

  • 　　過去一年，華為、OPPO、vivo包攬了國產(chǎn)手機銷量前三名，而華為更是當(dāng)之無愧的國產(chǎn)手機老大，近日發(fā)布的華為P10也是引發(fā)了全球科技圈的關(guān)注。不少外國友人也十分關(guān)注P10，近日，外媒就對華為P10進(jìn)行了全方位拆機，華為P10的內(nèi)部做工到底如何呢?　　    　　華為P10支持4.5G網(wǎng)絡(luò)，搭載麒麟960處理器，4GB內(nèi)存和64GB存儲空間。　　    　　支持IP68級防水防塵、華為Pay，并且內(nèi)置金融級安全芯片?！　?nbsp;&nbs
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價格線逼近蘋果 華為歐洲高端市場欲破局

  • 　　一年前，P9599歐元的海外最低售價曾經(jīng)讓很多人感到“不可思議”，但如今，在升級產(chǎn)品中，P10高達(dá)649歐元的售價卻讓人們開始相信華為“沒有什么不可能”。 　　當(dāng)?shù)貢r間2月27日，華為在西班牙國家宮正式對外發(fā)布新一代旗艦機型P10，其中，128G+6GB版HUAWEIP10Plus的售價甚至達(dá)到799歐元，高于蘋果iPhone7在西班牙769歐元的報價。 　　價格的信心也許來自于上一代產(chǎn)品的支撐。不久前，華為官方宣布P9的全球出貨量突破1000萬臺，
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華為P10系列正式發(fā)布 新配色和新鏡頭的“小步快跑”

  • 　　2月26日晚間消息，剛剛?cè)A為正式在巴塞羅那推出新品華為P10及P10 Plus。新機擁有整體感更強的機身正面、時尚感更強的新配色(藍(lán)和綠)、更好的徠卡雙攝、機身防水等特性。 　　整體硬件方面，華為P10采用5.1寸1080P分辨率屏(P10 Plus為5.5寸2K分辨率)，基本硬件組合為麒麟960 八核處理器+6GB RAM+64/128GB ROM;后置主鏡頭為1200萬像素彩色+2000萬像素黑白的徠卡雙攝鏡頭，Plus版本還引入了Summilux徠卡高端鏡頭，擁有F1.8大光圈;其他方面華為P
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和三星S8撞車 華為P10發(fā)布時間提前至3月份

  • 　　去年4月份，華為P9正式亮相。不出意外，華為新旗艦P10將在今年上半年問市，從P9發(fā)布的時間節(jié)點來看，新旗艦P10應(yīng)該會在4月份發(fā)布。不過業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍835可能是三星S8在巴展上首發(fā)，到時候可能和華為P10搶新聞熱點。沒有買到小米5陶瓷版的可以等小米6，但估計比米5的時間還晚點，實在等不了現(xiàn)在買小米5/5s也不錯。 　　巴塞羅那展會的具體時間是2017年2月27日-3月2日，由此推測華為P10可能會提前至3月份發(fā)布，按照目前的進(jìn)度來看，華為P10極有可能搭載麒麟960處理器。 　　匯總目前
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Helio P10或成占領(lǐng)全網(wǎng)通千元機市場的利器！

  • 　　2016年的手機市場，想必還會延續(xù)著2015年的態(tài)勢。低價高能仍將成為2016年手機圈的主題。然而，說到“高能”，其實與手機廠商沒有什么關(guān)系，本質(zhì)上來看，手機硬件性能升級靠的是供應(yīng)商整體的升級換代。 　　眾所周知，Soc(處理器)是手機硬件中最為重要的一部分。近年來，手機Soc市場一直被高通，聯(lián)發(fā)科以及三星這幾家科技巨頭牢牢把控(Nvidia、Intel占用率不高、海思則是華為/榮耀特供，德州儀器那些不見好久了)。2016年，對于聯(lián)發(fā)科而言注定是豐收的一年。高端市場有Heli
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