oracle fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案 文章 最新資訊
云數(shù)據(jù)庫市場之爭 客戶希望Oracle與AWS和平共處
- Oracle和AWS繼續(xù)就誰是在云中運(yùn)行數(shù)據(jù)庫工作負(fù)載的更好環(huán)境進(jìn)行著爭奪。但是,對于眾多IT企業(yè)來說,這并不是一個非此即彼的決策。 Oracle和AWS正在陷入一場爭奪企業(yè)用戶使用他們數(shù)據(jù)庫工作負(fù)載托管服務(wù)的戰(zhàn)爭中。但是,對于將業(yè)務(wù)遷往云的客戶來說,這個決定并不一定是二者選其一的。 Oracle和AWS這兩家企業(yè)都在努力爭取更多的本地數(shù)據(jù)庫和應(yīng)用程序遷往他們各自的云,其中Oracle試圖保持其市場份額,而亞馬遜則積極躋身其中。這場戰(zhàn)爭可能不會很快就決出勝負(fù),因為越來越多的IT企業(yè)用戶都希
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飛思卡爾展示“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺
- 為不斷為交付物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)構(gòu)建安全、開放的基礎(chǔ)設(shè)施,飛思卡爾半導(dǎo)體日前在2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中展示了此硬件平臺,奠定了“一體化盒子(one?box)”理念的基礎(chǔ)?! ∥锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在日前開幕的2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中彰顯了其特性,它是一個靈活的硬件平臺,配備了多方軟件,支持家庭、企業(yè)或其他地點(diǎn)最終用戶物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的安全交付,從而支持快速部署大量創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)?! 〈似脚_的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM,制定這個計劃,重點(diǎn)是為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)
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飛思卡爾攜手ARM和Oracle為“一體化”IoT網(wǎng)關(guān)平臺喜添市場支持
- 隨著市場對公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加,飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、ARM? 及 Oracle? 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點(diǎn)開發(fā)人員提供更多的細(xì)分市場解決方案組合,以響應(yīng)市場需求。
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淺談超大型Oracle數(shù)據(jù)庫的基礎(chǔ)設(shè)計和優(yōu)化設(shè)計
- 摘要:本文對Oracle數(shù)據(jù)庫的基礎(chǔ)設(shè)計的特點(diǎn)、并行服務(wù)器應(yīng)用、劃分策略、數(shù)據(jù)庫物理結(jié)構(gòu)的設(shè)計等《大型數(shù)據(jù)庫分析與設(shè)計》學(xué)習(xí)中的重點(diǎn)章節(jié)進(jìn)行總結(jié)和論述;并從大型數(shù)據(jù)庫Oracle環(huán)境四個不同級別的調(diào)整分析入手,分
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基于Fusion的無線擴(kuò)散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)

- 本設(shè)計選用的是Fusion系列得AFS600芯片,該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門,具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2個PLL,最高頻率可達(dá)350MHz;支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn),其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技術(shù);集成了獨(dú)特的模擬部分,分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD;可實現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨
- 致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
- 關(guān)鍵字: Fusion FPGA
AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國外媒體報道,AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進(jìn)行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭,英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中,AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然,認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價實,而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
- 關(guān)鍵字: AMD 處理器 Fusion
oracle fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案介紹
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