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oip 3d fabric 文章 最新資訊

3D電視立體成像分析

  • 目前,人們利用先進(jìn)的數(shù)碼合成技術(shù)制作立體圖像,只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里,直接在電腦里利用專(zhuān)業(yè)的制圖軟件進(jìn)行配圖和數(shù)字處理,用高精度彩噴機(jī)打印出來(lái),再用冷裱機(jī)裝裱即可。  色差式3D 歷史悠
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3D價(jià)格戰(zhàn) 誰(shuí)是最后贏(yíng)家?

  •   在眾人(全球業(yè)者)拾柴的熱鬧場(chǎng)景下,3D這鍋湯已經(jīng)煮得沸沸揚(yáng)揚(yáng),從上游光學(xué)膜材料到各面板企業(yè),從整機(jī)廠(chǎng)商到普通消費(fèi)者,從軟件開(kāi)發(fā)到內(nèi)容制作,各環(huán)節(jié)都忙得不亦樂(lè)乎。觀(guān)戰(zhàn)國(guó)內(nèi)電視廠(chǎng)商,更以?xún)r(jià)格戰(zhàn)打得焦頭爛額,但到底誰(shuí)才是背后真正的推手,整機(jī)廠(chǎng)商又在為誰(shuí)做嫁衣,誰(shuí)將是最大的贏(yíng)家?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,答案似乎沒(méi)有什么懸念,盡管整機(jī)企業(yè)為宣傳而疲于奔波,但通過(guò)對(duì)市場(chǎng)各端聲音略加分析,很輕易的發(fā)現(xiàn),臺(tái)韓面板廠(chǎng)才是這場(chǎng)3D革命中最大的利益爭(zhēng)體。
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日本將邁入3D時(shí)代 3DTV一年售價(jià)降6成

  •   據(jù)DIGITIMES Research,日本是全球3D應(yīng)用的主要市場(chǎng),2010年P(guān)anasONic在日本推出第1臺(tái)3D PDP TV后,日本即邁入3D時(shí)代,除Panasonic外,Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠(chǎng)也陸續(xù)推出3D LCD TV。而除了3D TV,3D攝影機(jī)、3D數(shù)碼相機(jī)、3D游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品接連上市,應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大。
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3D給了等離子新機(jī)遇

  •   液晶電視的強(qiáng)勢(shì)崛起,逐步搶占了等離子電視的市場(chǎng)份額,而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機(jī)遇。與液晶電視相比,目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術(shù)優(yōu)勢(shì),技術(shù)刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強(qiáng)等。此外價(jià)格優(yōu)勢(shì)也將是等離子在3D電視市場(chǎng)中突出的關(guān)鍵因素。3D時(shí)代的到來(lái),讓等離子現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷(xiāo)售驟增,更多企業(yè)打算重回等離子陣營(yíng)。
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3D IC明后年增溫

  •   3D IC時(shí)代即將來(lái)臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示,當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際,3D IC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中,預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流,掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。   
  • 關(guān)鍵字: 3D IC  IC封測(cè)  

3D觸摸傳感器亮相,瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電視遙控器用途

  • 以色列風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)ZRRO開(kāi)發(fā)出了除二維方向的手指位置外,還可檢測(cè)傳感器與手指距離的三維(3D)觸摸傳感器。此次...
  • 關(guān)鍵字: 3D  傳感器  網(wǎng)絡(luò)電視  遙控器  

液晶電視面板商4招刺激3D TV需求

  •   根據(jù)最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報(bào)告指出,2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達(dá)到190萬(wàn)片,季同比上升104%,在液晶電視出貨面板中滲透率達(dá)到3.9%。與此同時(shí),面板廠(chǎng)商計(jì)劃進(jìn)一步提高2011年3D電視面板滲透率,第四季度目標(biāo)滲透率為16.8%,全年目標(biāo)為12.3%。   “面板廠(chǎng)商將3D功能作為重新拉動(dòng)電視市場(chǎng)需求的重要手段,他們希望3D能給消費(fèi)者帶來(lái)全新的視覺(jué)體驗(yàn),&r
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移動(dòng)機(jī)器人3D仿真軟件的設(shè)計(jì)

  • 在機(jī)器人技術(shù)研究中,為了提高機(jī)器人控制算法的開(kāi)發(fā)效率,提出移動(dòng)機(jī)器人三維仿真軟件的設(shè)計(jì)方案并加以實(shí)現(xiàn)。該軟件采用ODE物理引擎生成動(dòng)力學(xué)世界和實(shí)現(xiàn)碰撞檢測(cè),提高了仿真速度和精確度,同時(shí)采用OpenGL繪制三維圖
  • 關(guān)鍵字: 軟件  設(shè)計(jì)  仿真  3D  機(jī)器人  移動(dòng)  

三星移動(dòng)顯示器布局有機(jī)EL戰(zhàn)略

  •   在美國(guó)洛杉磯舉行的顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”上,韓國(guó)三星移動(dòng)顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如:“AMOLEDs and AMLCD TVs”會(huì)議的4篇論文發(fā)表中,有3篇是SMD發(fā)表的,“AMOLED Driving”會(huì)議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會(huì)議中,SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動(dòng)向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
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廠(chǎng)商從不同出發(fā)點(diǎn)開(kāi)發(fā)3D顯示器

  •   在全球最大規(guī)模顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”(美國(guó)洛杉磯,2011年5月15~20日)的展示會(huì)場(chǎng),韓國(guó)廠(chǎng)商及日本面板廠(chǎng)商都展出了3D顯示器。其中,在東芝和NEC的展位上能強(qiáng)烈感受到兩家公司開(kāi)發(fā)3D顯示器的不同。   
  • 關(guān)鍵字: 東芝  3D  

聯(lián)發(fā)科技高效能電視單芯片解決方案廣受市場(chǎng)肯定

  •   全球無(wú)線(xiàn)通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶(hù)支持,目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長(zhǎng)虹等多家知名一線(xiàn)電視品牌采用。未來(lái)也將持續(xù)以高效能、畫(huà)質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂(lè)平臺(tái)協(xié)助全球客戶(hù),引領(lǐng)3D影音享受新風(fēng)潮。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3D  

3D LED液晶電視設(shè)計(jì)方案

  •   摘要:MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過(guò)HDMI1.4的接口接收3D信號(hào),還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號(hào)輸出,也可以通過(guò)電視實(shí)現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號(hào)的功能。 
  • 關(guān)鍵字: 3D  LED  液晶電視  201105  

2011年LED背光與3D各占電視多大比重

  • 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門(mén)WitsView調(diào)查研究顯示,液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來(lái)的快速成長(zhǎng)...
  • 關(guān)鍵字: LED背光  3D  CRT  

3D市場(chǎng)設(shè)備火熱 內(nèi)容商冷淡

  •   根據(jù)OVUM的研究,廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高,已經(jīng)買(mǎi)了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會(huì)繼續(xù)下去。   
  • 關(guān)鍵字: SONY  3D  

日月光和臺(tái)灣交大合作開(kāi)發(fā)三維IC封測(cè)技術(shù)

  •   將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示,日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合,3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn),將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。   
  • 關(guān)鍵字: 日月光  3D IC  
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