ocean st 文章 最新資訊
ST與Infra-Com聯合推出高位率無線音頻
- 意法半導體和Infra-Com有限公司聯合推出一個高位率無線音頻解決方案的完整參考設計，目標應用為家庭影院系統(tǒng)、環(huán)繞聲揚聲器、游戲揚聲器、數字電視揚聲器以及便攜音樂播放器等消費電子產品及其零配件市場。命名為“鼓”和“小提琴”的參考設計集成了Infra-Com的接收機側IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列產品的全數字D類功率放大器及信號處理器，形成了一個完整的高質量的遠程音頻放大系統(tǒng)。 音頻信號采用Infra-Com的IrGate紅外無線通信協(xié)議傳輸，由一個IrGT801ADR調
- 關鍵字： Infra-Com ST 高位率無線音頻 消費電子 消費電子
ST推出串行EEPROM系列產品
- 意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個系列內
- 關鍵字： MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機 嵌入式系統(tǒng) 封裝
ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產品
- 意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
- 關鍵字： EEPROM ST 單片機 嵌入式系統(tǒng) 意法半導體 封裝
MIPS授權ST使用MIPS 64位架構
- MIPS 科技宣布，意法半導體已授權使用 MIPS 科技的 64 位架構，用于該公司與中國科學院計算技術研究所的合作。 MIPS 科技首席執(zhí)行總裁 John Bourgoin 表示：“MIPS64 架構的高性能、低成本和可擴展性一直是全球主要半導體廠商的首選。我們非常高興意法半導體加入到了我們特有架構的授權廠商行列。我們十分期待與他們合作，幫助他們進一步穩(wěn)固其在創(chuàng)新計算解決方案方面的全球戰(zhàn)略?！? MIPS64 架構為強大、高性能的 MIPS® 處理器提供了重要基礎，并為 MIPS32®
- 關鍵字： 64位架構 MIPS ST 單片機 嵌入式系統(tǒng)
ST推出面向大屏幕電視機的LCD列驅動器STD8420A/C
- ST宣布該公司針對高速增長的大屏幕LCD電視市場開發(fā)的列驅動器IC取得成功。新產品STD8420C和STD8420A由新加破的ST亞太設計中心(APDC)開發(fā)，目前正向主要客戶提供測試樣品，其中包括臺灣本地主要的顯像管廠商中華映管股份有限公司(CPT)。 該芯片采用美國國家半導體公司授權的PPDS?（點對點差分信號傳輸）顯示技術，能夠大幅度簡化內部面板的線路互連，減少所需的列驅動器的信號總數量，協(xié)助設備制造商把電視屏幕框架的尺寸變得更小，使顯示性能達到影院級的水準。 STD8420x目前
- 關鍵字： LCD LCD列驅動器 ST 電視 消費電子 液晶顯示 LCD 消費電子
三星、ST和Metalink在CeBIT展覽會上推出無線高清IPTV機頂盒
- 三星電子有限公司、意法半導體和Metalink 有限公，在2007年3月15-21日德國漢諾威CeBIT信息通信展覽會上，宣布三家公司聯合推出一個基于802.11n無線IPTV標準的支持高清（HD）電視質量的創(chuàng)新機頂盒。CeBIT是世界上規(guī)模最大的展示家用和辦公用數字信息技術及電信解決方案的行業(yè)展覽會。 三星的SMT-H6155是針對通過無線局域網傳送內容的高清IPTV專門設計的機頂盒。高清視頻解碼器采用ST的STi7109芯片組，同時內置Metalink的802.11n&n
- 關鍵字： CeBIT展覽會 Metalink ST 三星 無線高清IPTV機頂盒 消費電子 消費電子
ST推出電池供電設備用寬帶CMOS輸入的運算放大器
- 意法半導體推出兩個新系列的軌對軌高帶寬增益積(GBP)的運算放大器，新產品的速度電流比十分優(yōu)異，采用節(jié)省空間的緊湊型封裝，可滿足傳感器信號調節(jié)以及電池供電和緊湊型便攜應用的需求。 TSV911/2/4系列提供8MHz的增益帶寬積，對于高達200pF的電容負載，能夠保持單位增益的穩(wěn)定性。另一個系列產品TSV991/2/4為單位增益為3或以上的放大應用提供20MHz的增益帶寬積。 所有產品工作電源電壓均為2.5V到5.5V，在2.5V電源電壓下功耗僅為780µA。極低的功耗，改進的精度
- 關鍵字： ST 電池供電設備用 電源技術 寬帶CMOS輸入 模擬技術 運算放大器 模擬IC 電源
ST推出兩款可配置系統(tǒng)芯片SPEAr系列新品
- 意法半導體宣布SPEAr™系列配置系統(tǒng)芯片增加兩款新產品：雙核產品SPEAr Plus600和單核產品SPEAr Head600。這兩款產品是市場上獨一無二的數字引擎解決方案，打印機、傳真機、銷售點終端（POS）等設備廠商利用這個解決方案可以開發(fā)復雜而靈活的數字引擎，開發(fā)時間和成本僅是一個全定制設計解決方案的幾分之一。此外，可以在占位和架構相同的單雙核處理器之間進行選擇，讓設備制造商能夠在同一應用領域滿足不同的細分市場的需求。 “市場上沒有一個產品像ST的SPEAr這樣在同一個產品融合
- 關鍵字： SPEAr ST 單片機 可配置系統(tǒng)芯片 嵌入式系統(tǒng)
ST推出工廠校準串行實時時鐘
- ST推出世界第一款出廠前校準串行實時時鐘（RTC）芯片，因為省略了耗時的校準步驟，采用這些產品的客戶能夠簡化組裝測試操作。新產品M41T83和M41T93實時時鐘采用內建晶體的封裝，提前校準精度大約5ppm，為時鐘和日期設備用戶帶來了新的計時精度。利用一個一次性可編程(OTP)寄存器，ST可以在工廠測試期間微調片上32.768 kHz振蕩器的內部負載電容，確保這些產品每月計時精確度在12秒內。 除串行接口外，這兩個新產品共用相同的標準規(guī)范。M41T83包括一個400 kHz&nb
- 關鍵字： ST 工廠校準串行實時時鐘 通訊 網絡 無線
ST與印度著名的理工學院合作建立研究創(chuàng)新實驗室
- ST宣布將與印度著名的理工學院BITS Pilani 和IIT Delhi合資建立兩個最先進的研究創(chuàng)新實驗室。合作協(xié)議的目的在于整合ST先進的電子技能和技術實力與兩所學校優(yōu)秀的教育研究人才。兩個實驗室預計2007年第二季度正式對外開放。 這兩個合作項目的主要目標是，通過讓學校師生和ST的代表參與研究項目，在學生中推廣VLSI (超大規(guī)模集成電路)的設計和嵌入式系統(tǒng)知識。合作初期的主要研究領域包括但不局限于VLSI模擬和混合信號設計、圖像和語言模式識別、算法研究
- 關鍵字： ST 單片機 理工學院 嵌入式系統(tǒng) 研究創(chuàng)新實驗室 印度
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