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EMC理論基礎知識——接地設計
- 接地是抑制電磁干擾、提高電子設備電磁兼容性的重要手段之一。正確的接地既能抑制干擾的影響,又能抑制設備向外輻射干擾;反之錯誤的接地反而會引入嚴重的干擾,甚至使電子設備無法正常工作?! ?、接地的概念 電子設備中的“地”通常有兩種含義:一種是“大地”,另一種是“系統(tǒng)基準地”。接地就是指在系統(tǒng)的某個選定點與某個電位基準間建立低阻的導電通路?!敖哟蟮亍本褪且缘厍虻碾娢蛔鳛榛鶞?,并以大地作為零電位,把電子設備的金屬外殼、線路選定點等通過接地線、接地極等組成的接地裝置與大地相連接?!跋到y(tǒng)基準地”是指信號回路的基
- 關鍵字: EMC
模擬電路設計中的這些問題你遇到了嗎?
- 模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分,盡管目前數(shù)字電路、大規(guī)模集 成電路的發(fā)展非常迅猛,但是模擬電路的設計仍是不可避免的,有時也是數(shù)字電路無法取代的,例如 RF 射頻電路的設計!這里將模擬電路設計中應該注意的問題總結(jié)如下,有些純屬經(jīng)驗之談,還望大家多多補充、多多批評指正! (1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路,通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖?! ?2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)?! ?3)
- 關鍵字: 模擬電路 EMC
EMC常見疑問詳細解答
- 本文是對EMC中常見疑問進行詳細的解答,希望對您有所幫助。 1. 為什么要對產(chǎn)品做電磁兼容設計? 答:滿足產(chǎn)品功能要求、減少調(diào)試時間,使產(chǎn)品滿足電磁兼容標準的要求,使產(chǎn)品不會對系統(tǒng)中的其它設備產(chǎn)生電磁干擾?! ?. 對產(chǎn)品做電磁兼容設計可以從哪幾個方面進行? 答:電路設計(包括器件選擇)、軟件設計、線路板設計、屏蔽結(jié)構(gòu)、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計?! ?. 在電磁兼容領域,為什么總是用分貝(dB)的單位描述?10mV是多少dBmV? 答:因為要描述的幅
- 關鍵字: EMC
IDC:2年內(nèi)將有兩家PC廠商退出市場
- 市場研究公司IDC預計,全球前10大PC廠商中的兩家將在未來24個月內(nèi)退出市場。 IDC同時預計,在當前的IT供應商中,有超過30%將在未來5年內(nèi)消亡。到2020年,這些公司有可能被收購、兼并、逐漸萎縮,或是轉(zhuǎn)型。IDC指出,在市場向“第三平臺技術(shù)”的轉(zhuǎn)型中,這些公司將成為犧牲者。這樣的技術(shù)包括云計算服務、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)分析、移動計算,以及社交網(wǎng)絡等。 移動計算和云計算的興起將不利于PC市場的發(fā)展。用戶的計算設備支出正在向智能手機和平板電腦轉(zhuǎn)移,這導致PC更新?lián)Q代的速
- 關鍵字: 戴爾 EMC
戴爾擬出售100億美元資產(chǎn):減輕收購EMC負債
- 知情人士透露,戴爾計劃出售包括軟件和服務在內(nèi)的100億美元非核心資產(chǎn),希望以此減輕因為收購EMC而背負的沉重債務。一旦與EMC完成合并,戴爾就將背負495億美元債務。知情人士表示,該公司最近幾天一直在與信用評級機構(gòu)溝通此事。 知情人士表示,戴爾可能出售的資產(chǎn)包括IT管理服務Quest Software、電子郵件和數(shù)據(jù)加密服務提供商SonicWall、備份解決方案部門AppAssure,以及IT服務提供商Perot Systems。 此次出售的業(yè)務并不包含服務器等戴爾硬件資產(chǎn),這是該公司主導
- 關鍵字: 戴爾 EMC
EMC測試內(nèi)容及故障排除、解決的基本方法
- EMC測試包括兩大方面內(nèi)容:對其向外界發(fā)送的電磁騷擾強度進行測試,以便確認是否符合有關標準規(guī)定的限制值要求;對其在規(guī)定電磁騷擾強度的MTD2002電磁環(huán)境條件下進行敏感度測試,以便確認是否符合有關標準規(guī)定的抗擾度要求。對于從事單片機應用系統(tǒng)設計的工程技術(shù)人員來說,掌握一定的EMC測試技術(shù)是十分必要的。 所謂EMC就是:開關電源模塊設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作,且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC測試包括兩大方面內(nèi)容:對其向外界發(fā)送的電磁騷擾強度進行測試,以便確認是否符
- 關鍵字: EMC MTD2002
產(chǎn)品開發(fā)過程中的EMC設計

- 傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的開發(fā)設計思路是產(chǎn)品成型后再進行一系列的測試,通過測試判定產(chǎn)品是否符合各項指標的要求,但是這種設計思路存在的弊端是只能等產(chǎn)品成型后再進行驗證,項目周期會非常長,同時一旦產(chǎn)品驗證失敗,需要進行一系列的整改、測試,這樣對于整個項目的周期、成本都是非常大的浪費。本文主要是從項目開發(fā)的并行角度闡述如何結(jié)合EMC設計到開發(fā)過程中,來解決這一設計管理問題。
- 關鍵字: 產(chǎn)品開發(fā) EMC 設計 整改 201511
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