multi-ice 文章最新資訊

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設(shè)計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包括邊緣路由器、交換機(jī)、
關(guān)鍵字： Silicon Labs Si534x Multi-PLL

SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到

　　SoC驗(yàn)證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗(yàn)證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機(jī)及其穩(wěn)定性。　　當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗(yàn)證、采用驗(yàn)證IP進(jìn)行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)來說，則存在明顯不足。　　FPGA原型驗(yàn)證適用于那些運(yùn)行于不再進(jìn)行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進(jìn)行大規(guī)模升
關(guān)鍵字： SoC ICE

ICE-flow汽車疲勞耐久性工程解決方案

近年來，隨著CAD/CAE技術(shù)突飛猛進(jìn)，靠實(shí)驗(yàn)室臺架試驗(yàn)或試車場路試來評價或改進(jìn)汽車耐久性的方法成本高、周期長，...
關(guān)鍵字： ICE-flow 汽車疲勞耐久性

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢?zāi)唬谴怪膘段災(zāi)?，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。當(dāng)電壓加到液晶上
關(guān)鍵字：技術(shù) 原理分析視角 Alignment Multi-domain Vertical

了解片上系統(tǒng)（SoC）的調(diào)試架構(gòu)

本文將介紹調(diào)試的基本概念并簡要闡述其在片上系統(tǒng)(SoC)中的實(shí)施方法，統(tǒng)稱為調(diào)試架構(gòu)，其中參考了Nexus和ARM CoreSight標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： SoC ICE

使用在線仿真器(ICE)進(jìn)行程序優(yōu)化

關(guān)鍵字：線仿真器程序優(yōu)化目前，在線仿真器(In Circuit Emulator，ICE)在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中被越來越多的工程師所采用。尤其是在國外嵌入式開發(fā)公司中，ICE是一種必備的調(diào)試工具，被大規(guī)模地應(yīng)用，以提高開發(fā)調(diào)試階段
關(guān)鍵字： ICE 在線仿真器程序

基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
關(guān)鍵字：現(xiàn)場總線 Multi-Agent系統(tǒng)

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計教學(xué)The Challenge:　　實(shí)施一套 ...
關(guān)鍵字： NI ELVIS、NI LabVIEW NI Multi

聯(lián)想主機(jī)機(jī)身變“冰箱”

前一段時間有個James Fislar的老外，自己MOD了兩個“ICE CASE”的“冰箱”，令人很是驚奇。其中，第二個作品是專門為參加2011年ces展會設(shè)計的?，F(xiàn)在這款MOD作品真正來到了ces的現(xiàn)場，下面我們就來欣賞一下吧。
關(guān)鍵字： CES ICE CASE

污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

通過分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化污水處理通信協(xié)議

Windows Embedded Standard 7 ICE的作用

在WindowsEmbeddedStandard7身上，我們不僅看到了很多技術(shù)亮點(diǎn)以及新的特性，同時也看到了在ICE方面上的改變...
關(guān)鍵字： Embedded Standard ICE

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機(jī)和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die

DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究

關(guān)鍵字：匯編指令的歧義 Bootload Bug McBSP Multi-Frame

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

　　全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認(rèn)可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強(qiáng)版，新產(chǎn)品的負(fù)載電流較標(biāo)準(zhǔn)型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負(fù)載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點(diǎn)可負(fù)載高達(dá)50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設(shè)計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
關(guān)鍵字：泰科連接器 MULTI-BEAM XL

Multi touch技術(shù)

還記得在電影《Minority Report》（關(guān)鍵報告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運(yùn)用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數(shù)據(jù)及影像進(jìn)行縮放、移動及旋轉(zhuǎn)等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀看過這部影片的
關(guān)鍵字：技術(shù) touch Multi

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multi-ice介紹

Multi-ICE是ARM公司自己的JTAG在線仿真器，目前的最新版本是2.1版。　　Multi-ICE的JTAG鏈時鐘可以設(shè)置為5 kHz到10 MHz，實(shí)現(xiàn)JTAG操作的一些簡單邏輯由FPGA實(shí)現(xiàn)，使得并行口的通信量最小，以提高系統(tǒng)的性能。Multi-ICE硬件支持低至1V的電壓。Multi-ICE 2.1還可以外部供電，不需要消耗目標(biāo)系統(tǒng)的電源，這對調(diào)試類似手機(jī)等便攜式、電池供電設(shè)備是很 [ 查看詳細(xì) ]