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基于ARM7的智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)電路模塊設(shè)計(jì)

基于ARM7的智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)電路模塊設(shè)計(jì)-本文采用ARM7作為主控芯片，設(shè)計(jì)了一種智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)，可以通過(guò)鍵盤(pán)操作控制，通過(guò)液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線，能對(duì)多種集成芯片進(jìn)行拆和焊，適用于集成電路板的維修和加工。
關(guān)鍵字：控制電路 MCU ARM

基于單片機(jī)實(shí)現(xiàn)短距離無(wú)線通信電路設(shè)計(jì)-短距離無(wú)線傳輸具有抗干擾性能強(qiáng)、可靠性高、安全性好、受地理?xiàng)l件限制少、安裝靈活等優(yōu)點(diǎn)，在許多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字： MCU 接口電路個(gè)人局域網(wǎng)

盤(pán)點(diǎn)DLP技術(shù)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)方面的注意事項(xiàng)-DLP技術(shù)是一種利用數(shù)字微鏡器件（DMD）調(diào)節(jié)光線的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)。DMD的每個(gè)微鏡都在屏幕上代表一個(gè)像素，并且獨(dú)立進(jìn)行調(diào)節(jié)，與色序照明保持同步。
關(guān)鍵字： DLP MCU LED 智能硬件

淺談提高功率降低功耗的幾種方法-降低功耗不光能夠大大的節(jié)約電能還能簡(jiǎn)化電源部分的設(shè)計(jì)，甚至可以用于手持設(shè)備上面使用，這些都已經(jīng)越來(lái)越成為未來(lái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方向。
關(guān)鍵字： MCU 低功耗

ARM9內(nèi)核μC/OS-II系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)SD卡文件系統(tǒng)電子電路設(shè)計(jì)圖-在ARM9嵌入式處理器和μC/OS-II操作系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用容量大、體積小、性?xún)r(jià)比高的存儲(chǔ)介質(zhì)SD卡來(lái)存儲(chǔ)長(zhǎng)時(shí)間段的測(cè)量數(shù)據(jù)，對(duì)FAT32進(jìn)行了裁剪，并結(jié)合SD卡的底層的讀寫(xiě)程序，從而實(shí)現(xiàn)了嵌入式SD 卡文件系統(tǒng)，這樣就能很方便通過(guò)上位機(jī)對(duì)SD卡記錄貨車(chē)稱(chēng)重?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行查詢(xún)，綜合分析以及備份。
關(guān)鍵字： ARM MCU 三星公司

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過(guò)孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺(jué)放心些。　　點(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
關(guān)鍵字： PCB FPGA

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了小而專(zhuān)的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。　　　　縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史，這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè)，據(jù)官網(wǎng)資料顯示：“其首期投資5億元人民幣，旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
關(guān)鍵字：高云 FPGA