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mcu-fpga 文章 最新資訊

FPGA為車用微控制器提升設(shè)計(jì)靈活性

  • 在汽車電子中廣為采用的微控制器(MCU)正快速面臨時(shí)間和成本的壓力。使用MCU的主要優(yōu)勢一直以來都是lsquo;創(chuàng)造具有高性價(jià)比的高階系統(tǒng)整合rsquo;。然而，在此一優(yōu)勢之下，有一些與元件本身相關(guān)的潛在成本是超乎于其
  • 關(guān)鍵字： FPGA  車用  微控制器    

燃料電池發(fā)動(dòng)機(jī)智能測試平臺的設(shè)計(jì)

汽車電子中的電容感應(yīng)多點(diǎn)觸摸應(yīng)用

未來十年將是我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展的機(jī)會之窗

  • 雖然目前汽車半導(dǎo)體廠商仍以IDM模式為主，但是汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈逐漸放開的趨勢明顯。 　　一是車廠出于降低成本，提升市場競爭力的需要，對新型汽車電子零部件供應(yīng)逐漸轉(zhuǎn)向全球采購，公開招標(biāo)，同步開發(fā)模式，這就給了新進(jìn)入者切入相對封閉的汽車供應(yīng)鏈以機(jī)會。
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汽車半導(dǎo)體技術(shù)缺失制約汽車業(yè)發(fā)展

  • 過去十年汽車工業(yè)的競爭是汽車電子化的競爭，平均每輛汽車采用的半導(dǎo)體器件數(shù)量成倍增長。從1996到2008年，一輛普通汽車中平均用到的微控制器(MCU)數(shù)量已經(jīng)從6個(gè)增加到100個(gè)，一些高端車型中甚至達(dá)到了250個(gè)以上。就平均每輛汽車的半導(dǎo)體用量(全球汽車半導(dǎo)體市場除以全球汽車產(chǎn)量)分析，2010年平均每輛汽車應(yīng)用半導(dǎo)體成本已達(dá)308美元。依靠半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)使汽車變得更加安全、舒適、娛樂、節(jié)能和智能化，是今后汽車工業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的主要途徑。
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距離4m無線供電10kW，日本電業(yè)工作和沃爾沃實(shí)驗(yàn)成功

隔著10cm厚混凝土“也可供電” 日大學(xué)開發(fā)出新型汽車無線供電技術(shù)

汽車能源新進(jìn)化 主流混合動(dòng)力技術(shù)全解析

基于ZigBee停車場短信尋車系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(

基于LabVIEW的FPGA模塊FIFO深度設(shè)定實(shí)現(xiàn)

  • 為了解決基于LabVIEWFPGA模塊的DMAFIFO深度設(shè)定不當(dāng)帶來的數(shù)據(jù)不連續(xù)問題，結(jié)合LabVIEWFPGA的編程特點(diǎn)和DMA FIFO的工作原理，提出了一種設(shè)定FIFO深度的方法。對FIFO不同深度的實(shí)驗(yàn)表明，采用該方法設(shè)定的FIFO深度能夠
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基于FPGA分布式算法的低通FIR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 0 引言

    傳統(tǒng)數(shù)字濾波器硬件的實(shí)現(xiàn)主要采用專用集成電路(ASIC)和數(shù)字信號處理器(DSP)來實(shí)現(xiàn)。FPGA內(nèi)部的功能塊中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)特別適用于并行處理結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)方法來
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基于FPGA的數(shù)字頻率合成器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：為了產(chǎn)生穩(wěn)定激勵(lì)信號的目的，采用Verilog硬件語言在FPGA上實(shí)現(xiàn)了數(shù)字頻率合成器的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)包括累加器、波形存儲器、AD轉(zhuǎn)換、低通濾波器等；對累加器、波形存儲器都進(jìn)行了仿真，并下載到FPGA中，經(jīng)A／D轉(zhuǎn)換
  • 關(guān)鍵字： FPGA  數(shù)字頻率合成器    

基于FPGA的自適應(yīng)數(shù)字傳感器設(shè)計(jì)

  • 摘要：高量程加速度傳感器在小信號的激勵(lì)下輸出在10 mV以內(nèi)，傳統(tǒng)測試系統(tǒng)的噪聲可能覆蓋如此小的電壓信號，使高量程的加速度傳感器無法測試小的加速度信號。針對這一問題提出了基于自動(dòng)增益切換控制理論的自適應(yīng)數(shù)字
  • 關(guān)鍵字： FPGA  數(shù)字  傳感器設(shè)計(jì)    

利用Maxim外設(shè)模塊加速FPGA原型設(shè)計(jì)、顯著降低成本

  • Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出能夠直接插入符合Digilent? Pmod?標(biāo)準(zhǔn)的任意FPGA/CPU擴(kuò)展端口的15個(gè)外設(shè)模塊套裝。簡單的連接操作和便利的軟件集成可加速原型開發(fā)進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)從概念至設(shè)計(jì)方案的快速移植。這套模塊的價(jià)格極具競爭力，即使在預(yù)算最緊張的情況下，也可以采用先進(jìn)的高性能IC進(jìn)行方案測試。
  • 關(guān)鍵字： Maxim  FPGA  

瑞薩重整產(chǎn) 日月光受惠最多

  • 　　全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡人事、并針對生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行整編，市場認(rèn)為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時(shí)間、在日本設(shè)有廠區(qū)的封測大廠日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中，成為最大贏家。 　　由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產(chǎn)系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產(chǎn)能將進(jìn)行縮編，甚至出售、關(guān)廠都在其選項(xiàng)之列，之后公司資源將進(jìn)一步集中于車用MCU等強(qiáng)項(xiàng)上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進(jìn)一步強(qiáng)化MCU產(chǎn)品線的成本
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  MCU  OSAT  
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