德州儀器創(chuàng)新MagPack封裝技術，引領電源模塊產(chǎn)品新標準

• 在電子技術的飛速發(fā)展中，電源模塊作為電子設備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和能耗水平，高功率密度電源設計成為工程師們追求的目標。近日，德州儀器憑借其深厚的技術底蘊與創(chuàng)新能力推出了新款電源模塊產(chǎn)品，德州儀器升壓—升降壓開關穩(wěn)壓器產(chǎn)品線經(jīng)理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了TI獨有的MagPack磁性封裝技術，旨在解決電源設計中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點，進一步推動了電源管理技術的發(fā)展與應用。TI此次發(fā)布的電源模塊產(chǎn)品，通過高集成度設計，實現(xiàn)了在有限
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