mac-phy 文章最新資訊

換湯不換藥的手機(jī)預(yù)裝方式，用戶(hù)如何接招？

　　隨著智能手機(jī)的迅速發(fā)展，手機(jī)預(yù)裝軟件也層出不窮，你喜歡嗎？你糾結(jié)嗎？它影響你的使用體驗(yàn)嗎？
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AMD：攜手MAC和醫(yī)療影像業(yè)者合作

　　我們都知道在繪圖運(yùn)算領(lǐng)域，AMD可以說(shuō)是佼佼者之一，其FIREPRO就是被定位成專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的繪圖卡產(chǎn)品線(xiàn)。AMD專(zhuān)業(yè)繪圖卡公關(guān)經(jīng)理John Swimer表示，F(xiàn)IREPRO產(chǎn)品線(xiàn)，是鎖定媒體娛樂(lè)、CAD(電腦輔助設(shè)計(jì))/CAM(電腦輔助制造)與醫(yī)療影像等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去較有具體的進(jìn)展，莫過(guò)于蘋(píng)果旗下的MAC采用，再者就是在Open CL領(lǐng)域也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。　　　　AMD設(shè)計(jì)與制造部門(mén)產(chǎn)業(yè)執(zhí)行經(jīng)理Antoine Reymond 　　當(dāng)然，John Swimer也不免俗地談到了F
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ARM版 Mac 讓英特爾慌亂：下個(gè)輪到高通？

蘋(píng)果對(duì)于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內(nèi)不大可能讓Mac轉(zhuǎn)向ARM平臺(tái)。除非蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)的CPU能夠達(dá)到甚至超過(guò)Intel的CPU的性能和功耗，蘋(píng)果才會(huì)考慮脫離Intel平臺(tái)，正如當(dāng)年脫離PowerPC平臺(tái)一樣。
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英特爾CEO：有信心通過(guò)創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

　　之前業(yè)界傳言稱(chēng)蘋(píng)果可能會(huì)考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪(fǎng)當(dāng)中表示，2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強(qiáng)壯，并重申了英特爾對(duì)性能，價(jià)格，商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪(fǎng)時(shí)表示，“蘋(píng)果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商，蘋(píng)果然后在這些基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力，比我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做得更好，讓蘋(píng)果想用我們的零件?！? 　　布萊恩.科茲安尼克對(duì)ARM處理器驅(qū)動(dòng)Mac可能性發(fā)表了看法：“我們聽(tīng)到了
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蘋(píng)果獲得手勢(shì)操控技術(shù)專(zhuān)利或應(yīng)用于Mac

　　據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道，美國(guó)蘋(píng)果公司已經(jīng)獲得了類(lèi)似電影《少數(shù)派報(bào)告》中所展示的3D手勢(shì)操控技術(shù)專(zhuān)利。　　蘋(píng)果獲得的美國(guó)No. 8933876專(zhuān)利與“3D用戶(hù)交互界面會(huì)話(huà)控制”技術(shù)相關(guān)。該技術(shù)使用相機(jī)捕捉用戶(hù)在3D空間的動(dòng)作，然后利用這一系列動(dòng)作控制顯示屏幕上的交互界面。　　專(zhuān)利中的示意圖包括使用該技術(shù)對(duì)桌面電腦進(jìn)行操控。不過(guò)，該技術(shù)還可以用在Apple TV，或者其他蘋(píng)果iOS設(shè)備上。目前，一些三星的手機(jī)已經(jīng)開(kāi)始使用具備類(lèi)似功能的Air Gestures
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2014最新Mac Mini臺(tái)式機(jī)拆解

　　時(shí)隔兩年，蘋(píng)果終于在秋季發(fā)布會(huì)上發(fā)布了最新升級(jí)版Mac Mini臺(tái)式機(jī)。不僅更新了處理器和顯卡，同時(shí)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)速度提高了3倍，可以說(shuō)這是一臺(tái)目前最強(qiáng)勁最完美的mini臺(tái)式機(jī)。很快知名拆解網(wǎng)站iFixit對(duì)Mac Mini進(jìn)行了完全拆解，下面我們來(lái)看看內(nèi)部有哪些改變。　　 ? 　　新版Mac Mini采用了Intel第四代酷睿處理器，首先來(lái)看看最強(qiáng)大臺(tái)式機(jī)的主要參數(shù)：　　1.4 GHz 雙核 Intel Core i5， 3 MB L3 cache 　　4 GB 1600 MH
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基于FPGA的報(bào)文數(shù)據(jù)分析模塊的設(shè)計(jì)

　　摘要：網(wǎng)絡(luò)報(bào)文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要，通過(guò)對(duì)整個(gè)通信過(guò)程的記錄可以為事故分析及運(yùn)行維護(hù)提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術(shù)、結(jié)合相關(guān)通信協(xié)議的報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊，通過(guò)仿真運(yùn)行驗(yàn)證了系統(tǒng)良好的處理能力。　　引言　　隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅速發(fā)展，基于這三種核心技術(shù)的自動(dòng)化智能裝置在電網(wǎng)控制中的作用越來(lái)越突出。其中以交換式以太網(wǎng)和光纖光纜實(shí)現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)已經(jīng)逐漸成為變電站的重要單元。　　如何記錄、分析某個(gè)智能單
關(guān)鍵字： FPGA 以太網(wǎng) IEC61850 PHY CPU MAC 201411

防偽3D打印技術(shù)

　　摘要：本文簡(jiǎn)要分析了3D打印技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并針對(duì)3D打印機(jī)嵌入安全識(shí)別技術(shù)進(jìn)行剖析。　　3D打印技術(shù)正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過(guò)發(fā)送雙腳的3D打印模型來(lái)定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。　　現(xiàn)代化的3D打印技術(shù)也稱(chēng)為增材制造，是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過(guò)程。作為一種增材制造方法，制造商通過(guò)向制作對(duì)象上逐層“增加”材料，形成最終產(chǎn)品(圖1)。隨著3D打印技術(shù)以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展，種種跡象表明3D打印是或應(yīng)該
關(guān)鍵字： 3D打印 EPROM 剃須刀 SHA-256 MAC 201410

Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競(jìng)爭(zhēng)性方案的50%，同時(shí)將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動(dòng)、消費(fèi)類(lèi)和汽車(chē)應(yīng)用降低了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的芯片成本并延長(zhǎng)了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時(shí)作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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內(nèi)部令人驚呼不已蘋(píng)果Mac Pro詳細(xì)拆解

　　2013款蘋(píng)果全新設(shè)計(jì)的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專(zhuān)業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計(jì)驚呆了，垃圾桶式的外觀(guān)很酷，體積小，幾乎無(wú)噪音，很適合擺在桌面上?，F(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運(yùn)的用戶(hù)獲得了這款產(chǎn)品。媒體對(duì)全新MacPro的評(píng)價(jià)大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然，目前還有很多專(zhuān)業(yè)軟件沒(méi)有針對(duì)MacPro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化，相信未來(lái)全新MacPro將會(huì)更強(qiáng)大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細(xì)拆解，下面我們就一起來(lái)看
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Cadence推出16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布，立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合，可幫助客戶(hù)達(dá)到DDR4標(biāo)準(zhǔn)的最高性能，亦即達(dá)到3200Mbps的級(jí)別，相比之下，目前無(wú)論DDR3還是DDR4技術(shù)，最高也只能達(dá)到2133Mbps的性能。通過(guò)該技術(shù)，需要高內(nèi)存帶寬的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換、存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)和其他片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)在可以使用Cadence? DD
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)今日宣布：通過(guò)推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計(jì)
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新PHY產(chǎn)品助力物聯(lián)網(wǎng)奔向千兆以太網(wǎng)速

　　在當(dāng)今的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中，以太網(wǎng)是應(yīng)用最為廣泛的聯(lián)網(wǎng)接口，幾乎所有的數(shù)據(jù)、語(yǔ)音和視頻數(shù)據(jù)流都會(huì)經(jīng)過(guò)多個(gè)以太網(wǎng)鏈路。新興的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)正在將日常設(shè)備轉(zhuǎn)變?yōu)橐活?lèi)全新的、帶有傳感器的、可以用來(lái)傳送和處理信息的智能終端。
關(guān)鍵字：以太網(wǎng) PHY Vitesse 201405

Vitesse率先獲得FIPS安全認(rèn)證

　　為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse?Semiconductor公司(納斯達(dá)克股票代碼：VTSS)宣布：其帶有Intellisec??IEEE?802.1AE?MACsec技術(shù)的SynchroPHY?千兆以太網(wǎng)(GE)和10G以太網(wǎng)(10GE)PHY芯片，日前率先獲得了世界首批聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)(FIPS)197?256位AES加密認(rèn)證?！　IPS?197是由美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所(NIST)發(fā)
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Marvell發(fā)布全新28納米萬(wàn)兆以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)分組處理器產(chǎn)品

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技日前宣布推出全新Marvell??Prestera??DX分組處理器系列，為新一代接入網(wǎng)帶來(lái)安全、節(jié)能的解決方案。Marvell?Prestera?DX產(chǎn)品家族采用了先進(jìn)的SoC架構(gòu)，延續(xù)了公司在基于28納米工藝的高集成度分組交換領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其中DX3300和DX3200家族設(shè)計(jì)用于簡(jiǎn)化和保護(hù)這些融合的接入部署。此外，隨著市場(chǎng)加速采用萬(wàn)兆以太網(wǎng)服務(wù)器，業(yè)界對(duì)于DX8200分組處理器家族的需求也不斷攀升。該處理器家族
關(guān)鍵字： Marvell 以太網(wǎng) SoC DX3300 PHY