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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測試了M2芯片

  • 　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會之前，M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認。　　一位“開發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！　∠⒎Q，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計會在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計會在6月在WWDC上進行預(yù)覽。　　M2芯片預(yù)計將首先用于更新款
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庫克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預(yù)計將出現(xiàn)短缺

  • 　　4月29日消息蘋果公司今天公布了2021年第二季度的財報，并舉行了一次財報電話會議，期間庫克被問及在今年下半年，對Mac和iPad在供應(yīng)方面有什么期待?！　炜苏f，他不會提供產(chǎn)品層面的細節(jié)，但會有影響iPad和Mac產(chǎn)品線的供應(yīng)問題?！　　皩τ诒R卡所說的短缺問題，這些短缺主要影響iPad和Mac，”他說，“我們預(yù)計會有供應(yīng)門檻，而不是需求門檻。”　　這個問題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問庫克，供應(yīng)限制何時可能緩解，行業(yè)何時可能克服一些供應(yīng)問題，庫克說很難給出一個好的答案，但蘋果將盡
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曝蘋果下一代 Mac Pro 信息：將采用最高 64 核 ARM芯片，1.5TB 內(nèi)存

  • 1月3日消息根據(jù)推特爆料者 @LeaksApplePro 消息，蘋果下一代 Mac Pro 臺式電腦正在研發(fā)，將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU，最高可達 1.5TB 內(nèi)存，最高 16TB SSD。這名爆料者還表示，配置信息可能會發(fā)生變化，此外顯卡型號未知?！　　　∧壳暗? Mac Pro 采用英特爾至強 CPU，最高 28 核。內(nèi)存也支持最高 1.5TB 的選擇，這需要 12 條 128GB DIMM 內(nèi)存。顯卡方面，Mac Pro 最高可以配備
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傳蘋果明年推自研高端Mac芯片，性能超越英特爾處理器

  • 據(jù)知情人士透露，蘋果計劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片，其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示，蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者，M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預(yù)期的那樣，搭載這些芯片的新Mac將大大超過搭載英特爾處理器的機型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺式機以及所有MacBook Air系列。知情人士說，蘋果新芯片計劃最早在明年春季發(fā)布，晚些時候則在秋季發(fā)布，預(yù)計將首先應(yīng)
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不只是換個處理器，自主芯片Mac影響比你想象要大

  • 從在今年年底開始，蘋果準備為其歷史悠久的Mac計算平臺推出一個引人注目的新架構(gòu)。這款基于ARM架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對Mac的未來產(chǎn)生重大影響，甚至幫助蘋果構(gòu)建比Mac更龐大的非英特爾新平臺。在過去的40年里，蘋果采取了一系列激進舉措，將其Mac硬件轉(zhuǎn)向完全不同的全新芯片架構(gòu)。其他任何計算平臺都沒有如此成功地完成過這樣復(fù)雜的轉(zhuǎn)變，更不用說嘗試像蘋果那樣在Mac上進行三次重大變革了。從20世紀80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC，再到21世紀初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
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消息稱蘋果11月發(fā)布首款A(yù)RM Mac筆記本：799美元起

  • 今年蘋果的新品真的太多了，據(jù)外媒最新報道稱，iPhone 12在本月發(fā)布后，接下來首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會"的一部分公布。在6月份的WWDC主題演講中，蘋果宣布將從今年晚些時候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計的處理器，并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當(dāng)時，蘋果表示，計劃在今年年底前出貨第一臺采用Apple Silicon的Mac，并在兩年左右的時間內(nèi)完成過渡。Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu)，這意味著未來的Ma
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預(yù)計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
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代碼顯示蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID

  • 據(jù)國外媒體報道，在公測第三版的macOS Big Sur系統(tǒng)里面，發(fā)現(xiàn)了Face ID相關(guān)代碼。蘋果外媒表示，找到了蘋果用來描述TrueDepth和Face ID的開發(fā)代碼“PearlCamera”的支持。Face ID，是蘋果用于替代Touch ID而推出的刷臉認證方式，搭載環(huán)境光傳感器、距離感應(yīng)器等配件。外媒還表示，找到了同樣在iOS里用到的“FaceDetect”和“BioCapture”代碼，這都表明蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID。上月，蘋果還表示，計劃于今年年底推出首個采用蘋果芯片的M
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工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢

  • 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動化、?樓宇自動化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標準以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實時數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時間。用戶不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制（MAC）來實現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標準；相反，需要專用的應(yīng)用特定型集成電路（AS
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A12Z版Mac mini最新跑分出爐：蘋果對性能優(yōu)化不少

  • 事實上，蘋果還在不斷的優(yōu)化搭載了A12Z處理器的Mac mini的性能，畢竟接下來他們的發(fā)展重心已經(jīng)變成了基于ARM的處理器了。從一些開發(fā)者最新曬出的成績看，搭載A12Z處理器的Mac mini運行Geekbench 5 Pro的成績?yōu)椋簡魏说梅?098，多核得分4555，通過蘋果不斷對性能的優(yōu)化后可以看到，這個跑分其實已經(jīng)超越了2020款MacBook Air，后者i5處理器多核的成績只有前者的一半。另外，還有一些開發(fā)者反饋， A12Z Bionic的GPU在OpenCL測試中擊敗了Ryzen 5 45
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蘋果首批自研處理器Mac是13英寸MacBook Pro和MacBook Air

  • 據(jù)國外媒體報道，在6月22日開幕的全球開發(fā)者大會（WWDC）上，蘋果公布了基于ARM架構(gòu)的自研Mac處理器計劃，并宣布首款基于自研處理器的Mac，計劃在今年年底開始出貨。而外媒最新的報道顯示，蘋果首批搭載自研處理器的Mac，不會只有一款，今年就將推出兩款。外媒是在當(dāng)?shù)貢r間周四，援引消息人士的透露，報道蘋果年底將發(fā)布兩款搭載自研處理器的Mac的，兩款分別是13英寸MacBook Pro和MacBook Air。消息人士還透露，相關(guān)的零部件供應(yīng)商，為下一代MacBook和iPad準備的零部件，將在三季度出貨，
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5nm工藝！蘋果自研Mac桌面處理器成本曝光：低于100美元

  • 對于蘋果來說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點都不讓人意外，首先他們已經(jīng)具備這樣的實力，其次還是希望把更多的主動權(quán)抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺積電（TSMC）5nm制程工藝，預(yù)估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優(yōu)勢。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個Firestorm高性能核心和4個Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋果開發(fā)機來看
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甩開英特爾之后還要拋棄AMD？外媒稱蘋果自研Mac處理器采用自主GPU

  • 據(jù)國外媒體報道，在6月22日開幕的全球開發(fā)者大會（WWDC）上，蘋果公布了基于ARM架構(gòu)的自研Mac處理器計劃，首款基于自研處理器的Mac，計劃在今年年底開始出貨，Mac產(chǎn)品線逐步轉(zhuǎn)向自研處理器，在兩年的時間里完成過渡，其后就將全部采用自研處理器，逐步放棄英特爾處理器。而從外媒最新的報道來看，甩開英特爾之后，蘋果還有意拋棄Mac產(chǎn)品線中的GPU供應(yīng)商AMD，蘋果自研的Mac處理器采用蘋果GPU，不支持第三方的GPU。蘋果自研Mac處理器采用自研GPU，不支持第三方GPU的消息，最初是由推特上的一名用戶披露
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2020年Q2全球PC出貨量預(yù)估增長2.8%：Mac增長5.1%

  • 根據(jù)Gartner最新分享的PC出貨量報告顯示，2020年第二季度全球PC出貨量預(yù)計增長2.8%，蘋果Mac出貨量預(yù)計增長5.1%。需要注意的是，這個數(shù)據(jù)是估算值并不是實際的出貨量。Gartner2020第二季度全球PC供應(yīng)商出貨量預(yù)估（千臺）蘋果在2020年第二季度的Mac出貨量預(yù)估為436.8萬臺，高于2019年第二季度的415.7萬臺，即使在全球疫情的背景下，出貨量也在保持增長。本季度蘋果的市場份額從去年同期的6.6%增長到6.7%。在蘋果出貨量上升的同時，整個PC市場的增長也達到了2.8%。蘋果繼
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蘋果確認ARM Mac仍將支持Thunderbolt接口

  • 蘋果之前已經(jīng)表示，兩年內(nèi)要在自家的Mac筆記本系列更多采用自研ARM處理器，不過他們在接口上還不會大動手腳。對于ARM版Mac的接口問題，蘋果向外媒The Verge確認的消息顯示，他們會繼續(xù)在自家的Mac系列產(chǎn)品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口標準，畢竟這是雙方10年合作設(shè)計和開發(fā)的。值得一提的是，昨天晚些時候Intel正式發(fā)布了Thunderbolt 4標準，速率跟Thunderbolt 3一樣還是40Gbps，但是規(guī)格全面增強，支持雙4K輸出及4口Thunderbolt 4擴
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