m3 ultra 文章進(jìn)入m3 ultra技術(shù)社區(qū)

蘋果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺(tái)積電3nm工藝

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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新款 iMac 信息匯總：會(huì)有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì)到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲?huì)叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對(duì)一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號(hào)。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫道，對(duì)于 iPhone 15 系列，蘋果正計(jì)劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會(huì)有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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蘋果M3芯片代號(hào)Palma 采用臺(tái)積電3nm工藝

WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機(jī)型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示，M3目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，項(xiàng)目代號(hào)叫做Palma，預(yù)計(jì)2023/ Q3流片，采用臺(tái)積電3nm的工藝。當(dāng)然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對(duì)新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進(jìn)報(bào)道。
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Cortex-M3-MPU(存儲(chǔ)器保護(hù)單元)

MPU使命-關(guān)鍵系統(tǒng)　　這種系統(tǒng)往往都用于性命攸關(guān)的場(chǎng)合，且必須連續(xù)無故障地工作，比如，火車調(diào)度系統(tǒng)、生命維持系統(tǒng)、大型發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器、核子反應(yīng)堆控制、網(wǎng)絡(luò)/電信的數(shù)據(jù)交換中樞等。如果失能，將導(dǎo)致慘重的經(jīng)濟(jì)與損失，甚至?xí)篃o數(shù)人死于非命。因此，決不允許這類系統(tǒng)出現(xiàn)　　上述情況。然而，這些系統(tǒng)的復(fù)雜度往往都非常高，幾乎不可能由開發(fā)人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個(gè)“公安機(jī)關(guān)”。通過它設(shè)置各種類型的“禁地”，并且施加多種規(guī)章條例。一旦發(fā)現(xiàn)違章，則強(qiáng)制改變執(zhí)行流和處理器的工作狀態(tài)，以便可以由軟件做
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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電子行業(yè)簡評(píng)：蘋果召開春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE，擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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不止有等寬邊框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”

說起安卓機(jī)皇，很多朋友自然而然會(huì)想到三星的Galaxy S系列，它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗(yàn)獲得消費(fèi)者的認(rèn)可，前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機(jī)擁有全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢(shì)配置，不少消費(fèi)者期待的S Pen也出現(xiàn)在了三星Galaxy S22 Ultra上。當(dāng)然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”，單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實(shí)際上，
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驍龍888望遠(yuǎn)鏡亮相！三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦

今日晚間，三星Galaxy S21系列國行版正式亮相。國行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級(jí)。在Galaxy S21 Ultra上，三星為其配備了全新的四鏡頭模組，其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設(shè)計(jì)，支持9in1像素合成技術(shù)，合成后的像素面積可以達(dá)到2.4μm，可以實(shí)現(xiàn)弱光下的降噪能力提升200%，同時(shí)這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
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下月發(fā)！三星Galaxy Note 20 Ultra曝光：售價(jià)超8000元

Roland Quandt曝光了三星Galaxy Note 20 Ultra的核心參數(shù)。作為三星的年度旗艦，Galaxy Note 20 Ultra的S Pen是一大看點(diǎn)。其延遲僅有9ms，旨在書寫體驗(yàn)更加真實(shí)，更接近傳統(tǒng)手寫筆的使用效果。第二大看點(diǎn)是云游戲，三星與微軟合作，借助Xbox Game Pass，Galaxy Note 20 Ultra可以暢玩90多款云游戲，使Galaxy Note 20 Ultra成為一款便攜式游戲機(jī)。核心配置上，Galaxy Note 20 Ultra采用6.9英寸AMO
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三星Note 20 Ultra渲染圖曝光可能帶有紅外遙控功能

Galaxy Note 20 Ultra最近備受關(guān)注，這很簡單。它將定義Note 20系列的最高端作品。因此，它所受到的關(guān)注度是顯而易見的，至少可以說。在過去的幾周里，有大量的相關(guān)消息泄露和曝光。俄羅斯三星意外地在其網(wǎng)站上發(fā)布了神秘的青銅色Galaxy Note 20 Ultra的照片。起初，我們以為這些照片只是概念，但之后泄露的消息就開始源源不斷。此時(shí)，關(guān)于Note 20 Ultra的一切都已經(jīng)呈現(xiàn)在公眾眼前。據(jù)報(bào)道，Galaxy S21 Ultra正在進(jìn)行三種屏幕尺寸的測(cè)試，三星準(zhǔn)備超越7英寸顯示屏障
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