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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

XRA00射頻識別（RFID）芯片的原理及應用

  • XRA00是意法半導體公司推出的一個甚高頻（UHF）RFID存儲器芯片，可用于設計感應式射頻識別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識別芯片的基本工作原理，給出了它作為電子標簽在消費品零售和行李搬運領域的典型應用。
  • 關鍵字： 原理  應用  芯片  RFID  射頻  識別  XRA00  

VFD顯示驅動和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應用

  • 介紹了VFD顯示驅動和控制芯片TP6312F的組成結構、性能特點和編程指令，對TP6312F驅動的VFD在電磁爐顯示電路中的應用做了詳細論述，給出了該應用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
  • 關鍵字： 顯示  電磁爐  電路  應用  TP6312F  芯片  驅動  控制  VFD  

全球芯片與手機大廠澆3G冷水　看好2.5G機

  •     根據(jù)港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動通訊廠商、手機廠及內容供應商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務進度不如預期，調降2005年WCDMA手機出貨目標。 　　近來多家手機芯片大廠及手機領導廠商紛對2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經過3～5年學習曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
  • 關鍵字： 芯片  

芯片設計外包的得與失

  • 　　半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產成本，又抓緊核心技術的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包，可用
  • 關鍵字： 芯片  其他IC  制程  

4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長6.8%

  •     5月31日消息，世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)周一發(fā)布調查稱，全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半，但該產業(yè)仍預計全年營收將實現(xiàn)增長。      路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
  • 關鍵字： 芯片  

SEAJ：日本4月芯片設備訂單同期減少35.4%

  •     5月31日消息，日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個月來最大跌幅，這說明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。  　　SEAJ表示，4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。  　　這也是芯片設備訂單在八個月內第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
  • 關鍵字： 芯片  

OSD芯片MB90092的原理及應用

  • MB90092是日本FUJITSU公司生產的用CMOS工藝制成的OSD（On Screen Display）可編程大規(guī)模集成電路芯片，文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序，給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設計方法。
  • 關鍵字： 應用  原理  MB90092  芯片  OSD  

ADSP-TS201S芯片的功能和應用

  • 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結構和性能，并結合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進；給出了基于TS201S進行系統(tǒng)設計的基本方法及設計過程中應該特別注意的問題；
  • 關鍵字： 應用  功能和  芯片  ADSP-TS201S  

貝爾法斯特建高科技中心由造船轉向造芯片

  •     由貝爾法斯特女王大學興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學園區(qū)內，這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達尼號”的地方，這標志著貝爾法斯特由造船轉向制造晶片。   　 ECIT的新的40000平方英尺大樓內有最先進的實驗室、辦公室和測試設施。樓內有120位學者、行政管理人員
  • 關鍵字： 芯片  

基于Agilent系列芯片的紅外通訊接口電路設計

  • 介紹了紅外通訊技術及相關標準，簡單描述了紅外通訊系統(tǒng)的基本結構，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例，詳細敘述了紅外通訊接口電路的實現(xiàn)方法。
  • 關鍵字： 通訊  接口  電路設計  紅外  芯片  Agilent  系列  基于  

中文圖形顯示控制芯片ST7920的原理與應用

  • 介紹了一種具有４位／８位并行、２線／３線串行等多種接口方式，且內含國標簡體中文字庫的圖形點陣液晶顯示控制模塊。同時介紹了該芯片的性能特點及接口方式，給出了相應的硬件電路及漢字顯示程序。
  • 關鍵字： ST7920  原理  應用  芯片  控制  圖形  顯示  中文  

兩岸芯片設計產業(yè)差距縮小未來市場有潛力

  •     臺灣“工研院”舉行“臺灣芯片產業(yè)新契機研討會”，指出臺灣與大陸芯片設計業(yè)產值差距正逐年縮小，相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。 　　“工研院”項目經理簡志勝表示，大陸近年積極發(fā)展芯片設計產業(yè)，兩岸芯片設計業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來說，2002年當臺灣芯片設計業(yè)產值近五十億美元時，大陸才數(shù)億美元，以倍數(shù)計算足足有近十五倍的差距。但去年當臺灣芯片設計業(yè)產值增為到近八十億美元的同時，大陸方面也增長到約十億美元，倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設計業(yè)產值相差倍數(shù)更有可能
  • 關鍵字： 芯片  

全球廠商銷售持續(xù)下滑　芯片中國熱遇寒流

  •     全球芯片產業(yè)供給過剩的趨勢最終導致一場周期性的衰退，而這一周期的長短則很難預計。曾連續(xù)多年高速增長的中國芯片業(yè)被當頭潑上一盆冷水。 　　中芯國際不久前公布的2005年第一季度財報顯示，該公司在今年前3個月里的虧損達3000萬美元。這一總部設在上海的知名芯片企業(yè)已經連續(xù)兩季出現(xiàn)巨額虧損，本來就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。 　　中芯國際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長并成為全球芯片產業(yè)發(fā)動機的中國芯片廠商，如今要經受一次芯片產業(yè)全球性衰退的考驗。 　　全球性
  • 關鍵字： 芯片  

中國芯片需求增長32%　市場缺口360億美元

  •     美國市場調查公司“信息網絡”（The Information Network）表示，中國大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來幾年將繼續(xù)擴大。 　　該公司預測，中國大陸的集成電路需求今年將增長32%，達到450億美元，但是國內企業(yè)只能生產90億美元的芯片，這一差距將繼續(xù)擴大，在2008年將達到800億美元的差距。  　　“信息網絡”主席羅伯特-加斯特拉諾表示：“盡管中國有龐大的發(fā)展計劃，集成電路消費的猛增超過了制造能力的增長，今年中國將
  • 關鍵字： 芯片  

亞洲芯片大廠對行業(yè)復蘇持謹慎樂觀態(tài)度

  •     來自中國、臺灣和新加坡的頂級半導體制造商5月16日稱對下半年行業(yè)復蘇表示謹慎樂觀態(tài)度，盡管外界預期顯示行業(yè)中的大部分企業(yè)仍在出清過高的庫存。 　　在一個投資會議上，分別來自臺灣、中國大陸和新加坡的臺積電、中芯國際和特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)的相關人士稱，他們預期經歷了年初行業(yè)疲弱之后，下半年將有所起色。 　　上述三家公司是價值達2,140億美元的全球半導體行業(yè)中的主要制造企業(yè)，他們向Nvidia、德州儀器(德儀
  • 關鍵字： 芯片  
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m3 芯片介紹

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