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芯片銷售乏力德儀調(diào)低四季度收入及盈利預(yù)期

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，全球手機(jī)芯片巨頭德州儀器公司周一調(diào)低了四季度財(cái)務(wù)指標(biāo)預(yù)期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續(xù)到明年。　　今年10、11、12三月，德州儀器原來預(yù)期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數(shù)字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預(yù)期修改為33.5億美元到35億美元，原來預(yù)期是34.6億美元到37.5億美元。　　華爾街人士預(yù)期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預(yù)估已經(jīng)低于華爾街預(yù)期。不過，調(diào)低消息公布之后，德儀股價(jià)并未出現(xiàn)大跌。
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模擬芯片設(shè)計(jì)的四重境界-經(jīng)驗(yàn)之談

從復(fù)旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設(shè)計(jì)方向研究生開始到現(xiàn)在五年工作經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)整整八年了，其間聆聽過很多國內(nèi)外專家的指點(diǎn)。最近，應(yīng)朋友之邀，寫一點(diǎn)心得體會和大家共享。我記得本科剛畢業(yè)時(shí)，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯(cuò)進(jìn)了復(fù)旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室做研究生?，F(xiàn)在想來這個(gè)實(shí)驗(yàn)室名字大有深意，只是當(dāng)時(shí)惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個(gè)概念，兩個(gè)層次。我同學(xué)有讀電子學(xué)與信息系統(tǒng)方向研究生的，那時(shí)候知道他們是“系統(tǒng)”的，而我們呢，是做模擬“電路”設(shè)計(jì)的，自然要偏向電路。而模擬芯片設(shè)計(jì)初學(xué)者對奇思淫
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BlueCore5-Multimedia多媒體芯片向客戶批量供應(yīng)

最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的無線音樂和語音質(zhì)量 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供應(yīng)其BlueCore5-Multimedia多媒體芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先進(jìn)的芯片，為包括高端立體聲和單聲道耳機(jī)的各種應(yīng)用提供最佳的音頻質(zhì)量。通過CSR公司的eXtension計(jì)劃，其音頻功能還可以經(jīng)由該公司與第三方軟件開發(fā)商的伙伴關(guān)系得到擴(kuò)展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片確立了大量的新行業(yè)基準(zhǔn)。與其前身
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芯片封裝與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： &nb
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。　　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)進(jìn)一步發(fā)展

　　倡導(dǎo)和實(shí)現(xiàn)芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)的努力已經(jīng)持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術(shù)逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設(shè)計(jì)才開始真正變成現(xiàn)實(shí)。這種轉(zhuǎn)變的一個(gè)跡象是處于該領(lǐng)域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。　　這項(xiàng)計(jì)劃的目的是為90 nm節(jié)點(diǎn)的協(xié)同設(shè)計(jì)完成框架性工作。兩家公司目前提供的設(shè)計(jì)工具都與其他大規(guī)模EDA公司的工具兼容。該項(xiàng)計(jì)劃的主要驅(qū)動(dòng)力來自于在芯片設(shè)計(jì)的起始階段可以并行進(jìn)
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Ramtron推出增強(qiáng)型處理器外圍芯片

針對價(jià)格敏感的消費(fèi)電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強(qiáng)型RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV)&nbs
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移動(dòng)WiMAX不再遙遠(yuǎn) WiMAX市場呼喚移動(dòng)芯片

　　“美國東部時(shí)間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀?，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動(dòng)WiMAX的商用化進(jìn)程拉開了嶄新篇章。　　WiMAX市場呼喚移動(dòng)芯片　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場有望達(dá)到20億美元，其主要貢獻(xiàn)來自移動(dòng)WiMAX而非固定WiMAX。　　事實(shí)上，如今，隨著筆記本電腦、手機(jī)等移動(dòng)智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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我國首款自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世

　我國首款完全自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN(無線局域網(wǎng))芯片日前正式與世人見面。由中國科學(xué)院半導(dǎo)體所研發(fā)成功的這一芯片，是符合IEEE802.11a標(biāo)準(zhǔn)的5GHz頻段，標(biāo)志著我國高端芯片研發(fā)自主創(chuàng)新能力和射頻、數(shù)?；旌项惛叨诵酒趪H范圍內(nèi)的核心競爭力提升，意味著國外無線寬帶芯片壟斷的結(jié)束。　　WLAN是重要的通信技術(shù)，其核心是WLAN芯片。WLAN數(shù)據(jù)傳輸速率現(xiàn)已達(dá)到11Mbps(802.11b)，最高速率可達(dá)54Mbps(802.11a)。傳輸距離可遠(yuǎn)至幾百米至1公里以上，使網(wǎng)上的計(jì)算機(jī)具有可移
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VoIP：三大平臺競風(fēng)流芯片廠商忙造勢

　　前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個(gè)事實(shí)：在全球發(fā)展得風(fēng)風(fēng)火火的VoIP業(yè)務(wù)在中國的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業(yè)的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過民用領(lǐng)域，三大VoIP平臺發(fā)展呈現(xiàn)不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。企業(yè)應(yīng)用遠(yuǎn)多于民用　　市場分析公司AMI Partners的調(diào)查顯示，今年亞洲中小型公司預(yù)計(jì)在網(wǎng)絡(luò)電話上的花費(fèi)
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Ramtron推出64kb內(nèi)嵌FRAM和RTC的增強(qiáng)型處理器外圍芯片

　Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無需使用分立器件。　　關(guān)于FM313
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語音壓縮芯片CT8022的使用方法

CT8022是DSPG公司開發(fā)的可實(shí)現(xiàn)多種壓縮算法的專用DSP芯片。
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2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線

　　2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線。
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CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

Encounter 時(shí)序系統(tǒng)應(yīng)用于 SMIC 的90納米工藝 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Nasdaq: CDNS)與中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 宣布，兩家公
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