m3 芯片 文章 最新資訊
KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng),該系列從 Aleris 8500 開始,是業(yè)界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內以不同配置推出,以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示:“隨著顯著影響設備性
- 關鍵字: KLA-Tencor 度量系統(tǒng) 芯片 測量工具
新型傳感器研發(fā)呈現(xiàn)的五大特點
- 當今世界發(fā)達國家對傳感器技術發(fā)展極為重視,視為涉及國家安全、經濟發(fā)展和科技進步的關鍵技術之一,將其列入國家科技發(fā)展戰(zhàn)略計劃之中。因此,近年來傳感技術迅速發(fā)展,傳感器新原理、新材料和新技術的研究更加深入、廣泛,傳感器新品種、新結構、新應用不斷涌現(xiàn)、層出不窮。 微型化速度加快 值得特別關注的是近年來隨著集成微電子機械加工技術的日趨成熟,傳感器制作技術進入了一個展新階段。微電子技術和微機械技術相結合,器件結構從二維到三維,實現(xiàn)進一步微型化、微功耗,并研究把傳感器送入人體,進入血管,研究稱分子的重
- 關鍵字: 傳感器 MEMS 芯片 傳感器
飛思卡爾公司的多核戰(zhàn)略
- 目前,芯片級的多核處理技術是人們可以預見到的、能顯著提升性能的唯一策略,每一家引領潮流的處理器公司都制定了一項多核戰(zhàn)略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核戰(zhàn)略的修訂。 公司自從上世紀90年代中期以來,就一直在出售某種類型的多核芯片。Freescale的被廣泛采用的PowerQUICC通信芯片是一種非對稱式的多核處理器,它集成了一個通用型Power架構的內核,該內核內置一個專用的網絡連接加速引擎。這些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信處理器模塊(CP
- 關鍵字: 0712_A 雜志_技術長廊 飛思卡爾 多核 芯片 MCU和嵌入式微處理器
GPS市場膨脹競爭加劇 走向細分融合
- 2007年,中國GPS產業(yè)獲得了高速增長,不過,無論是終端,還是芯片,地圖廠商的競爭進一步加劇,行業(yè)進入一個整合期。中國GPS面臨著兩種發(fā)展趨勢:一是針對不同人群的產品細分化趨勢;另外則是不同產品之間融合趨勢加強。 市場急劇增長 芯片競爭加劇 賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,2006年中國GPS終端市場銷售量為92.0萬臺,預計2007市場銷售量可達244.6萬臺,同比增長166%。其中前裝GPS增速放緩,2006年前裝GPS市場容量比2005年增長228.7%,但今年同比增長預計為116.6%。不過G
- 關鍵字: GPS 芯片 輔助駕駛 安全系統(tǒng)
國半推單芯片高電壓雙開關正激DC/DC穩(wěn)壓器
- 美國國家半導體公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出首款單芯片高電壓雙開關正激直流/直流穩(wěn)壓器。這款型號為LM5015是專為通信、汽車電子裝置及工業(yè)設備而開發(fā)的電源解決方案。LM5015高集成度穩(wěn)壓器芯片可用于4.25V至75V的極廣闊輸入電壓范圍,開關頻率最高可達750kHz。設計工程師只要采用這款LM5015芯片搭配極少量外置元件,便可方便的實現(xiàn)隔離式或非隔離式的直流/直流轉換器。 LM5015芯片采用小巧的TSSOP封裝,而且由于內置兩個75V的N
- 關鍵字: 國家半導體 芯片 穩(wěn)壓器 模擬IC 電源
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