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世界電子元件市場和技術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
- 摘 要：本報告分析了世界電子元件的市場動態(tài)、技術水平、發(fā)展趨勢，涉及的元件門類包括電阻器、電容器、變壓器、連接器、開關、繼電器、傳感器、微特電機、印制電路板、揚聲器、光電線纜等。關鍵詞：電子元件 市場 技術 1.世界電子元件市場發(fā)展現(xiàn)狀 20世紀90年代以來，世界電子工業(yè)的調整、信息技術和通信技術的迅猛發(fā)展，對電子元件的發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響，全球電子元件的產(chǎn)、銷增長率低于全球電子信息工業(yè)的產(chǎn)、銷增長率，電子元件產(chǎn)、銷值在電子信息制造業(yè)中所占份額也有所下降，據(jù)《世界電子市場數(shù)據(jù)年
- 關鍵字： 電子元件 技術 市場 消費電子 消費電子
飛思卡爾利用FlexRay™技術擴展16位汽車微控制器產(chǎn)品系列
- S12XF系列面向主動安全系統(tǒng)，采用XGATE協(xié)處理器，提供多達512K的閃存和極高的數(shù)據(jù)速率，適合在車內(nèi)網(wǎng)絡中使用 隨著 FlexRay™技術首次在2007年新模型車中的應用，高速通信網(wǎng)絡正在重新定義汽車的安全和性能。為了幫助推動下一代汽車網(wǎng)絡架構的發(fā)展，飛思卡爾半導體（NYSE:FSL, FSL.B）擴展了該公司的16位汽車微控制器（MCU）系列，新產(chǎn)品采用了FlexRay技術，并將閃存擴展到512K。 MC9S12XF系列基于飛思卡爾廣泛使用的高容量S12
- 關鍵字： 16位汽車微控制器 FlexRay™ 技術 飛思卡爾 工業(yè)控制 汽車電子 工業(yè)控制
SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補，能夠實現(xiàn)混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡與通
- 關鍵字： SiP 封裝 技術 系統(tǒng)集成 封裝
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