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lab-in-fab 文章 最新資訊

不了解半導體FAB廠？看完這篇就懂了

  • 半導體FAB廠 FAQ100問影響工廠成本的主要因素有哪些?答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體hellip; Labor
  • 關鍵字： 半導體  FAB  

Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，美國系統(tǒng)級芯片廠商Skorpios Technologies近日宣布收購了半導體集成廠商Novati Technologies及其位于美國德州奧斯汀的Fab，本次交易的具體金額暫未披露。 　　   　　Novati聞名于其在2.5D/3D集成、光子學、MEMS傳感器以及醫(yī)療應用微流控領域的創(chuàng)新研究。Skorpios則擁有一套獨有的晶圓級工藝，能夠實現(xiàn)硅和III-V族材料的單片集成，并作為工作介質(active medium)制造硅光子IC。 　　在此次并購交易之
  • 關鍵字： Skorpios  Fab  

【E課堂】不了解半導體FAB廠？看完這篇就懂了

  • 　　影響工廠成本的主要因素有哪些?　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊，維修，研究費用……等 Production Support其它相關單位所花費的費用　　在FAB內，間接物料指哪些?　　答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學液&nbs
  • 關鍵字： FAB  

力爭Fab主動權 中國瘋狂建廠的背后

  • 　　當下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網(wǎng)機器人的熱詞。沒有幾個人能說得清，有多少條8吋、12吋生產(chǎn)線在運籌帷幄之中，又有多少大佬背著錢袋在這個“金礦”邊上徘徊。中國歷來的傳統(tǒng)是，黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國家確定的目標，就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰(zhàn)場。最近我們的行業(yè)領軍人士已經(jīng)開始注意到潛在的風險，我們在去“傳統(tǒng)產(chǎn)能”的同時，會不會帶來新的“高科技產(chǎn)能過剩”風險?這是我們每個行業(yè)從業(yè)者要認
  • 關鍵字： Fab  GlobalFoundries  

Silicon Lab 四頻XO和VCXO器件

  • Silicon Laboratories今日宣布以Si530 和 Si550 系列的振蕩器 (XOs) 和壓控振蕩器 (VCXOs) 進入頻率控制市場，這些振蕩器m用於頻率高達 1.4 GHz的用。這些產(chǎn)品系列包括業(yè)界首例四頻 XO 和 VCXO 器件系列。應用該
  • 關鍵字： Silicon Lab  四頻XO  VCXO器件  

X-Fab將收購已進入破產(chǎn)程序法國專業(yè)晶圓代工廠Altis

  • 　　模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產(chǎn)程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產(chǎn)程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。 　　根據(jù)外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
  • 關鍵字： X-Fab  晶圓  

X-Fab將收購法國Altis資產(chǎn)

  • 　　模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產(chǎn)程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產(chǎn)程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。 　　根據(jù)EETimes等外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semicondu
  • 關鍵字： X-Fab  Altis  

最新Emulex適配器獲得EMC E-Lab認證，支持EMC VMAX及VNX存儲陣列

  • 　　網(wǎng)絡連接、監(jiān)控和管理領域的領導者Emulex公司日前宣布，其最新一代的OneConnect® OCe14000-E萬兆以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡適配器(10GbE CNA)現(xiàn)已通過EMC E-Lab的測試和認證，并獲批與EMC VNX®和VMAX®存儲陣列等業(yè)界領先的EMC®企業(yè)存儲解決方案搭配使用。Emulex OCe14000-E 10GbE CNA設計用于采用存儲協(xié)議卸載(以太網(wǎng)上光纖通道FCoE，iSCSI)的網(wǎng)絡連接、存儲、大數(shù)據(jù)、混合云、數(shù)據(jù)備份和恢復。這款產(chǎn)品使用Em
  • 關鍵字： Emulex   E-Lab   VMAX  

利用分配器合成器分離或合成射頻微波信號

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： 分配器  合成器  射頻微波信號  Micro-lab/FXR  

基于LMS Virtual.Lab的排氣系統(tǒng)振動性能優(yōu)化

  • 摘要：排氣系統(tǒng)是動力總成振動傳遞到車身的重要路徑，通過對排氣系統(tǒng)結構的調整和優(yōu)化，將有利于改進排氣系統(tǒng)的...
  • 關鍵字： LMS  Virtual.Lab  排氣系統(tǒng)  振動性能  

基于LMS Test. Lab 的車內聲振傳遞路徑分析

  • 1前言汽車噪聲、振動及因其而引發(fā)的車輛乘坐舒適性問題，即NVH（Noise,VibrationHarshness）問題，是衡量汽...
  • 關鍵字： 車內聲振  傳遞路徑  LMS  Test.  Lab  

全球fab設備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長

  • 　　全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平，大約在317億美元,2014年會有24%的增長，至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出，2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新，同時FAB廠建方面的支出會增加6.7%且主要集中在中國。該預報參考了2013年超過180家機構的設備支出。
  • 關鍵字： Fab  電子制造  

全球fab設備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長

  • 　　全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平，大約在317億美元,2014年會有24%的增長，至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出，2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新，同時FAB廠建方面的支出會增加6.7%且主要集中在中國。該預報參考了2013年超過180家機構的設備支出。
  • 關鍵字： Fab  設備  

X-FAB發(fā)表XT018獨立溝槽電介質(SOI)的工藝

  • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018，世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量，也避免栓鎖效應(latch-up)更提供對抗電磁干擾的卓越性。
  • 關鍵字： X-FAB  XT018  MOS  

X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結構與
  • 關鍵字： X-FAB   微感測器  MEMS  
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