intel ceo 文章最新資訊

手語(yǔ)識(shí)別和翻譯

摘要：為了使聾啞人與更多不懂手語(yǔ)的人自然地交流，本作品將手語(yǔ)翻譯成文字和語(yǔ)音，利用Microsoft Kinect記錄手語(yǔ)手勢(shì)的三維坐標(biāo)，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法，在Intel Atom平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了手語(yǔ)翻譯。
關(guān)鍵字： Intel Kinect OpenNI 201209

Intel SATA3固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)賣(mài) 拆解測(cè)試曝光

?　　SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開(kāi)始是全面普及，配備該接口的高速固態(tài)硬盤(pán)有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤(pán)，隸屬于510系列。目前該硬盤(pán)已經(jīng)在日本秋葉原開(kāi)賣(mài)，120GB、250GB零售價(jià)分別在25000日元、50000日元左右，約合人民幣2010元、4020元。　　 ? 　　 ? 　　Intel 510系列固態(tài)硬盤(pán)屬于2.5寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，重量不足80克，容量有兩種120GB、250GB，
關(guān)鍵字： Intel 固態(tài)硬盤(pán)

Intel要逆天第三代Ultra僅厚15mm

?　　Ultrabook目前的市場(chǎng)占有率不高一方面是由其高昂的售價(jià)決定的，另一方面也是因?yàn)樗耐庑螌?shí)在是太像MacBook了，在售價(jià)相差無(wú)幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對(duì)這一現(xiàn)象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設(shè)計(jì)出來(lái)的東西賣(mài)不出去對(duì)自信心是一個(gè)很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計(jì)劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號(hào)的厚度為21mm。
關(guān)鍵字： Intel Ultrabook

WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架?

　　ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺(tái)，而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠打開(kāi)了機(jī)會(huì)之窗。　　然而，為了提升市占，ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
關(guān)鍵字： Intel 架構(gòu)

Intel以無(wú)線(xiàn)充電再戰(zhàn)ARM移動(dòng)市場(chǎng)地位

　　英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片，用于實(shí)現(xiàn)其無(wú)線(xiàn)共振能量鏈接( WREL )技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)一步使這項(xiàng)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)成為支持其行動(dòng)運(yùn)算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場(chǎng)影響力的重要元素。　　IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計(jì)劃針對(duì)Ultrabook 、 PC、智慧型手機(jī)與獨(dú)立式充電器等應(yīng)用推出共振無(wú)線(xiàn)充電參考設(shè)計(jì)。　　英特爾一直致力于推動(dòng)這項(xiàng)
關(guān)鍵字： Intel 無(wú)線(xiàn)充電

一種基于單片機(jī)的數(shù)控直流恒流源的設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：電源數(shù)控直流恒流源 INTEL AT89C55單片機(jī),DAC0832,紋波電流,摘要：該數(shù)控直流恒流源采用模塊化，通過(guò)開(kāi)關(guān)和按鈕的設(shè)置，配合INTEL AT89C55單片機(jī)的編程實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制，數(shù)字顯示，同時(shí)用DAC0832實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換，
關(guān)鍵字：直流數(shù)控單片機(jī) AT89C55 電流 INTEL 設(shè)計(jì) 基于電源

AMD副總裁潘曉明升任大中華區(qū)副總裁

　　8月2日消息，AMD今日發(fā)布公告表示，任命AMD全球副總裁潘曉明出任大中華區(qū)總裁，全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)業(yè)務(wù)，潘曉明將向AMD全球高級(jí)副總裁，大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報(bào)。　　該任命從8月1日生效。之前AMD大中華區(qū)原銷(xiāo)售副總裁樂(lè)嘉明于7月底離職。　　潘曉明之前擔(dān)任過(guò)AMD大中華區(qū)不同的銷(xiāo)售管理工作。　　在剛剛公布的AMD二季度財(cái)報(bào)中，AMD公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)下滑，全球CEO稱(chēng)，業(yè)績(jī)下滑有一部分原因來(lái)自中國(guó)區(qū)的業(yè)績(jī)導(dǎo)致。
關(guān)鍵字： AMD CEO

《嵌入式系統(tǒng)原理及開(kāi)發(fā)》目錄

　　目錄　　第1章嵌入式系統(tǒng)概述1 　　11嵌入式系統(tǒng)的定義1 　　12嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史2 　　13嵌入式系統(tǒng)的特征3 　　第2章嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及硬件組成5 　　21嵌入式硬件組成5 　　22嵌入式處理器7 　　23Intel嵌入式處理器8 　　24內(nèi)存子系統(tǒng)11 　　241存儲(chǔ)單元基本結(jié)構(gòu)和分類(lèi)11 　　242存儲(chǔ)器的外部接口12 　　25IO外圍設(shè)備設(shè)備接口16 　　251RS232接口16 　　252觸摸屏接口18 　　253顯
關(guān)鍵字：嵌入式 Intel

Intel發(fā)布嵌入式Core i3

目前桌面級(jí)的第三代Core i3處理仍未上市，但嵌入式的新i3處理器似乎先行一步了。近日，Intel正式發(fā)布了兩款嵌入式Ivy Bridge處理器Core i3-3120ME與i3-3217UE，其規(guī)格已經(jīng)同步出現(xiàn)在了Intel官網(wǎng)中。
關(guān)鍵字： Intel i3

嵌入式系統(tǒng)原理及開(kāi)發(fā)

《嵌入式系統(tǒng)原理及開(kāi)發(fā)》一書(shū)是由上海交通大學(xué)應(yīng)忍冬、蔣樂(lè)天、徐國(guó)治編著。本書(shū)主要介紹嵌入式系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了嵌入式系統(tǒng)從底層到上層的軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù)，在硬件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)底層設(shè)備接口、處理器子系統(tǒng)，以及總線(xiàn)結(jié)構(gòu)。并以Intel的ATOM處理器為例，介紹了高性能嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)；在軟件方面分別介紹了嵌入式系統(tǒng)編程模式、軟件優(yōu)化技術(shù)、嵌入式操作系統(tǒng)原理、驅(qū)動(dòng)程序原理，以及基于MeeGo的用戶(hù)界面編程技術(shù)。
關(guān)鍵字：嵌入式 Intel

USB 3.0要起飛先搞定干擾問(wèn)題

USB 3.0在2008年即已完成標(biāo)準(zhǔn)定義，在USB 2.0的廣大基礎(chǔ)下，市場(chǎng)對(duì)USB 3.0十倍速方案的成長(zhǎng)非?？春?，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過(guò)，這3 – 4年下來(lái)，市場(chǎng)的進(jìn)展卻不如預(yù)期，每隔一陣子，就有人會(huì)問(wèn)：USB 3
關(guān)鍵字： USB Intel

基于Intel Sitsang平臺(tái)的便攜式多媒體中心

基于Intel Sitsang平臺(tái)的便攜式多媒體中心,概述 Sitsang開(kāi)發(fā)平臺(tái)是Intel專(zhuān)為嵌入式處理器PXA255設(shè)計(jì)的一個(gè)綜合開(kāi)發(fā)平臺(tái)。PXA255 是Intel推出的取代StrongARMSA1110 的新一代嵌入式應(yīng)用處理器,它擁有Thumb 壓縮指令、64位長(zhǎng)乘法指令、擴(kuò)展型DSP 指令等先
關(guān)鍵字：多媒體中心便攜式平臺(tái) Intel Sitsang 基于

新漢推出全新升級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 5130系列

基于全新升級(jí)的Intel? Xeon? Processor E3-1200v2家族處理器，新漢1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 5130, NSA 5130HA 和 NSA 5131較之前運(yùn)行更快、更加安全可靠。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行和計(jì)算性能大大增強(qiáng)，同時(shí)增加了一些新的安全功能，帶寬利用率顯著提高—且功耗降低。
關(guān)鍵字：新漢 Intel 網(wǎng)絡(luò)安全

Intel將SSD 330擴(kuò)容至240GB 同系產(chǎn)品全線(xiàn)降價(jià)

　　如果你還沒(méi)有給你的電腦配置一個(gè)SSD驅(qū)動(dòng)，Intel正好給你提供了一個(gè)絕好的選擇。　　它早前的版本SSD 320才在180GB至240GB容量上初試身手，讓猶豫要不要裝SSD 520的人減輕了不小的麻煩。　　 ? 　　另一方面，它的價(jià)格范圍也更趨于合理：官方代理商已經(jīng)對(duì)320,330和520做出了降價(jià)的決定，即使是Intel還沒(méi)有說(shuō)明降價(jià)幅度是多少。　　Intel這個(gè)改變將帶來(lái)立竿見(jiàn)影的效果，可以預(yù)見(jiàn)地，我們?cè)诓痪弥笤俨荒苋淌芪伵Ｒ话愕拇鎯?chǔ)速度了。
關(guān)鍵字： Intel SSD

拆解：揭秘Ivy Bridge超頻溫度高原因

　　關(guān)于Ivy Bridge在超頻時(shí)溫度大大高于Sandy Bridge這一點(diǎn)早已被證實(shí)。關(guān)于具體原因此前分析大概有兩種說(shuō)法，一種是Ivy Bridge制程升級(jí)導(dǎo)致核心面積變小后和頂蓋接觸面積變小，能量/面積的密度提高;另外一種說(shuō)法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術(shù)。Overclockers網(wǎng)站分析認(rèn)為，后一種說(shuō)法缺乏有說(shuō)服力的依據(jù)，前一種說(shuō)法看似合理，但不至于導(dǎo)致超頻時(shí)Ivy Bridge溫度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具體原因究竟為何?自己動(dòng)手才有
關(guān)鍵字： Intel Ivy Bridge