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intel ceo 文章 最新資訊

第4代Intel? Core?處理器Mouser現(xiàn)貨供應

  • Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel? Core?處理器(前身為Haswell)。該款處理器采用22nm架構和Tri-Gate技術，最大程度地提高了每瓦性能。 該處理器設計靈活，可用于桌面、移動或嵌入式產(chǎn)品。 該處理器降低了閑置狀態(tài)的功耗，耗電量是上一代的1/20; 使用Intel? Rapid Start，只需 3 秒即可將處理器從休眠狀態(tài)喚醒。
  • 關鍵字： Mouser  Intel  嵌入式  處理器  

Intel推安卓教育平板參考設計

  • 　　Intel表示，它已經(jīng)推出了一個以教育為重點的平板電腦參考設計，它采用了Intel凌動處理器和Android操作系統(tǒng)。Intel教育平板電 腦專門為教育設計，方便用戶創(chuàng)建引人注目的內(nèi)容，提高學生互動性。這種參考設計方案前方和后方都設有攝像頭，附帶手寫筆，集成揚聲器和麥克風的功能，帶來 互動，多媒體的內(nèi)容學習。 　　Intel教育平板電腦配備Intel教育軟件應用，包括電子閱讀器，科學勘探和數(shù)據(jù)分析應用和繪畫工具。它也配有管理軟件，提供工具來滿足教師對學生管理需求。 　　Intel教育平板電腦采用1
  • 關鍵字： Intel  平板電腦  

Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動工

  • 　　Intel近日確認，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動工，這也是全球第一座將會用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。 　　Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說：“D1X二期工程的建設已經(jīng)開始?！? 　　Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓，同時宣布將在今年內(nèi)投資20億美元興建新工廠，不過當時給出的時間表只是模糊的今年晚些時候?？磥黼m然大環(huán)境情況一般，Intel前進的步伐卻依然鏗鏘有力。 　　Chuck Mu
  • 關鍵字： Intel  晶圓  

intel&海思加入戰(zhàn)局　LTE-A芯片將遍地開花

  • 　　今年底先進長程演進計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后，英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案，屆時將打破高通獨大的局面，讓通訊設備制造商擁有更多芯片的選擇，并使市場戰(zhàn)火加速增溫。 　　安捷倫電子量測事業(yè)群應用工程部協(xié)理陳俊宇表示，隨著LTE-Advanced商轉(zhuǎn)陸續(xù)啟動，行動裝置品牌商將會在南韓、美國及日本地區(qū)優(yōu)先主打LTE-Advanced產(chǎn)品。 　　安捷倫(Agilent)電子
  • 關鍵字： intel  LTE-A  

愿為“核”輻射 早生華發(fā)（上）

  • 感謝安兔兔，一個小小但迅速修正的疏忽，讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個小時的時間里，面對這個風趣幽默，負責ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分數(shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補丁 修正降低了K
  • 關鍵字： ARM  Intel  AP  MCU  

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

  • 受全球經(jīng)濟不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
  • 關鍵字： Imagination  CPU  CEO  SoC  

Intel收購手勢識別與3D動作追蹤技術企業(yè)Omek

  • 　　來自國外媒體的消息，在蘋果收購以色列3D感應器廠商PrimeSense之后，Intel也收購了一家土耳其的科技公司。這次Intel花費了4000 萬美元購買手勢識別追蹤企業(yè)Omek Interactive ，并將部分員工轉(zhuǎn)至位于以色列海法市的開發(fā)中心感知計算部門。Intel已向以色列媒體做出確認，并且表示Omek未來將幫助 Intel提升在感知計算方面的研發(fā)能力。 　　Intel對Omek的興趣未來或?qū)I(yè)界產(chǎn)生諸多影響，因為這將是基于平臺的技術整合。Omek當前的策略就已經(jīng)覆蓋支持了很多設備，而
  • 關鍵字： Intel  3D感應器  

Intel 14nm平臺爆發(fā)：DDR4、PCI-E 4.0、SATA-E

  • 　　PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規(guī)劃路線圖。雖是服務器和高性能計算領域的，但也能反映出桌面平臺的進展。 　　不過注意，本文中說的Xeon不包括單路型號，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構一般都是先在桌面上使用，一年左右之后進入服務器。 　　路線圖顯示，Haswell架構的Xeon EP/EX將在明年發(fā)布，除了帶來桌面平臺已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外，還會開始支持DDR4，這也將是Intel第一次支持下代內(nèi)存
  • 關鍵字： Intel  14nm  

Intel移動芯片如何立足？銷量是關鍵

  • 　　重回移動芯片市場已有一年半時間的Intel，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。 　　Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，Intel聯(lián)手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價位的智能手機“GEEK(極客)”，手機背面有明顯的Intel標識。 　　據(jù)了解，這款手機搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz雙核Intel凌動處理器，配備5.0英寸HD
  • 關鍵字： Intel  移動芯片  

Intel移動芯片關鍵期 立足需規(guī)模銷售量

  • 　　英特爾移動芯片進入關鍵期：立足需規(guī)模銷售量 　　重回移動芯片市場已有一年半時間的英特爾，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。 　　英特爾用的還是“intelinside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，英特爾聯(lián)手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊，在北京發(fā)布了一款中檔價位的智能手機“GEEK(極客)”，手機背面有明顯的英特爾標識。 　　據(jù)了解，這款手機搭載Android4.2操作系統(tǒng)，采用2.0GHz
  • 關鍵字： Intel  移動芯片  

Intel至強線路圖曝光 Skylake將用14nm制程

  • 　　國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者，這一平臺預計也得幾年之后才會和用戶見面，搭載最新的技術是肯定的。 　　Skylake會采用14nm制程，當和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過應當不是首個支持DDR4的平臺，明年的Has
  • 關鍵字： Intel  14nm  

Intel力爭中國智能交通系統(tǒng)訂單

  • 　　Intel在廣大消費群體眼中可能只是一個普通芯片工廠，但實際上，“Intel Inside”已經(jīng)滲透到我們生活，例如去年Intel就已經(jīng)參與了三四線城市“智慧城”項目的，用Intel的話說，他們不僅僅是賣產(chǎn)品，更是賣一種 “解決方案”。如今，Intel又瞄準了中國政府智能交通系統(tǒng)，正在爭取獲得該訂單。 　　Intel最近和以中國為基地的嵌入式設備制造商 SBS科技簽訂合作協(xié)議，以爭取中國政府的中國智能交通系統(tǒng)訂單。中國政府預
  • 關鍵字： Intel  智能交通  

Intel Skylake平臺將采用14nm制程 并支持DDR4/PCIe 4

  • 　　國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者，這一平臺預計也得幾年之后才會和用戶見面，搭載最新的技術是肯定的。 　　Skylake會采用14nm制程，當和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產(chǎn)的芯片，而且還會引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake將支持DDR4內(nèi)存，不過應當不是首個支持DDR4的平臺，明年
  • 關鍵字： Intel  14nm  

Intel CEO：加快推動移動、可穿戴設備芯片發(fā)展

  • 　　ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈，一個在移動市場上春風得意，還覬覦桌面和服務器，另一個既要應對PC的衰落，還要努力在一個新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度，在智能手機、平板機和可穿戴設備市場搶奪更多份額。 　　移動芯片 　　今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對移動芯片十分看重，但他對電視業(yè)務仍然持謹慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。 　　“我認為我們擁有一流的用
  • 關鍵字： Intel  芯片  

單芯片夢碎：Intel 2015年還有芯片組

  • 　　隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現(xiàn)單芯 片，但根據(jù)最新情報，Intel這兩年仍然會采用處理器+芯片組的平臺設計。 　　14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年發(fā)布，但是因為種種原因(14nm工藝DDR4內(nèi)存)，Intel已經(jīng)將其推遲到2015年，改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh，芯片組也&ld
  • 關鍵字： Intel  芯片組  
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