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icdia 2025 文章 最新資訊

益萊儲(chǔ)ICDIA 2023分享測試設(shè)備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案

  • 中國北京,2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)(ICDIA 2023)于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領(lǐng)先的測試和技術(shù)解決方案供應(yīng)商,益萊儲(chǔ)再次參展此次盛會(huì),展位號(hào)B1-A15,與業(yè)界代表進(jìn)行了深入交流。ICDIA 2023大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題,圍繞 EDA/IP與IC設(shè)計(jì)創(chuàng) 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應(yīng)用、ADAS 與自動(dòng)駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術(shù)、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端半導(dǎo)體
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng),ICDIA 7月與您相約無錫!

  • “第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓,共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前,完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應(yīng)用案例,敬請(qǐng)期待會(huì)議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。  汽車電子專題:推動(dòng)汽車芯片供需對(duì)接,《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄(2023)》即將發(fā)布 針對(duì)汽車電子領(lǐng)域,7月
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應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 ICDIA 2023即將在無錫召開

  • 7月13-14日,由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))主辦,無錫國家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展(無錫)有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)”即將在無錫盛大召開。大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題,突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”,聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建,推動(dòng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下
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愛芯元智亮相ICDIA 2022,解讀AI視覺感知芯片如何帶來消費(fèi)領(lǐng)域新體驗(yàn)

  • AI視覺芯片領(lǐng)域代表企業(yè)愛芯元智宣布,受邀出席了于8月25日至26日舉辦的第二屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2022),并在26日的“人工智能與物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新論壇”上,向與會(huì)嘉賓分享了公司過去一年的發(fā)展,著重介紹了其在智能消費(fèi)領(lǐng)域上的探索。作為首個(gè)將AI-ISP技術(shù)在芯片上實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地并規(guī)模量產(chǎn)的公司,愛芯元智正憑借在AI視覺感知方面的技術(shù)優(yōu)勢,聚焦在多種消費(fèi)場景下全面提升用戶體驗(yàn),于智能消費(fèi)領(lǐng)域深入布局。  把握移動(dòng)影像新趨勢,以AI視覺感知芯片切入消費(fèi)電子領(lǐng)
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中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2022)在無錫成功召開!

  • 8月25-26日,由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、江蘇無錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)”(簡稱 ICDIA 2022)在無錫太湖國際博覽中心成功召開。中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格主持了開幕式,無錫市政府周文棟副市長、科技部重大專項(xiàng)司邱鋼副司長、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍教授出席大會(huì)開幕式并致辭,無錫經(jīng)開區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任楊建平先生介紹了無
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聚力創(chuàng)新,融合應(yīng)用,共筑發(fā)展新優(yōu)勢

  • 受新冠疫情持續(xù)影響,芯片短缺仍將困擾著系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)的健康發(fā)展。如何加速芯片國產(chǎn)化,實(shí)現(xiàn)芯機(jī)聯(lián)動(dòng)發(fā)展,以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)有效研發(fā),以芯片創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競爭力,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,是新時(shí)期下我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。為更好地應(yīng)對(duì)該挑戰(zhàn),提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主性、創(chuàng)造性和下游的帶動(dòng)性,增長板、補(bǔ)短板、以應(yīng)用牽引為優(yōu)勢,以設(shè)計(jì)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),打造集成電路上下游及應(yīng)用大產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈,中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))、“核高基”
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首屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)即將盛大召開

  • 由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟(大聯(lián)盟)指導(dǎo),中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟(設(shè)計(jì)聯(lián)盟)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))、蘇州市高新區(qū)共同主辦的“2021 中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC 應(yīng)用博覽會(huì)”(簡稱ICDIA )即將于7月15日-16日在蘇州召開。 大會(huì)為期兩天,第一天上午高峰論壇,下午創(chuàng)新峰會(huì);第二天為4個(gè)并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應(yīng)用展”。 高峰論壇邀請(qǐng)到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng)新”主題,分享創(chuàng)新思路與技術(shù)成果,針對(duì)新格局中
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應(yīng)用引領(lǐng),創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)——ICDIA7月蘇州開啟

  • 3月25日,第三屆“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”論壇盛大召開。會(huì)上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設(shè)專家組組長、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟第一副理事長嚴(yán)曉浪教授表示:當(dāng)前國產(chǎn)芯片占有率低,自主化程度低,嚴(yán)重阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展,影響國家安全。整機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,芯片創(chuàng)新提升整機(jī)競爭力。行業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)盟組織應(yīng)該積極推進(jìn)芯機(jī)聯(lián)動(dòng),促進(jìn)國產(chǎn)芯片的應(yīng)用和發(fā)展。“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)是舉國體制的戰(zhàn)略選擇”,他建議,在社會(huì)主義市場經(jīng)濟(jì)新型舉國體制下,建立合理的芯機(jī)聯(lián)動(dòng)推進(jìn)機(jī)制。 順勢而為,由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體行
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俄2025年前或組建戰(zhàn)斗機(jī)器人部隊(duì)

  • 據(jù)報(bào)道,俄羅斯準(zhǔn)備在2025年前組建能夠完成作戰(zhàn)任務(wù)的戰(zhàn)斗機(jī)器人部隊(duì)。
  • 關(guān)鍵字: 俄羅斯  2025  戰(zhàn)斗機(jī)器人  

現(xiàn)代汽車全新戰(zhàn)略:到2025年在新技術(shù)領(lǐng)域投資350億美元

  • 據(jù)路透社報(bào)道,現(xiàn)代汽車集團(tuán)周二表示,計(jì)劃到2025年在移動(dòng)出行技術(shù)和戰(zhàn)略投資上投資41萬億韓元(約合350億美元)。這家韓國最大的汽車制造商正在加速努力,以期在自動(dòng)駕駛汽車競賽中迎頭趕上。
  • 關(guān)鍵字: 現(xiàn)代汽車  2025  自動(dòng)駕駛  
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