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李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

  • 斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用,多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽,挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年,一個名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動,它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型,并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛,由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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Other World Computing推出OWC Thunderbolt 5 Hub開啟工作流程可能性和性能的新世界

  • ?Other World Computing?(OWC?)?是提供高性能、安全和可持續(xù)技術(shù)解決方案以增強和延長Mac和PC使用壽命的值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者,?今天宣布全面推出?OWC Thunderbolt 5 Hub?-?開啟了一個工作流程可能性和性能的新世界。通過將單根線材連接變成三個ThunderboltTM?5端口和一個USB-A端口,新的OWC Thunderbolt 5 Hub打破了無法提供足夠Thunderbolt 5
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官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行

  • 11月1日下午,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露,IC China 2024由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k,將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
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倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

  • (一)會議概況2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
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東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨,其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響,這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產(chǎn)品還具有過熱保護和短路保護功能,當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時,可通
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”

  • AI革新PC體驗,澎湃性能征服游戲玩家,英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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MVPLAND全新升級!航嘉邀你逛Bilibili World 2024

  • 航嘉Bilibili World 2024展位位置圖MVPLAND是航嘉旗下專注于電競領(lǐng)域的高端品牌,一直致力于為電競愛好者提供高性能、高品質(zhì)的電競裝備,其卓越的性能和設(shè)計贏得了消費者的廣泛認可。此次MVPLAND品牌迎來全新升級,不僅產(chǎn)品的外觀和性能全面提升,更有全新的二次元形象加入,給前來逛展的粉絲準備了豐厚的禮品:除了航嘉MVP P1200/MX750P電源、GX360R巨齒鯊散熱外,更有航嘉MVPLAND品牌夏季高端周邊,一起期待吧!時間:7月12日-14日地點:上海國家會展中心展位:4.1H館4
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西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設(shè)計工具,能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

  • Other World Computing—將藝術(shù)表達和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來計算機硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展(Computex)與Intel ? Thunderbolt? Share 合作,通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設(shè)備配對,可以享受最佳的共享計算體驗。
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益萊儲參加Keysight World 2024盛會,攜手是德科技探索科技無限可能

  • 2024年5月29日,中國北京 —— 全球領(lǐng)先的測試和測量技術(shù)解決方案提供商益萊儲/Electro Rent剛剛參加了備受矚目的Keysight World Tech Day 2024年度盛會,與是德科技一道助力行業(yè)科技創(chuàng)新,為客戶提供更經(jīng)濟、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務(wù)支持。                               
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西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

  • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
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CCF專家:嵌入式系統(tǒng)技術(shù)推動傳統(tǒng)行業(yè)“數(shù)智化”升級

全球芯片設(shè)計廠商TOP10:英偉達首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增,全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  英偉達  IC  高通  博通  

欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動要求時,我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
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