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AMD回擊英特爾 否認分拆制造業(yè)務協(xié)議侵權

  • 　　10月9日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD發(fā)言人菲爾·休斯(Phil Hughes)日前表示，AMD分拆制造業(yè)務、成立合資公司交易并未侵犯英特爾與AMD之間的專利授權協(xié)議。 　　AMD周二宣布，分拆其制造業(yè)務，并與阿布扎比高科技投資公司ATIC成立新合資企業(yè)“Foundry”。隨后，英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)稱，這筆交易很可能影響到英特爾與AMD之間的專利授權協(xié)議。 　　根據(jù)AMD和英特爾的專利交叉許可協(xié)議，AMD需向英特爾
  • 關鍵字： AMD  英特爾  

AMD分拆自救震撼芯片業(yè)

  • 　　近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務。 　　這一消息傳出，引來業(yè)界分析師側目。分析師普遍認為，拆分后的AMD將可能重新實現(xiàn)贏利。 　　市場調研機構Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認為，“對于AMD來說，我認為這是一個積極舉措，特別是當前其正處于不利財務環(huán)境中，它將有利于AMD卸下因芯片制造業(yè)務所背負的各種債務重擔，
  • 關鍵字： AMD  Foundry  芯片制造  

AMD分拆芯片制造工廠以改善財務狀況

  • 　　北京時間10月7日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD周二宣布，將旗下芯片制造業(yè)務分拆后，注入與阿聯(lián)酋阿布扎比政府旗下先進技術投資公司聯(lián)合成立的新合資公司。AMD該舉措旨在大幅降低成本，以改善與英特爾的競爭格局。 　　合資方案 　　除了財務上的改善，本次分拆還將促使AMD專注于電腦芯片的設計開發(fā)。新合資企業(yè)名為Foundry公司，AMD將把芯片制造業(yè)務注入合資公司，其中包括位于德國德累斯頓兩家芯片制造廠、相關資產及知識產權。 　　此外，阿布扎比開發(fā)公司下屬的穆巴達拉開發(fā)公司(Mubadala Devel
  • 關鍵字： AMD  

徐小田：AMD分拆制造業(yè)務有利專注設計

  • 　　10月7日傍晚消息，針對AMD今日宣布的分拆制造業(yè)務一事，中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田向新浪科技表示，AMD分拆制造業(yè)務后可以將精力聚焦在芯片設計上。 　　徐小田說，半導體制造業(yè)務的投資很大，AMD分拆了制造業(yè)務后可以減少在這方面的巨額投資，這使得AMD可以集中精力在半導體設計上，“只有一塊錢，給了制造就不能給設計了，分拆了之后，各顧各的，AMD可以只管設計。” 　　對于半導體產業(yè)專家莫大康的“半導體分拆制造是產業(yè)趨勢”的觀點，徐小田并不認同，&l
  • 關鍵字： AMD  

AMD稱經濟低迷是契機 贏得中國市場最關鍵

  • 　　9月30日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD高級副總裁蘭迪·艾倫(Randy Allen)近日表示，只要能夠贏得中國市場，AMD就無需過分擔心當前的經濟低迷和IT開支下滑。 　　艾倫稱，事實上，AMD把當前的經濟危機看做是一個擴張良機，因為PC廠商正向高性能產品轉移。他說：“這對我們而言是個巨大的機會。對于AMD而言，要想獲得成功，必須要贏得中國市場。” 　　中國市場對AMD的重要性，從其產品命名中即可略窺一斑。AMD的45納米處理器有望于下月推出，該款
  • 關鍵字： AMD  處理器  

專家莫大康：AMD分拆制造業(yè)務是必由之路

  • 　　10月7日傍晚消息，針對AMD剛剛宣布的分拆制造業(yè)務一事，半導體產業(yè)專家莫大康向新浪科技表示，AMD自身的困境及半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢都表明，分拆制造業(yè)務是AMD的必由之路。 　　莫大康說，從AMD自身的情況來看，它的現(xiàn)金流已經吃緊，如果依然將半導體涉及、制造及銷售放在一家公司內，AMD可能會難以承受龐大的制造開支；AMD分拆了制造業(yè)務后，則可以將資金集中投資在設計及營銷上；從產業(yè)發(fā)展趨勢上看，除了“財大氣粗”的英特爾外，由于研發(fā)費用太大，其他大的半導體技術公司大多無力承擔高昂
  • 關鍵字： 莫大康  AMD  

ARM聯(lián)手IBM開發(fā)新手機處理器 采用28納米工藝

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片設計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經與以IBM為首的一個芯片聯(lián)盟達成協(xié)議，雙方將聯(lián)手開發(fā)面向移動設備和消費電子產品的新一代處理器技術。 　　根據(jù)協(xié)議，ARM將開發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)（systems-on-a-chip，SoC）的設計平臺，并許可給其它廠商使用。IBM通用平臺聯(lián)盟（Common Platform）的客戶將在邏輯、內存和接口芯片中使用ARM開發(fā)的技術。 　　ARM和通用平臺聯(lián)盟的“并行開發(fā)工作”將加速該聯(lián)盟推出嵌入式片上系統(tǒng)的
  • 關鍵字： ARM  IBM  

AMD近期將推9款“上海”服務器CPU

  • 　　10月5日消息，AMD對服務器廠商說它在未來幾個月里將推出9款代號為“上海”的服務器芯片。其中一些芯片將在明年第一季度推出。AMD計劃首先推出一系列耗電量為55W的芯片，然后在明年第一季度再推出更多的耗電量為55W的芯片以及一系列耗電量為105瓦的芯片。 　　AMD要消除巴塞羅那芯片給客戶和服務器廠商帶來的不良印象，并且許諾要使上海芯片比巴塞羅那有重大的性能提高。AMD官員Patrick Patla許諾說，同巴塞羅那芯片相比，上海芯片的性能將提高35%，能源效率將提高35%。
  • 關鍵字： AMD  

AMD高級副總裁：英特爾新架構落后我們五年

  • 　　9月26日消息，AMD負責產品線開發(fā)和管理的高級副總裁Randy Allen昨天下午接受了北京部分媒體的專訪。他向媒體闡述了AMD對未來處理器趨勢的理解，將融合作為AMD的價值主張。他笑稱英特爾即將推出的新架構采用的“直連”技術更是AMD早在2003年就發(fā)布過的。 　　Randy Allen是AMD全球高級副總裁，主管AMD全球的計算解決方案業(yè)務，直接向新任CEO德克•梅爾匯報。一同參加這次主題為“融合的力量”專訪的還有AMD公司副總裁兼中國
  • 關鍵字： AMD  

AMD首次在華公開未來兩年產品路線圖

  • 　　9月26日消息，AMD全球高級副總裁Randy Allen昨日下午接受了北京部分媒體的專訪，他首次向大陸媒體正式公開了AMD未來兩年的產品路線圖，強調融合是AMD未來新的公司品牌定位。 　　Randy Allen是AMD全球高級副總裁，主管AMD全球的計算解決方案業(yè)務，直接向新任CEO德克•梅爾匯報。這位于1984年就加入AMD的公司第三號高層人物掌握著AMD產品線的開發(fā)和管理大權。 　　路線圖：2010年推多于10核處理器 　　Randy首次對大陸媒體正式公開AMD未來兩年的產品路線
  • 關鍵字： AMD  

IBM在印韓等國新開四家云計算中心

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM周三在四個國家開設了云計算中心，當?shù)仄髽I(yè)、大學和政府部門將得以測試基于網(wǎng)絡的服務和應用。 　　這四家新的云計算中心分別位于印度高科技之都班加羅爾、越南首都河內、巴西最大城市圣保羅和韓國首都首爾。目前，IBM已在全球范圍內擁有13家云計算中心。 　　IBM旗下印度軟件實驗室副總裁Ponani Gopalakrishnan稱，云計算是一種相對較新的技術，需對其使用模型等問題進行研究。Gopalakrishnan指出，云計算模型允許公司和個人通過互聯(lián)網(wǎng)遠程訪問PC以獲取服務，云計算
  • 關鍵字： 云計算  IBM  帶寬  印度  

移動處理器 兩巨頭力拼高清差異化競爭

  • 　　日前，廠商正式發(fā)布了其最新的針對筆記本的迅馳2處理器平臺，加之此外發(fā)布了自己的PUMA（美洲獅）處理器，筆記本市場的處理器大戰(zhàn)再度引起了人們的關注。那么此番兩家廠商推出的技術和產品預示了筆記本市場的何種趨勢？競爭的焦點在哪里？未來又會呈現(xiàn)什么樣的技術趨勢？ 　　焦點在高清 全面體驗很重要 　　鑒于筆記本的發(fā)展日趨娛樂化，所以從英特爾和AMD發(fā)布的產品看，雙方都不約而同地將支持高清晰視頻作為爭奪的焦點。 　　AMD方面表示，PUMA能夠實現(xiàn)出色的3D性能和高清圖像畫質，以及業(yè)內領先的無線連接，可實
  • 關鍵字： 處理器  筆記本  AMD  英特爾  移動設備  

臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。 　　該消息稱，臺積電已經應經贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。 　　最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務外包給臺積電。 　　本月初，AMD新任CEO德
  • 關鍵字： 臺積電  AMD  代工  處理器  

IBM縮小微處理器 進軍15納米芯片領域

  • 　　新技術讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導體技術只能把處理器縮小在65-45納米之內， 而英特爾公司明年的目標卻是32納米。IBM公司更進一步，宣布其計劃生產22納米的處理器。 　　據(jù)國外媒體報道，這兩家公司有相似的經營路線。英特爾計劃不斷縮小芯片尺寸，從45納米到32納米，然后是22納米，再到14或15納米，最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實現(xiàn)32納米的目標，并未透露其他目標實現(xiàn)的時間，也未透露將會如何實現(xiàn)這些目標。其實，造出一個原子水平的芯片遠比組裝一輛自行車復雜得多。 　　IB
  • 關鍵字： IBM  微處理器  22納米  英特爾  15納米  

IBM 22納米芯片制造突破瓶頸領先英特爾

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM日前宣布，在22納米芯片制造技術上已經領先于英特爾和AMD。 　　IBM稱，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的幫助下，IBM在22納米芯片制造工藝上舉得巨大突破。 　　當前，芯片制造技術普遍處于45納米階段，并將向32納米工藝邁進。但無論是45納米工藝，還是32納米工藝，由于瓶頸限制均無法繼續(xù)向22納米制造工藝過渡。 　　而IBM日前宣布，已經打破這一瓶頸，在無需對當前制造程序進行大幅改動的前提下，仍可以制造出22納米處理器。此舉不但
  • 關鍵字： IBM  22納米  芯片制造  英特爾  
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