iar embedded secure ip 文章最新資訊

CCF專家：嵌入式系統(tǒng)技術(shù)推動傳統(tǒng)行業(yè)“數(shù)智化”升級

CCF嵌入式系統(tǒng)專委主任郭兵教授，副主任張凱龍教授接受德國embedded world展會專訪。
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議?；赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層和應(yīng)用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應(yīng)用層
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銳成芯微亮相北京車展發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍(lán)牙RF IP

25日，北京國際車展火熱開幕，銳成芯微攜旗下車規(guī)級IP亮相車展中國芯展區(qū)，并發(fā)布應(yīng)用于wBMS（無線電池管理系統(tǒng)）的車規(guī)級藍(lán)牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區(qū)（左）隨著電動汽車和新能源市場的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)的需求也在不斷增加。無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一，正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關(guān)注焦點。而車規(guī)級藍(lán)牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結(jié)合了藍(lán)牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實現(xiàn)安全可靠的電池管理保駕護(hù)航。立足
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實用性擴(kuò)展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發(fā)工作，并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實
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芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC-V汽車芯片創(chuàng)新

芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設(shè)計人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試環(huán)境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換，促進(jìn)了早期軟件開發(fā)和錯誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時間，特別是在汽車底層軟件解決方案開發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對強大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發(fā)
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2024年度盛會Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案

強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國際嵌入式展(Embedded World)

德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位，屆時將會展示機(jī)器人、可再生能源和電動汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛力。無論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng)，大量的子系統(tǒng)和功能正在實現(xiàn)比以往更多的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 能力?！崩卯a(chǎn)品和技
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物聯(lián)網(wǎng)安全已成行業(yè)共識，Secure Vault可對癥下藥

隨著今年初的電子展覽會揭示了許多物聯(lián)網(wǎng)無線連接設(shè)備的新進(jìn)展，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）首席執(zhí)行官Matt Johnson先生也在近期與行業(yè)媒體的訪談中指出，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將會繼續(xù)快速發(fā)展，而物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)將是確保大量增長的互聯(lián)設(shè)備妥善運作的關(guān)鍵。點擊文末的閱讀原文按鈕以閱覽完整內(nèi)容。Johnson表示，“在物聯(lián)網(wǎng)中，智能家居一直都很重要。而現(xiàn)在互聯(lián)設(shè)備已無處不在，幾乎所有東西都是無線連接的?！边@也使得物聯(lián)網(wǎng)的訪問伴隨著危險性！隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)變得易于使用，設(shè)備訪問級別也跟著提高，提升對安全性的
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態(tài)圈

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與小華半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“小華半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，涵蓋通用控制、電機(jī)控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導(dǎo)體全系列芯片，降低項目成本，加速產(chǎn)品上市。小華半導(dǎo)體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動力，以客戶滿意為導(dǎo)向，以服務(wù)國家戰(zhàn)略為使命，專注于解決高端工業(yè)與
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

芯原股份近日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領(lǐng)域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領(lǐng)域的128款A(yù)I芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴(kuò)展的架構(gòu)設(shè)計。它可以靈活配置，以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化和消費電子等多個行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過認(rèn)證的C-STAT，這是專為安全關(guān)鍵應(yīng)用程序設(shè)計的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標(biāo)準(zhǔn)，并新增了
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AMD 推出 Embedded+ 架構(gòu)；將嵌入式處理器與自適應(yīng) SoC 相結(jié)合，加速邊緣 AI 應(yīng)用上市進(jìn)程

2024 年 2 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal? 自適應(yīng) SoC 結(jié)合到單塊集成板卡上，從而提供了可擴(kuò)展且高能效的解決方案，為原始設(shè)計制造商（ ODM ）合作伙伴加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 Embedded+ 集成計算平臺經(jīng)過 AMD 驗證，可助力 ODM 客戶縮短認(rèn)證和構(gòu)建時間以便更快進(jìn)入市場，
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