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2010年MWC三大強音奏響無線行業(yè)新樂章
- 當人們還在忙著爭論經(jīng)濟復蘇的弧線將是V型、W型還是U型時,全球無線通信行業(yè)已經(jīng)率先吹響了告別冬天的號角:在剛剛落下帷幕的2010年移動通信世界大會(MWC)上,產(chǎn)業(yè)鏈各方在LTE和HSPA+等后3G演進技術方面成就卓著;Windows Phone 7等操作系統(tǒng)為行業(yè)帶來全新動力;智能化、Android以及MINI終端奪人眼球。這三大強音展現(xiàn)出無線行業(yè)蓬勃發(fā)展的活力,共同奏響了行業(yè)加速上行的新樂章。 LTE、HSPA+成技術演進亮點 伴隨著3G在全球的不斷擴張以及用戶對高速移動寬帶需求的日益
- 關鍵字: 3G LTE HSPA+
HSPA+部署升溫 全球移動寬帶投資將激增
- GSM協(xié)會(GSMA)宣布,2010年全球運營商用于移動寬帶技術的投資將高達720億美元。全球投資機構德意志銀行匯編的最新運營商資本支出(CAPEX)投資數(shù)據(jù)反映了消費者與企業(yè)對移動寬帶服務及基礎設施的持續(xù)需求。與此同時,全球使用HSPA連接互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字也將突破2億大關。 全球運營商正在加大投資確保HSPA和HSPA+網(wǎng)絡的持續(xù)升級,以優(yōu)化現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸速度并使網(wǎng)絡容量最大化。2009年3月,奧地利運營商mobilkom推出歐洲首個HSPA+網(wǎng)絡,為客戶提供高達21Mbps的峰值下載速度,以在飽和
- 關鍵字: 移動寬帶 HSPA+
華為瞄準后3G終端創(chuàng)新 MWC 2010彰顯中國力量崛起
- 在剛剛閉幕的巴塞羅那2010年移動通信大會上,華為表現(xiàn)出色,不僅展示了HSPA+等多項領先技術,推出了很多創(chuàng)新智能終端,而且在HSPA+、LTE等后3G演進技術的終端開發(fā)上引領業(yè)界潮流,受到全球通信行業(yè)的極大關注。 華為在本屆展會上推出了全球首個三模LTE調制解調器E398,支持GSM、UMTS和LTE三大網(wǎng)絡制式。該調制解調器采用高通公司的MDM9200芯片組,不僅能使用戶享受到LTE的高速數(shù)據(jù)速率,而且能夠無縫切換到GSM或UMTS網(wǎng)絡,保證了移動寬帶體驗的連續(xù)性。E398調制解調器將首先在
- 關鍵字: 華為 3G終端 LTE HSPA+
諾西將與世博會芬蘭館合作:展示LTE等最新技術
- 1月13日下午消息諾基亞西門子通信(下稱“諾西”)與上海世博會芬蘭館合作簽約儀式今天下午在京舉行,根據(jù)協(xié)議,在今年上海世博會期間的芬蘭館,諾西將于中國三大電信運營商全面合作,演示一系列推動業(yè)務增長的最新解決方案,包括基于TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+等最新技術的室內(nèi)網(wǎng)關、移動視頻監(jiān)控、高清電視(IPTV)、高清視頻會議、VoIP等在內(nèi)的各類應用。 據(jù)C114了解,中國2010年上海世博會將于2010年5月1日至10月31日在上海舉行,而上海世博會目標是吸引700
- 關鍵字: 諾西 TD-LTE FDD-LTE HSPA+
IDC:亞太地區(qū)WiMAX和LTE技術將互為補充
- 不論應用在手持設備上還是數(shù)據(jù)卡上,過去18個月里高速分組接入(HSPA)技術在亞太地區(qū)(不含日本)經(jīng)歷了快速增長。IDC預測,到2009年底,這一地區(qū)將實現(xiàn)4360萬的HSPA連接量。 IDC亞太區(qū)電信研究總監(jiān)Bill Rojas稱:“在亞太地區(qū)(不含日本)大多數(shù)已經(jīng)部署了HSPA的市場, HSPA的成功和持續(xù)的帶寬需求正在加速推動對長期演進技術(LTE)的部署。HSPA數(shù)據(jù)卡的經(jīng)驗引人注目,然而其代價是帶寬需求的爆炸式增長,導致HSPA運營商必須通過WiFi接入點卸載盡可能多的流量
- 關鍵字: LTE WiFi 手持設備 HSPA
HSPA移動寬帶連接數(shù)增幅較上年同期提高三分之二
- GSM 協(xié)會 (GSMA) 日前宣布,根據(jù) Wireless Intelligence 公布的數(shù)據(jù),HSPA(高速分組接入)移動寬帶連接數(shù)的增速過去一年提高了近三分之二。目前全球范圍內(nèi)每月新增900多萬 HSPA 連接,而上年同期則為550萬。歐洲和亞太地區(qū)各占這些新連接的約300萬,北美則貢獻了130萬。 移動寬帶需求的增長將繼續(xù)加速,2009年底預計 HSPA 連接數(shù)還將增加2700萬,其中非洲、東歐和美洲將出現(xiàn)最強勁的增長。目前全球120個國家共有321個 HSPA 網(wǎng)絡,其中285個實現(xiàn)
- 關鍵字: LTE HSPA GSM 移動寬帶
數(shù)據(jù)顯示W(wǎng)CDMA全球市場份額超72.8%
- 近日,全球移動設備供應商協(xié)會(GSA)發(fā)布最新WCDMA/HSPA市場調研數(shù)據(jù),顯示出WCDMA持續(xù)強勁的發(fā)展勢頭。截至8月13日,全球共290 家運營商在120個國家部署WCDMA網(wǎng)絡,WCDMA已占據(jù)全球商用3G網(wǎng)絡超過72.8%的市場份額。在技術演進升級方面,WCDMA繼續(xù)領先,超過 94%的商用WCDMA運營商已經(jīng)將網(wǎng)絡升級至HSPA。 對于用戶,全球183個終端供應商為他們提供了1605款HSDPA終端,高速數(shù)據(jù)速率的用戶體驗吸引著越來越多的客戶群體。來自Wireless Intell
- 關鍵字: 3G WCDMA HSPA 移動設備
HSPA 移動寬帶技術備受全球企業(yè)青睞
- GSM 協(xié)會 (GSMA) 針對美國、歐洲和亞太地區(qū)1000家企業(yè)委托進行的一項調查*顯示,HSPA(高速分組接入)移動寬帶技術越來越受全球 IT(信息技術)決策者的歡迎。調查發(fā)現(xiàn),目前有很多全球化的機構都依靠 HSPA 來獲得移動寬帶連接,而有些機構使用的是 WiFi。在接受調查的機構中,全球36%的 IT 管理人員/主管和首席信息官現(xiàn)已將 HSPA 作為向員工提供移動寬帶接入的主要方法。 未來12個月,全球企業(yè)移動技術預算預計將增長近一倍,支持員工移動性和推動員工生產(chǎn)力是高級 IT 工作人員
- 關鍵字: HSPA 移動寬帶 WiFi
華為56Mb/s HSPA+解決方案2010年部署
- 華為將于2010年推出56Mb/s HSPA+商用解決方案,屆時大量采用華為第四代基站和38XX系列基站的全球各大運營商可將現(xiàn)網(wǎng)平滑演進至56Mb/s HSPA+網(wǎng)絡,大大降低了這些運營商的技術演進和網(wǎng)絡部署成本,有效保護長期投資。 中國國際信息通信展覽會上,華為獨家演示了基于多載波與MIMO技術的HSPA+業(yè)務,實現(xiàn)高達56Mb/s的峰值下行速率,將移動寬帶體驗帶到一個全新高度。本次演示標志著華為的56Mb/s HSPA+解決方案在業(yè)界率先具備了商用部署條件。 華為是全球移動寬帶領域領先
- 關鍵字: 華為 基站 HSPA+
高通王翔:3G時代的無線通信技術平臺
- 9月16日消息,2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行,網(wǎng)易科技作為大會官方合作媒體將為您進行全程報道,今天是展會第一天,在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上,高通副總裁王翔指出,在3G領域里可能并沒有發(fā)現(xiàn)殺手各級的應用,無線通信技術平臺給消費者帶來的是無線寬帶的體驗,這是它不同于其它數(shù)據(jù)服務的價值。 王翔同時表示,從終端制造商領域,在過去的幾個月里,有很多市場認可的主要終端,包括LG和黑霉等等,在全球產(chǎn)業(yè)鏈里提供單芯片解決方案,把
- 關鍵字: 高通 3G WCDMA HSPA+ CDMA
愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常適合移動設備。 據(jù)了解,65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps,照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps,而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示:
- 關鍵字: ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常適合移動設備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示:“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新,此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出,有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后,中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時,還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關鍵字: ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
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