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high-speed 文章 最新資訊

SK海力士引領(lǐng)High-k/Metal Gate工藝變革

  • 由于傳統(tǒng)微縮(scaling)技術(shù)系統(tǒng)的限制,DRAM的性能被要求不斷提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)則成為突破這一困局的解決方案。SK海力士通過(guò)采用該新技術(shù),并將其應(yīng)用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率設(shè)置下也實(shí)現(xiàn)了晶體管性能的顯著提高。本文針對(duì)HKMG及其使用益處進(jìn)行探討。厚度挑戰(zhàn): 需要全新的解決方案組成DRAM的晶體管(Transistor)包括存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的單元晶體管(Cell Transistor)、恢復(fù)數(shù)據(jù)的核心晶體管(Core Tr
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拆解報(bào)告:MOVE SPEED移速20W小精靈快充

  •   MOVE SPEED移速近期推出了一款20W PD快充迷你充電器,型號(hào)為YSFCP101-20W,還為其取了個(gè)很好聽(tīng)的名字——小精靈。這款產(chǎn)品支持QC、PD以及PPS等快充協(xié)議,可以滿(mǎn)足iPhone 12手機(jī)全速快充需求,對(duì)其它品牌安卓機(jī)也有很好的兼容性,下面充電頭網(wǎng)就對(duì)其進(jìn)行拆解,看看用料做工如何。一、移速20W小精靈快充外觀  包裝盒藍(lán)白配色,正面印有品牌、充電器外觀圖、名稱(chēng)以及20W、CCC認(rèn)證標(biāo)識(shí)等?! ”趁嬗∮猩碳倚畔??! ?cè)面印有充電器參數(shù)?! ×硪粋?cè)面印有產(chǎn)品四大特性標(biāo)識(shí)?! “b內(nèi)含充
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  •   前言   隨著科技的發(fā)展,信號(hào)處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能,而且要求信號(hào)處理系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專(zhuān)用處理器無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑??删幊虒?zhuān)用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專(zhuān)用指令方式,即ASIP),前者較后者易于實(shí)現(xiàn),應(yīng)用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專(zhuān)用復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),選用LEON3處理器作為MCU,Speed處理器作為Coprocessor。   LEON3及Speed   LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Re
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High-end A4監(jiān)聽(tīng)音箱的制作

  • 一、設(shè)計(jì)及制作由于普通家庭室.內(nèi)空間不夠?qū)挸?,要求音箱做得盡可能小巧一些,擺放在室內(nèi)不致引人注意。然而,音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點(diǎn)f3有以下關(guān)系:no=knmiddot;f33middot;VB上式中,kn是箱體系
  • 關(guān)鍵字: 制作  音箱  監(jiān)聽(tīng)  A4  High-end  

High-end A4監(jiān)聽(tīng)音箱的制作方法

  • 一、設(shè)計(jì)及制作由于普通家庭室.內(nèi)空間不夠?qū)挸?,要求音箱做得盡可能小巧一些,擺放在室內(nèi)不致引人注意。然而,音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點(diǎn)f3有以下關(guān)系:no=knmiddot;f33middot;VB上式中,kn是箱體系
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安森美ADS軟件的 High-Q IPD工藝設(shè)計(jì)套件

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: 安森美  ADS  High-QIPD  高電阻率  硅銅  

如何制作High-end A4監(jiān)聽(tīng)音箱

  • 一、設(shè)計(jì)及制作
    由于普通家庭室.內(nèi)空間不夠?qū)挸?,要求音箱做得盡可能小巧一些,擺放在室內(nèi)不致引人注意。然而,音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點(diǎn)f3有以下關(guān)系:
    no=knmiddot;f33middot;VB
    上式中,k
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Derive simple high-current source from lab sup

  • Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate control voltage, this adjustable current source provides a 1-to-1 ratio of control voltage to
  • 關(guān)鍵字: high-current  Derive  simple  source    

制作High-end A4監(jiān)聽(tīng)音箱的方法

  • 一、設(shè)計(jì)及制作
    由于普通家庭室.內(nèi)空間不夠?qū)挸?,要求音箱做得盡可能小巧一些,擺放在室內(nèi)不致引人注意。然而,音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點(diǎn)f3有以下關(guān)系:
    no=kn?f33?VB
    上式中,kn是箱體系數(shù),
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

  •   在近日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)ISSCC上,IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器,他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器,這種處理器據(jù)IBM公司稱(chēng)是面向新的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)推出的,其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備,服務(wù)器智能化I/O以及分布式運(yùn)算等。   IBM公司負(fù)責(zé)wire-speed架構(gòu)設(shè)計(jì)的首席設(shè)計(jì)師Charlie Johnson表示:“我認(rèn)為這款產(chǎn)品是IBM有史以來(lái)開(kāi)發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱(chēng)
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner警告,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來(lái)的五年內(nèi)大幅削減80億美元,使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過(guò)該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。   缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技術(shù)藍(lán)圖延遲,而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;在目前營(yíng)收低迷的情況下,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正面臨著如此的危機(jī)點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認(rèn)為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對(duì)研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。   Fr
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)

  •   前言  隨著科技的發(fā)展,信號(hào)處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能,而且要求信號(hào)處理系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專(zhuān)用處理器無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑??删幊虒?zhuān)用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU
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臺(tái)灣晶圓廠選擇 ASM 提供 High-k ALD工具

  •   ASM International N.V. 宣布一家臺(tái)灣晶圓廠為其28 納米節(jié)點(diǎn)high-k 閘極介電層量產(chǎn)制程選擇ASM的Pulsar原子層沉積技術(shù)(ALD)工具。   除此之外,此家晶圓廠也將與ASM針對(duì)最新世代的high-k閘極技術(shù)進(jìn)行制程開(kāi)發(fā)活動(dòng)。 ASM 在2009年第2季將針對(duì)進(jìn)階節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)計(jì)劃提供額外的 Pulsar 制程模塊。該晶圓廠在過(guò)去4年也使用ASM的ALD high-K和金屬閘極設(shè)備來(lái)開(kāi)發(fā)其以鉿基材料為基礎(chǔ)的high-k 閘極制程。   納米節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)成功的high-K制程
  • 關(guān)鍵字: ASM  high-k  晶圓  

Speed Pixel獲得授權(quán)用于新型數(shù)字無(wú)線視頻片上系統(tǒng)

  • ARM公司宣布位于香港的新興fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通過(guò)ARM代工廠計(jì)劃獲得ARM7TDMI處理器授權(quán)。Speed Pixel擁有強(qiáng)大的終端產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)背景,通過(guò)這項(xiàng)協(xié)議,公司將能夠開(kāi)發(fā)先進(jìn)的片上系統(tǒng)解決方案,用于中、短距離數(shù)字無(wú)線視頻應(yīng)用。Speed Pixel通過(guò)ARM DesignStart計(jì)劃開(kāi)始其基于ARM技術(shù)的設(shè)計(jì)。在風(fēng)險(xiǎn)基金的支持下,Speed Pixel正加緊完
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HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE

  • HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M99E/HT82M99A又開(kāi)發(fā)出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產(chǎn)品,使得產(chǎn)品更加完整。對(duì)於PC週邊廠商所需USB相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì),可說(shuō)是一應(yīng)俱全,方便設(shè)計(jì),價(jià)位又有競(jìng)爭(zhēng)力。盛群USB相關(guān)系列產(chǎn)品安規(guī)、相容性好、領(lǐng)先國(guó)內(nèi)相關(guān)競(jìng)爭(zhēng)廠商、可協(xié)助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)、承接國(guó)內(nèi)外客戶(hù)訂單。  HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
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high-speed介紹

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