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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

IC需求陷入停滯?設備廠商遭受連鎖反應之苦

  • 預期中的芯片設備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預估,并縮小了其訂單的目
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積極發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè) 越南能否美夢成真?

  • 位于越南商業(yè)中心胡志明市郊的西貢科技園區(qū)(SaigonHi-TechPark,SHTP),現(xiàn)在看起來只不過是一小塊不起眼的空地。但就像是越南這個國家一樣,SHTP是一個雄心勃勃的園區(qū),而且看來其夢想有機會實現(xiàn)。  SHTP在過去5年內(nèi)已吸引了14億美元的投資,英特爾(Intel)全球最大的一座工廠不久后將座落在該園區(qū),而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也將在當?shù)卣归_業(yè)務。預期該園區(qū)在2008年底正式開始營運之后,第一期將容納40家企業(yè)、提供2萬個工作機會,此外園區(qū)內(nèi)
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上半年臺灣地區(qū)IC設計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

  • 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。  以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣,較06H2增長4.9%,較06H1增長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長0.7%;測試業(yè)為475億新臺幣,較06H2增長0.
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射頻芯片:工藝成本功耗是永恒熱點

  • 支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認為是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年,國內(nèi)兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝,與此
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信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片

  • 專注于儲存設備研發(fā)的信億科技,將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片:ATP8620,此款芯片可以同時連接2臺SATA裝置與2臺IDE裝置,透過32bit的PCI-X接口,可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配,建構(gòu)一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統(tǒng)產(chǎn)品。 在PCI總線方面,8620擁有32bit、133MHz的頻率,總頻寬可到達533MB/s,對于一般嵌入式系統(tǒng)CPU而言,ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率,因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
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Wi-Fi北京約戰(zhàn)WAPI 欲公開介入無線標準

  •   9月26、27日,Wi-Fi聯(lián)盟成員技術(shù)峰會首次在北京召開,這也標志著Wi-Fi技術(shù)正式開始加速在中國的布局。   曾幾何時,國家標準WAPI的強制執(zhí)行給Wi-Fi在國內(nèi)的發(fā)展蒙上一層陰影,甚至由于標準的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內(nèi)的死刑。不過,由于WAPI在基于該標準的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著較大的差距,一直無法大規(guī)模實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化普及,因此Wi-Fi得以在國內(nèi)眾多提供無線網(wǎng)絡的場所廣泛應用。目前,中興、華為、UT、聯(lián)想等多家廠商已經(jīng)成為Wi-Fi聯(lián)盟的會員單位,而且Wi-Fi伴隨著各大主
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基于BH1417芯片的FM無線發(fā)射電路設計

  • BH1417是FM無線發(fā)射芯片,它可工作于87MHz~108MHz頻段,與簡單的外圍電路配合使用,可發(fā)射音頻FM信號
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植入RFID芯片會致癌? 新研究引爭議

  • RFID芯片植入動物體內(nèi)可能致癌?美聯(lián)社(AP)不久前引述某項研究報告指出,有實驗室動物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對該篇報導,曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內(nèi)的英國Reading大學控制學(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑,并質(zhì)疑進行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結(jié)果。  Warwick在一封電子郵件中表示:“無論從科技或是醫(yī)學觀點,我都對這樣的消息感到驚訝且質(zhì)疑其真實性。大多數(shù)(也許不是全部)的RFI
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海外收購:半導體產(chǎn)業(yè)新策略

  • 半導體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面,而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導體公司,包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點,其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導體龍頭的美國,具有一個很好的半導體投融資平臺,由于美國資本市場及風險投資
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可調(diào)諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展

  • JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破,把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上,該公司稱為ILMZ,結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。  原型采用了激光設計,JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設計。單芯片足夠小,可以集成300-pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器,甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸?shù)男盘柮棵胨俣瘸^11G比特,并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級到40G比特每秒。 
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產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?

  • 制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會去。  然而針對某些特定設備的應用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當一種設備擁有
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新型大功率LED驅(qū)動芯片XLT604及其應用

  • 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機,手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面,目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而,隨著亮度持續(xù)提升,LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈,且價格也會因量產(chǎn)技術(shù)進步而下降,應用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結(jié)構(gòu)功能 XLT604是采用BICMOS工藝設計的PWM高效LED驅(qū)動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內(nèi)均能有效驅(qū)動高亮度LED。該芯片
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索尼否認向東芝出售其芯片業(yè)務

  • 據(jù)外電報道,日本索尼公司18日否認了《日本經(jīng)濟新聞》日前的報道,表示并沒有決定把其芯片業(yè)務出售給東芝公司。  《日本經(jīng)濟新聞》15日披露,索尼公司已決定將其高級芯片生產(chǎn)業(yè)務出售給東芝公司。除索尼否認了上述報道之外,東芝公司發(fā)言人18日也表示,雙方并未就此達成任何協(xié)議。  目前,東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器,索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。  近來,韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈,包括低端芯片在內(nèi)的所有該類
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手機與芯片廠聯(lián)盟共創(chuàng)UFS公共標準

  • 手機制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個新興團體中關(guān)鍵的成員,這個團體的目標是構(gòu)建一個通用閃存儲存卡(UFS)公共標準,能夠使手機上的抽取式儲存卡完全兼容。  這個團體聲稱新的標準能夠大幅度提高數(shù)據(jù)的傳輸速度,減少傳輸時間,比如一個4GB的文件先前的傳輸時間需要3分鐘,在新標準中僅需要數(shù)秒時間。  諾基亞技術(shù)平臺資深副總裁Seppo Lamberg說,我們將努力合作,為行業(yè)提供一個最佳性能和互用性的、公開標準的大儲存容量解決方案。三家手機制造商和無線芯片提供商美光、S
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片的新設計產(chǎn)品

  • Cadence設計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片(SoC)設計制造的新設計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現(xiàn)方案中,為設計階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實現(xiàn)和簽收能力,便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上,Cadence向領(lǐng)先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺7.1版本將
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