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globalfoundries(格芯) 文章 最新資訊

設計瞄準5G汽車物聯(lián)網，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
  • 關鍵字： FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

代工廠格芯訴臺積電侵犯16項專利 或影響蘋果英偉達

  • 據(jù)外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
  • 關鍵字： 格芯  臺積電  專利  

格芯起訴臺積電侵權 蘋果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時間8月27日早間消息，美國芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺積電使用其專利芯片技術，并要求美國貿易委員會（ITC）實施進口禁令，這可能會對市場構成沖擊，對包括iPhone在內的大量電子產品的關鍵部件造成影響。
  • 關鍵字： 格芯  臺積電  侵權  

美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺積電：涉及16項專利侵權

  • 8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項專利權，為此他們同時在美國、德國向美國ITC國際貿易委員會、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場上，臺積電近年來一家獨大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進工藝幾乎壟斷了全球代工市場，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個位于美國、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國德累斯頓地
  • 關鍵字： 臺積電，GlobalFoundries  

格芯為何放棄7nm轉攻3D封裝

  • 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
  • 關鍵字： 格芯  7nm  3D封裝  

格芯宣布與Soitec達成多個SOI晶圓供貨協(xié)議

  • 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產。
  • 關鍵字： 格芯  Soitec  SOI  

安森美收購格芯FAB10，強化市場競爭力，300毫米晶圓廠夢圓

  • 2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協(xié)議。
  • 關鍵字： 安森美  格芯  FAB10  

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
  • 關鍵字： 格芯  300mm  晶圓  安森美  

28.9億！AMD的"女友"無奈又一次賣廠求生

  • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后，雖然在全球代工市場排名第二，但無論技術工藝還是業(yè)務經營都一直進展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發(fā)，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
  • 關鍵字： AMD  GlobalFoundries(格芯)  

模擬半導體巨頭向輕資產模式說不!

  • 安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導體方面，輕資產只限于數(shù)字半導體領域，增加自有產能是各大巨頭競相投資的重點，沒有先進的工廠，你就別想稱霸模擬半導體市場。
  • 關鍵字： 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  

GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家

  • GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來，大刀闊斧進行改革，宣布退出全球高端技術的開發(fā)，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺積電旗下的世界先進后，業(yè)界再度點名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據(jù)傳美系 IDM 大廠有興趣，看來新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經歷大改革后可否涅槃重生值得關注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
  • 關鍵字： GlobalFoundries  Fab  IBM  

格芯成都廠停擺，全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動

  • 　　全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
  • 關鍵字： 格芯  晶圓  

格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技術實現(xiàn)設計中標逾10億美元

  • 　　中國，北京 – 2019年3月5日 – 移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?(納斯達克代碼：QRVO)宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術平臺，在客戶端設計中標收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，針對移動應用優(yōu)化，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發(fā)適用的解決方案，為當今先進的 4G/LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的
  • 關鍵字： 格芯  8SW  

格芯設計中標逾10億美元 8SW RF SOI技術功不可沒

  • 　　格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對移動應用優(yōu)化的8SW RF SOI技術平臺以來，客戶端設計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發(fā)解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。　　8SW是業(yè)內首款300 mm RF SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開關性能，這些均有助于改進前端模塊(FEM)中的集成解決
  • 關鍵字： 格芯  8SW  

格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網和汽車級應用的差異化FD-SOI自適應體偏置解決方案

  • 　　格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin Integration今日宣布，雙方正在合作研發(fā)自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯(lián)網和汽車等多種高增長應用。　　作為合作事宜的一部分，Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態(tài)地補償工藝、
  • 關鍵字： 格芯  FD-SOI  
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