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fusion-io 文章 最新資訊

51系列單片機IO引腳的驅(qū)動能力與上拉電阻分析

  • 單片機輸出低電平時，將允許外部器件，向單片機引腳內(nèi)灌入電流，這個電流，稱為“灌電流”，外部電路稱為“灌電流負(fù)載”；單片機輸出高電平時，則允許外部器件，從單片機的引腳，拉出電流，這個
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基于Fusion的無線擴散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)

  • 本設(shè)計選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門，具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個PLL，最高頻率可達(dá)350MHz；支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn)，其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術(shù)；集成了獨特的模擬部分，分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD；可實現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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AMD欲推動Fusion架構(gòu)進(jìn)化

  • 　　據(jù)AMD公司透露，其在今天的開發(fā)者峰會上向與會的700多名開發(fā)者和PC業(yè)界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺)系統(tǒng)架構(gòu)路線圖。 　　
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IO系統(tǒng)衡量性能的幾個指標(biāo)

  • IO系統(tǒng)衡量性能的幾個指標(biāo),作為一個數(shù)據(jù)庫管理員，關(guān)注系統(tǒng)的性能是日常最重要的工作之一，而在所關(guān)注的各方面的性能只能IO性能卻是最令人頭痛的一塊，面對著各種生澀的參數(shù)和令人眼花繚亂的新奇的術(shù)語，再加上存儲廠商的忽悠，總是讓我們有種
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緩存和RAID如何提高IO

  • 緩存和RAID如何提高IO,從上一篇文章：IO系統(tǒng)性能之一：衡量性能的幾個指標(biāo)的計算中我們可以看到一個15k轉(zhuǎn)速的磁盤在隨機讀寫訪問的情況下IOPS竟然只有140左右，但在實際應(yīng)用中我們卻能看到很多標(biāo)有5000IOPS甚至更高的存儲系統(tǒng)，有這么大IO
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如何在Linux中監(jiān)視IO系統(tǒng)性能

  • 如何在Linux中監(jiān)視IO系統(tǒng)性能,dd其實是工作于比較低層的一個數(shù)據(jù)拷貝和轉(zhuǎn)換的＊nix平臺的工具，但是因為dd命令支持＊nix平臺的一些特殊設(shè)備，因此我們可以利用dd命令的這個特性來簡單的測試磁盤的性能。dd命令先說一下兩個相關(guān)的特殊設(shè)備　　/dev
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AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場

  • 　　據(jù)國外媒體報道，AMD稱，在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統(tǒng)和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候，微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統(tǒng)。同時，AMD肯定要調(diào)研谷歌Android操作系統(tǒng)和密切關(guān)注Meego操作系統(tǒng)。 　　
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美高森美擴展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨

  • 　　致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
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微內(nèi)核RTOS的核外中斷管理

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開發(fā)

  • 摘要：利用Actel公司的基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合型Fusion系列FPGA芯片，設(shè)計了一款低功耗片上的心電監(jiān)護(hù)...
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾

  • 　　據(jù)國外媒體報道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。 　　AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

  • 　　據(jù)國外媒體報道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進(jìn)行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 　　在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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高盛將AMD列入賣出名單 稱股價高估約30%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，高盛預(yù)計芯片制造商AMD今年的虧損將會進(jìn)一步擴大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 　　由于與英特爾達(dá)成了價值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。 　　高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預(yù)計，AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺式
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AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)

  • 　　AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調(diào)，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術(shù)來使得其得到最好的計算性能和電源管理。 　　在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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89C51單片機I/O口模擬串行通信實現(xiàn)方法

  • 目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列單片機通常只有一個（或沒有）UART異步串行通信接口，在應(yīng)用系統(tǒng)中若需要多個串行 ...
  • 關(guān)鍵字： 51  串口  IO  
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