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賽靈思與ARM公司共同宣布合作開(kāi)發(fā)計(jì)劃
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開(kāi)展合作,在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開(kāi)始采用ARM Cortex處理器IP,利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(kù)(cell library)和嵌入式存儲(chǔ)器,為未來(lái)的可編程平臺(tái)提供支持。此外,兩家公司還共同對(duì)下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義,以增強(qiáng)并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。 兩大公司的合作, 意味著賽靈思致力于采用全線(xiàn)ARM技術(shù),并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢(shì)為客戶(hù)和生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提
- 關(guān)鍵字: Xilinx FPGA Cortex IP
2009年10月20日,Altera Cyclone III LS FPGA開(kāi)發(fā)套件確保設(shè)計(jì)安全
- Altera公司 (NASDAQ:ALTR)今天宣布,開(kāi)始提供 Cyclone® III LS FPGA開(kāi)發(fā)套件 。利用該套件提供的硬件和軟件解決方案,用戶(hù)可以進(jìn)行Altera Cyclone III LS FPGA 原型開(kāi)發(fā),測(cè)試設(shè)計(jì)。這是功耗最低的FPGA,200K邏輯單元(LE)的靜態(tài)功耗不到0.25W。在安全問(wèn)題非常重要的很多 工業(yè) 應(yīng)用中,用戶(hù)可以使用Cyclone III LS FPGA的冗余和信息安全功能。 Cyclone III LS FPGA開(kāi)發(fā)套件利用了器件精選的安全
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA Cyclone
受惠手機(jī)廠訂單增長(zhǎng) 臺(tái)灣PCB行業(yè)市場(chǎng)復(fù)蘇
- 今年下半年以來(lái),PCB市場(chǎng)復(fù)蘇明顯,而PCB手機(jī)板的市場(chǎng)增長(zhǎng)更為明顯。 臺(tái)資PCB廠華通積極爭(zhēng)取大陸手機(jī)客戶(hù)訂單,取得非常顯著的業(yè)績(jī)。目前大陸手機(jī)客戶(hù)在華通的比重已占15%。該公司去年順利取得華為訂單,大陸手機(jī)客戶(hù)占2008 年上半年?duì)I業(yè)收入的5%,下半年增加到15%,由于大陸每月手機(jī)新增800萬(wàn)戶(hù),能夠享受到當(dāng)?shù)爻砷L(zhǎng)的果實(shí)。公司表示華通下半年手機(jī)板出貨量可望較上半年增加超過(guò)20%,有望超過(guò)9500萬(wàn)支,在手機(jī)板出貨量大增下,華通下半年可望轉(zhuǎn)虧為盈,全年手機(jī)板出貨量可望達(dá)1.7億支。 楠梓
- 關(guān)鍵字: 摩托羅拉 PCB 手機(jī)
基于FPGA的微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
- 1引言針對(duì)航天測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用需求,提出一種基于FPGA的微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)是在傳統(tǒng)...
- 關(guān)鍵字: FPGA 微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng) 航天測(cè)試系統(tǒng)
Altium 推出可編程設(shè)計(jì)環(huán)境 NanoBoard 3000

- NanoBoard 3000 是可編程設(shè)計(jì)環(huán)境,配套提供了完整的軟硬件、免專(zhuān)利費(fèi)的即用型 IP 以及專(zhuān)用 Altium Designer Soft Design許可證。 設(shè)計(jì)人員可由此擁有開(kāi)發(fā) FPGA 所需的一切。他們無(wú)需再?gòu)氖麓罅康姆爆嵐ぷ鳎缤ㄟ^(guò)網(wǎng)絡(luò)搜索驅(qū)動(dòng)器、外設(shè)或者其它軟件,然后再竭力將所有這些要素進(jìn)行集成,使其能夠協(xié)作。 Altium 首席執(zhí)行官 Nick Martin 表示:“我們的 NanoBoard 3000 的開(kāi)發(fā),旨在為新一代智能型互連電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、原型
- 關(guān)鍵字: Altium 可編程設(shè)計(jì)環(huán)境 FPGA NanoBoard3000
基于FPGA的微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 1 引言
針對(duì)航天測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用需求,提出一種基于FPGA的微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)是在傳統(tǒng)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,利用可編程邏輯器件FPGA對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行單元電路的二次集成,使測(cè)試系統(tǒng)體積大 - 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)字存儲(chǔ) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
Xilinx宣布其Spartan-6 FPGA系列兼容PCI Express 1.1標(biāo)準(zhǔn)
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)) 日前宣布其低成本Spartan®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 1.1標(biāo)準(zhǔn),為消費(fèi)、汽車(chē)、無(wú)線(xiàn)和其它價(jià)格敏感或大批量市場(chǎng), 提供了低風(fēng)險(xiǎn)和低成本的串行連接解決方案。Spartan-6 FPGA可滿(mǎn)足為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、平板顯示和視頻監(jiān)控特定應(yīng)用而開(kāi)發(fā)PCIe兼容系統(tǒng)時(shí), 對(duì)成本、易用性和低功耗的需求。 Xilinx® Spartan-6 LXT FPGA中
- 關(guān)鍵字: Xilinx Spartan FPGA
利用混合信號(hào)FPGA推動(dòng)臨床醫(yī)療應(yīng)用設(shè)備的發(fā)展

- 描述了混合信號(hào)FPGA在臨場(chǎng)醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用,并以血液透析儀為例加以說(shuō)明。
- 關(guān)鍵字: Actel 醫(yī)療設(shè)備 FPGA 血液透析儀 小型化和便攜性醫(yī)療設(shè)備 混合信號(hào) 200910
消息稱(chēng)臺(tái)積電將擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),由于臺(tái)積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴(kuò)大委托代工,臺(tái)積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上。 臺(tái)積電花錢(qián)擴(kuò)產(chǎn)不手軟,由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委托代工,及65納米以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺(tái)積電今年來(lái)公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過(guò)新臺(tái)幣700億元(約合21億至22億美元),今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),臺(tái)積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上,且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 65納米 FPGA
航空電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中FPGA技術(shù)的應(yīng)用
- 1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨的問(wèn)題
由于競(jìng)爭(zhēng)的壓力和對(duì)飛機(jī)性能無(wú)止境的追求,航空電子從簡(jiǎn)單、獨(dú)立的設(shè)備發(fā)展到如今以每秒百萬(wàn)位乃至更快的速度交換信息的高級(jí)智能系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)。這也帶來(lái)了必須克服的許多設(shè)計(jì)問(wèn)題(見(jiàn)表1)。 - 關(guān)鍵字: FPGA 航空電子 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
醫(yī)療電子:讓關(guān)愛(ài)與科技共同延伸

- 區(qū)別于任何一項(xiàng)電子技術(shù),醫(yī)療電子是一個(gè)全社會(huì)共同關(guān)注的話(huà)題。IBM最新的廣告宣傳稱(chēng),未來(lái)30%的數(shù)據(jù)容量來(lái)自于醫(yī)療信息。而IDC預(yù)計(jì),到2011年世界上將產(chǎn)生1800,000,000TB數(shù)據(jù),也就是1.8ZB,這其中的30%意味著每年產(chǎn)生的醫(yī)療信息將超過(guò)5ZB的容量,如何搜集和處理這些數(shù)據(jù),無(wú)疑是未來(lái)醫(yī)療電子產(chǎn)品必須考慮的問(wèn)題。 關(guān)愛(ài)如何延伸 如此大的醫(yī)療信息規(guī)模無(wú)疑催生著醫(yī)療電子市場(chǎng)的升溫,并且在這個(gè)經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響整個(gè)行業(yè)的特殊時(shí)期廣受半導(dǎo)體廠商關(guān)注,如果IBM的預(yù)言屬實(shí),醫(yī)療電子甚至有潛
- 關(guān)鍵字: IBM 醫(yī)療電子 FPGA 200910
目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)助力,F(xiàn)PGA日益“通用”化

- “珍惜傳統(tǒng)、古建筑、古典文化和典雅的生活方式是有價(jià)值的,不過(guò)在科技的世界,固守過(guò)時(shí)的生產(chǎn)方法、舊的生產(chǎn)線(xiàn)、舊市場(chǎng)、管理者或工人的陳腐態(tài)度,則是一劑自殺的藥方。” 勒阿恩 馬克多爵士,新科學(xué)雜志,1982 我們身處變革的時(shí)代,這不僅體現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)品日新月異,更體現(xiàn)在電子產(chǎn)品研發(fā)模式、思維、方法也在不斷變化,“更低功耗、更短面市時(shí)間、更多功能、更低成本、更。。。。”這些來(lái)自終端消費(fèi)者不斷涌現(xiàn)的新需求正將ASIC逼向極限,毫無(wú)疑問(wèn),電子產(chǎn)業(yè)需要新的
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) FPGA
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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