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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

FPGA 28納米激戰(zhàn)　臺積電可望受惠

  • 　　可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當(dāng)積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發(fā)器，F(xiàn)PGA雙雄的激烈競賽，預(yù)料臺積電將成為最大受惠者。 　　Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發(fā)器，是收發(fā)器產(chǎn)品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，成
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  FPGA  28納米  

PCB安全距離詳解

  • 　　安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕
  • 關(guān)鍵字： PCB  安全距離  詳解    

基于FPGA的兩種DDS實現(xiàn)

  • 闡述了兩種DDS的原理，頻率合成方式(DDFS)和直讀方式(DDWS)，給出了FPGA實現(xiàn)方式，分析了DDS的幾個關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)，并通過Matlab仿真。頻率合成方式是比較常用的DDS產(chǎn)生方式，對它做了詳細的原理性介紹和實現(xiàn)說明，重點通過仿真詳細對比了兩種實現(xiàn)方式在性能指標(biāo)上的優(yōu)劣，為后人的選擇提供技術(shù)參考。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  DDS    

基于FPGA的太陽跟蹤器的設(shè)計及實現(xiàn)

  • 在簡要介紹地日運行規(guī)律的基礎(chǔ)上，確定了視日運動跟蹤法的計算模型及跟蹤裝置的機械結(jié)構(gòu)。采用FPGA芯片XC3S1500為處理器，以步進電機為執(zhí)行機構(gòu)，采用Verilog語言設(shè)計實現(xiàn)了高度角一方位角太陽跟蹤系統(tǒng)。根據(jù)系統(tǒng)的要求建立了計時模塊、太陽高度角方位角計算模塊、日出日落時間計算模塊和步進電機脈沖控制模塊。通過實驗測試該系統(tǒng)能夠達到預(yù)期的性能指標(biāo)，對提高太陽能的利用率具有重要的現(xiàn)實意義。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  跟蹤器    

常見PCB設(shè)計知識問答

  • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的
  • 關(guān)鍵字： PCB  問答    

基于FPGA的片上系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)的遠程監(jiān)控系統(tǒng)

  • 基于FPGA的片上系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)的遠程監(jiān)控系統(tǒng),本系統(tǒng)立足于利用Intemet實現(xiàn)核環(huán)境信息的遠程采集。在實現(xiàn)上，采用了基于SOPC技術(shù)的嵌入式解決方案，通過在FPGA中嵌入NioslI軟核處理器和所需外設(shè)的IP Core(硅知識產(chǎn)權(quán)核)，然后再配備相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)接口，實現(xiàn)利用互聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  監(jiān)控系統(tǒng)  遠程  嵌入式  基于  FPGA  

經(jīng)典PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

  • 一個經(jīng)典的PCB 溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：　　middot; 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB 收集溫度信息?！　iddot; 熱電偶，它附著在PCB 上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上?！　iddot; 隔熱保
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  元件  曲線  溫度  PCB  經(jīng)典  

PCB技術(shù)在高速設(shè)計中的特性阻抗問題

  • 在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了...
  • 關(guān)鍵字： PCB  特性阻抗  高速設(shè)計  可控阻抗板  

基于FPGA的SoC和嵌入式系統(tǒng)的遠程監(jiān)控系統(tǒng)

  • 本系統(tǒng)立足于利用Intemet實現(xiàn)核環(huán)境信息的遠程采集。在實現(xiàn)上，采用了基于SOPC技術(shù)的嵌入式解決方案，通過...
  • 關(guān)鍵字： 遠程監(jiān)控  SoC  嵌入式  FPGA  

基于FPGA和頻率合成器的GPS信號源的設(shè)計

  • 頻率合成器是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)中的核心器件，采用相位負反饋頻率控制技術(shù)，具有良好的窄帶載波跟蹤性能和...
  • 關(guān)鍵字： ADF4360-4  FPGA  頻率合成器  GPS信號源  

一種基于FPGA和單片機的掃頻儀研究與設(shè)計

  • 一個網(wǎng)絡(luò)的頻率特性包括幅頻特性和相頻特性，在系統(tǒng)設(shè)計時，各個網(wǎng)絡(luò)的頻率特性對該系統(tǒng)的穩(wěn)定性、工作頻帶...
  • 關(guān)鍵字： 掃頻儀  FPGA  單片機  掃頻信號  

淺析多層PCB沉金工藝控制

  • 　一、 工藝簡介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
  • 關(guān)鍵字： PCB  多層  沉金  工藝控制    

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

  • 先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點：
    　　(1)有如下規(guī)格
  • 關(guān)鍵字： PCB  多層  布線板    

PCB選擇性焊接技術(shù)詳解

  • 選擇性焊接的工藝特點
    　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
  • 關(guān)鍵字： PCB  焊接技術(shù)  詳解    

教你PCB線路板清潔之道

  • 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒牵诖蠖鄶?shù)情況中，這對他們個
  • 關(guān)鍵字： PCB  線路板清潔    
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