fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板

杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對(duì)高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺(tái)的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
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萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
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國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
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雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針

雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點(diǎn)是可以進(jìn)行預(yù)組裝，節(jié)省了時(shí)間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對(duì)準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計(jì)用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計(jì)專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭在國內(nèi)的又一項(xiàng)現(xiàn)場制氣合同

空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項(xiàng)長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位。空氣產(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設(shè)一套大型高純制氮裝置，來支持該P(yáng)CB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。除氣體供應(yīng)外，空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
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Mentor免費(fèi)為學(xué)生和教師提供旗艦級(jí) PCB 設(shè)計(jì)軟件 PADS Professional

作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學(xué)生版，學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個(gè)月的免費(fèi)許可，以支持其設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造?！半娮有袠I(yè)需要不斷輸入合格的工程人才，以應(yīng)對(duì)全球瞬息萬變的市場挑戰(zhàn)。”Mentor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級(jí)
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瑞薩電子推出支持藍(lán)牙5的32位MCU 擴(kuò)充了基于Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日推出首款集成了藍(lán)牙5（Bluetooth? 5）的RA微控制器（MCU）產(chǎn)品RA4W1，支持低功耗藍(lán)牙。在單芯片56引腳QFN封裝內(nèi)集成了48 MHz 32位Arm? Cortex?-M4內(nèi)核和藍(lán)牙5內(nèi)核。RA4W1 MCU與易用的靈活配置軟件包（FSP）相結(jié)合，加上Arm生態(tài)系統(tǒng)中支持RA MCU開箱即用的軟硬件模塊，可幫助工程師即刻啟動(dòng)開發(fā)。RA4W1 MCU可幫助嵌入式設(shè)計(jì)人員輕松地為工業(yè)4.0、樓宇自動(dòng)化、計(jì)量、醫(yī)療、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備及家電等應(yīng)用開
關(guān)鍵字： FSP RA

一種提高微顯示器顯示分辨率的動(dòng)態(tài)子像素組合方法及FPGA實(shí)現(xiàn)

　　胡子輝，黃嵩人，陳奕星（1.湘潭大學(xué)物理與光電學(xué)院，湖南省，湘潭市，411105；2.南京芯視元電子有限公司?南京市）　　摘?要：增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)是一種將虛擬信息與真實(shí)世界巧妙融合的技術(shù)，被視為智能手機(jī)之后的下一代終端形態(tài)。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)其中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)就是微顯示技術(shù)，目前微顯示技術(shù)發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動(dòng)態(tài)子像素組合方法，并在現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）上實(shí)現(xiàn)電路。通過對(duì)原圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個(gè)子幀
關(guān)鍵字： 202005 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 微顯示分辨率 FPGA

實(shí)測！AlexNet卷積核在FPGA占90%資源仍跑750MHz 算力達(dá)288萬張圖像/秒

本文將重點(diǎn)描述基于AlexNet的2D卷積核的實(shí)例應(yīng)用。
關(guān)鍵字： MLP FPGA

瑞薩電子發(fā)布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包（FSP）重要更新

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日發(fā)布面向瑞薩32位Arm? Cortex?-M微控制器 RA產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)和電機(jī)控制功能，以及增強(qiáng)的編譯器、調(diào)試器與開發(fā)環(huán)境。其增強(qiáng)的安全和連接功能可幫助開發(fā)人員快速創(chuàng)建安全的IoT端點(diǎn)和邊緣解決方案，可適用于工業(yè)4.0、樓宇自動(dòng)化、計(jì)量、醫(yī)療、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備及家用電器等應(yīng)用。FSP非常適合需要靈活開放體系架構(gòu)的用戶，通過復(fù)用原有代碼
關(guān)鍵字： FSP RA

BittWare推出新型TeraBox FPGA加速邊緣服務(wù)器

近日，?Molex旗下BittWare 公司?是企業(yè)級(jí) FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)推出全新的 TeraBox? 200DE 邊緣服務(wù)器。TeraBox 服務(wù)器產(chǎn)品系列是專為數(shù)據(jù)中心提供的領(lǐng)先產(chǎn)品，而TeraBox 200DE 是構(gòu)建在此成功基礎(chǔ)之上另一創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了世界一流的FPGA加速功能，可部署在邊緣應(yīng)用所需的更具挑戰(zhàn)性的惡劣環(huán)境之下。200DE是一種小體積的 2U 短深服務(wù)器，以新型的戴爾 PowerEdge? XE2420 為基礎(chǔ)?？梢蕴畛湟幌盗械?BittWa
關(guān)鍵字：加速器 FPGA

賽靈思攜手 Nimbix 與三星提速云應(yīng)用

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心成功的要訣是：大規(guī)模提供尖端加速計(jì)算平臺(tái)，從而使世界各地的開發(fā)者與解決方案提供商都能被覆蓋到。在過去十年里，云計(jì)算已運(yùn)用并行計(jì)算來提高性能，這種方法需要將求解過程分解成多個(gè)并行任務(wù)，以充分利用所有計(jì)算單元。以GPU 為代表的并行計(jì)算加速器，其中含有多達(dá) 2,000 個(gè)計(jì)算單元。我們不妨將它想象成一個(gè)塞滿小黃人的小型棒球場，每個(gè)小黃人代表 100 萬個(gè)邏輯門。一旦出現(xiàn)某個(gè)問題不支持所有小黃人同時(shí)并行工作完成求解，諸如 GPU 這樣的并行計(jì)算加速器就會(huì)面臨嚴(yán)重的性能局限。的確，一些類型的問題非常適
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基于LabVIEW FPGA的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

代華斌，秦占陽 (中國科學(xué)院?西安光學(xué)精密機(jī)械研究所，陜西?西安?710075)摘? 要：數(shù)據(jù)傳輸就是依照適當(dāng)?shù)囊?guī)程，經(jīng)過一條或多條鏈路，在數(shù)據(jù)源和數(shù)據(jù)宿之間傳送數(shù)據(jù)的過程。也表示借助信道上的信號(hào)將數(shù)據(jù)從一處送往另一處的操作?；贚abVIEW FPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是基于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊?種，它具有TCP傳輸和UDP傳輸兩種方式，為了保證傳輸過程中不產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失，本文通過重新構(gòu)造數(shù)據(jù)類型并通過打包與接包的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，保證了數(shù)據(jù)在高速采樣條件下的連續(xù)性與穩(wěn)定性，為底層FPGA硬件向上位機(jī)數(shù)據(jù)交換提供
關(guān)鍵字： 202004 FPGA abview TCP/IP UDP 數(shù)據(jù)復(fù)用

基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用

李會(huì)超，施清清，王大波（珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識(shí)別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性，提出采用金相分析對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過顯微鏡，利用光學(xué)原理，觀測材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分析，保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
關(guān)鍵字： 202004 PCB 金相分析波峰焊焊接質(zhì)量可靠性