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fpga+arm 文章 最新資訊

杰和科技DN72，極致小巧的ARM電子標牌播放器

  • 在現代商業(yè)場景的應用中，廣告屏正在逐步取代燈箱海報的形式，為商家和消費者帶來更具時尚感和品牌化的消費體驗。如何在琳瑯滿目的播放器市場中脫穎而出，成為更具商業(yè)價值的產品？杰和科技通過DN系列ARM架構電子標牌播放器，向市場遞交答卷。作為DN系列播放器的入門級產品，杰和DN72適合使用在對于性能要求有限，功能需求較少的商業(yè)實用場景，接入屏幕作為視頻、圖片、音頻等宣傳內容的播放終端。杰和科技DN72電子標牌播放器杰和DN72采用Rockchip RK3288處理器，板貼式處理器方案能夠保證在商業(yè)化場景應用中，具
  • 關鍵字： JAHC  ARM  DN  

屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒有“芯片危機”?

  • 俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
  • 關鍵字： 芯片  DSP  FPGA  

ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

  • 近日，據外媒the verge報道，ARM于26日正式公布了其最新產品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。
  • 關鍵字： ARM  CPU  GPU  NPU  

貿澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

  • 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關&nb
  • 關鍵字： MPSoC  SoM  FPGA  

ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

  • 時間來到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設計的時候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進步可謂相當明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實現的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
  • 關鍵字： ARM  CPU  GPU  NPU  

時鐘芯片在5G中的重要作用

  • 　　James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產品總經理）　　1 從時鐘角度看5G的特點　　為了在全球范圍內提供5G網絡連接和覆蓋，服務提供商們正在部署更多的無線設備，從大容量的宏基站到專注于擴展網絡覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網絡將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網絡中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網絡同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網絡有一個共同的需
  • 關鍵字： 202006  Silicon Labs  FPGA  

生而為速，Xilinx專為聯(lián)網和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

  • 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨特方式綜合多種資源，實現了更高效率數據包處理和可擴展的數據帶寬，致力于為聯(lián)網和存儲應用突破性的性能。在數據指數級增長對智能化、靈活應變的網絡和數據中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
  • 關鍵字： RAM  FPGA  

Teledyne e2v開發(fā)高速數據轉換平臺，以配合最新的Xilinx現場可編程門陣列器件

  • 近日，為響應可編程邏輯技術的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進一步增強了其?數據轉換器?產品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術。為了輔助Xilinx熱門產品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現在可提供高度優(yōu)化的多通道模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導航和科學任務。每個新的數據轉換器都可以通過其集成的?
  • 關鍵字： ADC  DAC  FPGA  

英國ARM公司向初創(chuàng)企業(yè)免費開放半導體設計知識產權

  • 據《日本經濟新聞》報道，英國ARM公司將向初創(chuàng)企業(yè)免費開放半導體設計與開發(fā)所需的知識產權（IP）。初創(chuàng)企業(yè)可以自由使用ARM的設計軟件等進行產品開發(fā)。以物聯(lián)網“IoT”和自動駕駛等領域為中心，半導體相關的創(chuàng)業(yè)活動不斷增加。ARM希望通過為初創(chuàng)企業(yè)提供支持來獲取未來的潛力市場。
  • 關鍵字： ARM  半導體設計知識產權  初創(chuàng)企業(yè)  

萊迪思Nexus技術平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

  • 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯(lián)網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
  • 關鍵字： PCB  FPGA  

國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

  • 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
  • 關鍵字： 國微思爾芯  FPGA  Prodigy Cloud System  

國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

  • 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
  • 關鍵字： 國微思爾  FPGA  Prodigy Cloud System  

一種提高微顯示器顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法及FPGA實現

  • 　　胡子輝，黃嵩人，陳奕星（1.湘潭大學物理與光電學院，湖南省，湘潭市，411105；2.南京芯視元電子有限公司?南京市）　　摘?要：增強現實（AR）技術是一種將虛擬信息與真實世界巧妙融合的技術，被視為智能手機之后的下一代終端形態(tài)。增強現實其中的一個關鍵技術就是微顯示技術，目前微顯示技術發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法，并在現場可編程邏輯門陣列（FPGA）上實現電路。通過對原圖像進行數據處理，將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個子幀
  • 關鍵字： 202005  增強現實  微顯示  分辨率  FPGA  

實測！AlexNet卷積核在FPGA占90%資源仍跑750MHz 算力達288萬張圖像/秒

  • 本文將重點描述基于AlexNet的2D卷積核的實例應用。
  • 關鍵字： MLP  FPGA  

彭博社：采用 ARM 架構蘋果自研芯片的 Mac 電腦會在明年問世

  • 據彭博社報道，蘋果正計劃通過自研芯片來讓旗下的電腦擺脫對英特爾處理器的依賴。據稱他們正在籌備三款基于 A14 的 Mac 處理器，而 A14 雖然還沒有正式公開，但坊間基本都已經預期到它最終會在新 iPhone 上首發(fā)。這三款電腦芯片將有很大概率是交由臺積電來生產，通過往年 iPhone、iPad 組件的合作，蘋果跟臺積電之間早已建立起了可靠的關系。如果一切順利的話，那采用新處理器的第一波產品估計在明年就會上市。實際上，蘋果要自己掌控電腦處理器開發(fā)的消息已經傳了多年，將軟、硬件全部抓在手里的做法，將有利于
  • 關鍵字： ARM  蘋果  Mac  
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