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fpga+arm 文章 最新資訊

H.264中二進(jìn)制化編碼器的FPGA實(shí)現(xiàn)

  • 1 引言
    隨著數(shù)字電視及視頻會(huì)議的發(fā)展以及應(yīng)用,H.264由于其更高的壓縮比、更好的圖像質(zhì)量和良好的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性而備受關(guān)注。
    基于上下文的自適應(yīng)二進(jìn)制算術(shù)編碼(CABAC)則作為H.264編碼器系統(tǒng)的最后一環(huán),對(duì)
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基于FPGA的微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

Altium 推出可編程設(shè)計(jì)環(huán)境 NanoBoard 3000

  •   NanoBoard 3000 是可編程設(shè)計(jì)環(huán)境,配套提供了完整的軟硬件、免專利費(fèi)的即用型 IP 以及專用 Altium Designer Soft Design許可證。   設(shè)計(jì)人員可由此擁有開發(fā) FPGA 所需的一切。他們無需再從事大量的繁瑣工作,如通過網(wǎng)絡(luò)搜索驅(qū)動(dòng)器、外設(shè)或者其它軟件,然后再竭力將所有這些要素進(jìn)行集成,使其能夠協(xié)作。   Altium 首席執(zhí)行官 Nick Martin 表示:“我們的 NanoBoard 3000 的開發(fā),旨在為新一代智能型互連電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、原型
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ARM發(fā)布45納米SOI測(cè)試結(jié)果,最高節(jié)能40%

  •   ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造,該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí),SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。  
  • 關(guān)鍵字: ARM  45納米  SOI  

ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)

  • ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì),采用ARM微處理器S3C2440A和專用運(yùn)動(dòng)控制芯片PCL6045B,設(shè)計(jì)了基于Linux+RTAI的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器,建立了該運(yùn)動(dòng)控制器的硬件結(jié)構(gòu)和軟件平臺(tái);設(shè)計(jì)了運(yùn)動(dòng)控制的函數(shù)庫,編制了應(yīng)用軟件,并基于實(shí)時(shí)多任務(wù)操作的需求,通過Linux+RTAI的雙內(nèi)核實(shí)時(shí)系統(tǒng)的加載,使運(yùn)動(dòng)控制器具有良好的實(shí)時(shí)性。該運(yùn)動(dòng)控制器可以滿足運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的高速、高精度的要求,具有良好的實(shí)時(shí)性、開放性和靈活性。
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基于CH7004的嵌入式系統(tǒng)VGA接口設(shè)計(jì)

  • 基于CH7004的嵌入式系統(tǒng)VGA接口設(shè)計(jì), 1 引言
    嵌入式系統(tǒng)的終端顯示傾向選擇LCD顯示器。但在大屏幕顯示情況下,大型工業(yè)級(jí)LCD液品顯示器造價(jià)高。選擇性少。而為嵌入式系統(tǒng)增加標(biāo)準(zhǔn)VGA接口可很好地解決該問題。支持VGA接口的顯示設(shè)備眾多且價(jià)格相對(duì)較
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ARM或在上網(wǎng)本市場威脅英特爾

  •   10月14日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對(duì)英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會(huì)超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對(duì)手AMD。   兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱,生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營將決定移動(dòng)計(jì)算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。   據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱,ARM處理器,而不是英特爾的Atom處理器,將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份
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基于ARM 的漿果采摘機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制研究

  • 基于ARM 的漿果采摘機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制研究, 隨著計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制技術(shù)的迅速發(fā)展,農(nóng)業(yè)機(jī)械將進(jìn)入高度自動(dòng)化和智能化時(shí)期。漿果采摘機(jī)器人的應(yīng)用可以提高勞動(dòng)生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量,改善勞動(dòng)條件,解決勞動(dòng)力不足等問題。漿果采摘機(jī)器人主要由機(jī)械手及末端執(zhí)行器
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基于ARM的嵌入式服務(wù)機(jī)器人控制器的研究

  • 基于ARM的嵌入式服務(wù)機(jī)器人控制器的研究,1 引言
    隨著人口老齡化進(jìn)程的加快,更多老年人,尤其是地震和疾病致殘的殘疾人,都需要照顧?;诖?,這里提出一種基于ARM的嵌入式服務(wù)機(jī)器人控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該服務(wù)機(jī)器人的控制系統(tǒng)是機(jī)器人的神經(jīng)中樞,因而其設(shè)
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基于FPGA的微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1 引言
    針對(duì)航天測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用需求,提出一種基于FPGA的微型數(shù)字存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)是在傳統(tǒng)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,利用可編程邏輯器件FPGA對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行單元電路的二次集成,使測(cè)試系統(tǒng)體積大
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Xilinx宣布其Spartan-6 FPGA系列兼容PCI Express 1.1標(biāo)準(zhǔn)

  •   全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)) 日前宣布其低成本Spartan®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 1.1標(biāo)準(zhǔn),為消費(fèi)、汽車、無線和其它價(jià)格敏感或大批量市場, 提供了低風(fēng)險(xiǎn)和低成本的串行連接解決方案。Spartan-6 FPGA可滿足為車載信息娛樂系統(tǒng)、平板顯示和視頻監(jiān)控特定應(yīng)用而開發(fā)PCIe兼容系統(tǒng)時(shí), 對(duì)成本、易用性和低功耗的需求。   Xilinx® Spartan-6 LXT FPGA中
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  Spartan  FPGA  

ARM最新45nm 測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)40%的功耗降低

  •   ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造,該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí),SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。   
  • 關(guān)鍵字: ARM  45納米  測(cè)試芯片  

利用混合信號(hào)FPGA推動(dòng)臨床醫(yī)療應(yīng)用設(shè)備的發(fā)展

消息稱臺(tái)積電將擴(kuò)產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),由于臺(tái)積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴(kuò)大委托代工,臺(tái)積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上。   臺(tái)積電花錢擴(kuò)產(chǎn)不手軟,由于看好明年IDM廠擴(kuò)大委托代工,及65納米以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺(tái)積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過新臺(tái)幣700億元(約合21億至22億美元),今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),臺(tái)積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上,且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  65納米  FPGA  

航空電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中FPGA技術(shù)的應(yīng)用

  • 1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨的問題
    由于競爭的壓力和對(duì)飛機(jī)性能無止境的追求,航空電子從簡單、獨(dú)立的設(shè)備發(fā)展到如今以每秒百萬位乃至更快的速度交換信息的高級(jí)智能系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)。這也帶來了必須克服的許多設(shè)計(jì)問題(見表1)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  航空電子  系統(tǒng)設(shè)計(jì)    
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